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ガーバーデータの正しい渡し方:How to Hand Over Gerber Data Correctly:Comment transmettre correctement les données Gerber :Gerber-Daten richtig übergeben:正确交付Gerber文件的方法:正確交付Gerber文件的方法:거버 데이터의 올바른 전달 방법:
メーカーとのやり取りで困らないためにEverything You Need to Avoid Costly Back-and-ForthPour éviter les échanges inutiles avec le fabricantDamit der Austausch mit dem Hersteller reibungslos läuft让与制造商的沟通顺畅无阻讓與製造商的溝通順暢無阻제조사와의 소통에서 막히지 않기 위해

PCBメーカーへの発注でガーバーデータの不備から差し戻されることは意外と多く、その都度やり取りの往復が発生して納期が延びていきます。この記事では、メーカーに一発で通るガーバーデータの準備方法と、よくある不備への対策を解説します。PCB orders are surprisingly often sent back due to Gerber data deficiencies, and every round of corrections extends lead time. This article explains how to prepare Gerber data that passes on the first submission, and how to prevent the most common data problems.Les commandes PCB sont étonnamment souvent renvoyées en raison de lacunes dans les données Gerber, et chaque correction prolonge les délais. Cet article explique comment préparer des données Gerber qui passent dès la première soumission et comment prévenir les problèmes de données les plus courants.PCB-Bestellungen werden erstaunlich oft wegen Gerber-Datenmängeln zurückgeschickt, und jede Korrekturschleife verlängert die Lieferzeit. Dieser Artikel erklärt, wie man Gerber-Daten vorbereitet, die beim ersten Einreichen bestehen, und wie man die häufigsten Datenprobleme verhindert.PCB发注因Gerber文件存在问题而被退回的情况出人意料地常见,每次来回确认都会导致交期延误。本文介绍如何准备一次性通过的Gerber文件,以及常见数据问题的预防对策。PCB發注因Gerber文件存在問題而被退回的情況出人意料地常見,每次來回確認都會導致交期延誤。本文介紹如何準備一次性通過的Gerber文件,以及常見數據問題的預防對策。PCB 발주에서 거버 데이터의 불비로 반려되는 경우는 의외로 많으며, 그때마다 왕복 소통이 발생하여 납기가 늘어납니다. 이 글은 제조사에 한 번에 통과하는 거버 데이터 준비 방법과 흔한 불비에 대한 대책을 설명합니다.

ガーバーデータGerber DataDonnées GerberGerber-DatenGerber文件Gerber文件거버 데이터約7分で読めます7 min read7 min de lecture7 Min. Lesezeit约7分钟約7分鐘약 7분 소요チェックリスト付きWith checklistAvec liste de contrôleMit Checkliste含检查清单含檢查清單체크리스트 포함

この記事では、ガーバーデータの基礎知識、メーカーに送るべきファイル一式、よくある不備とその対策、そしてデータ送付のベストプラクティスを解説します。

This article covers the basics of Gerber data, the complete file set to send to the manufacturer, common data deficiencies and how to prevent them, and best practices for data submission.

Cet article couvre les bases des données Gerber, l'ensemble complet de fichiers à envoyer au fabricant, les lacunes de données courantes et comment les prévenir, et les meilleures pratiques pour la soumission des données.

Dieser Artikel behandelt die Grundlagen von Gerber-Daten, den vollständigen Dateisatz für den Hersteller, häufige Datenmängel und deren Prävention sowie Best Practices für die Datenübermittlung.

本文介绍Gerber文件的基础知识、应向制造商发送的完整文件套装、常见数据问题及其预防措施,以及数据提交的最佳实践。

本文介紹Gerber文件的基礎知識、應向製造商發送的完整文件套裝、常見數據問題及其預防措施,以及數據提交的最佳實踐。

이 글은 거버 데이터의 기초 지식, 제조사에 전달해야 할 파일 일체, 흔한 불비와 그 대책, 그리고 데이터 전달의 베스트 프랙티스를 설명합니다.

POINT 01

ガーバーデータとはWhat is Gerber data?Qu'est-ce que les données Gerber ?Was sind Gerber-Daten?什么是Gerber文件什麼是Gerber文件거버 데이터란?

ガーバーデータは、PCBの製造に必要な図面情報をデジタル化したファイルです。各層のパターン、ソルダーレジスト、シルクスクリーン、ドリル位置、外形といった情報がレイヤーごとに分かれたファイルセットとして出力されます。

Gerber data is a set of digitized drawing files containing all the information needed to manufacture a PCB. Layer patterns, solder resist, silkscreen, drill locations, and board outline are each output as separate layer files in a coordinated file set.

Les données Gerber constituent un ensemble de fichiers de dessin numérisés contenant toutes les informations nécessaires à la fabrication d'un PCB. Les motifs de couches, le vernis épargne, la sérigraphie, les emplacements de perçage et le contour de la carte sont chacun produits sous forme de fichiers de couche séparés dans un ensemble de fichiers coordonné.

Gerber-Daten sind ein Satz digitalisierter Zeichnungsdateien, die alle zur Herstellung einer Leiterplatte notwendigen Informationen enthalten. Lagenmuster, Lötstopplack, Siebdruck, Bohrpositionen und Platinenkontur werden jeweils als separate Lagendateien in einem koordinierten Dateisatz ausgegeben.

Gerber文件是包含PCB制造所需全部图纸信息的数字化文件集合。各层的图案、阻焊层、丝印层、钻孔位置和外形等信息,以分层文件的形式组成一套协调的文件集输出。

Gerber文件是包含PCB製造所需全部圖紙資訊的數字化文件集合。各層的圖案、阻焊層、絲印層、鑽孔位置和外形等資訊,以分層文件的形式組成一套協調的文件集輸出。

거버 데이터는 PCB 제조에 필요한 도면 정보를 디지털화한 파일입니다. 각 층의 패턴, 솔더 레지스트, 실크 스크린, 드릴 위치, 외형 등의 정보가 레이어별로 분리된 파일 세트로 출력됩니다.

現在の標準フォーマットはGerber X2(拡張ガーバー)ですが、従来のRS-274Xフォーマットも広く使われています。ほとんどのメーカーはどちらにも対応していますが、Gerber X2の方がレイヤー情報がファイルに埋め込まれているため、メーカー側での誤認が少なくなります。

The current standard format is Gerber X2 (extended Gerber), although the older RS-274X format remains widely used. Most manufacturers accept both, but Gerber X2 embeds layer information directly in the file, reducing the risk of layer misidentification on the manufacturer's side.

Le format standard actuel est Gerber X2 (Gerber étendu), bien que l'ancien format RS-274X reste largement utilisé. La plupart des fabricants acceptent les deux, mais Gerber X2 intègre les informations de couche directement dans le fichier, réduisant le risque de mauvaise identification de couche du côté du fabricant.

Das aktuelle Standardformat ist Gerber X2 (erweitertes Gerber), obwohl das ältere RS-274X-Format weiterhin weit verbreitet ist. Die meisten Hersteller akzeptieren beide, aber Gerber X2 bettet Lageninformationen direkt in die Datei ein, wodurch das Risiko einer Lagenfehlidentifikation beim Hersteller reduziert wird.

目前的标准格式是Gerber X2(扩展Gerber),但传统的RS-274X格式仍被广泛使用。大多数制造商均可接受这两种格式,但Gerber X2将层信息直接嵌入文件中,从而减少了制造商误判层别的风险。

目前的標準格式是Gerber X2(擴展Gerber),但傳統的RS-274X格式仍被廣泛使用。大多數製造商均可接受這兩種格式,但Gerber X2將層資訊直接嵌入文件中,從而減少了製造商誤判層別的風險。

현재의 표준 포맷은 Gerber X2(확장 거버)이지만, 기존의 RS-274X 포맷도 널리 사용되고 있습니다. 대부분의 제조사는 양쪽 모두 대응하지만, Gerber X2는 레이어 정보가 파일에 내장되어 있어 제조사 측의 오인이 적어집니다.

POINT 02

メーカーに送るべきファイル一式The complete file set to sendL'ensemble complet de fichiers à envoyerDer vollständige zu sendende Dateisatz应向制造商发送的完整文件套装應向製造商發送的完整文件套裝제조사에 전달해야 할 파일 일체

① 必須ファイル① Required files① Fichiers obligatoires① Erforderliche Dateien① 必须文件① 必須文件① 필수 파일

  • 銅箔層のデータ(表面・内層・裏面、それぞれ独立したファイル)
  • ソルダーレジスト層のデータ(表裏)
  • シルクスクリーン層のデータ(表裏)
  • ソルダーペースト層のデータ(表裏、実装用)
  • ドリルデータ(NCドリルファイル、Excellonフォーマット)
  • 外形データ(ボードアウトライン、独立したレイヤーとして)
  • Copper layer data (top, inner layers, bottom — each as a separate file)
  • Solder resist layer data (top and bottom)
  • Silkscreen layer data (top and bottom)
  • Solder paste layer data (top and bottom, for assembly)
  • Drill data (NC drill file, Excellon format)
  • Board outline data (as a separate, independent layer)
  • Données de couches de cuivre (dessus, couches internes, dessous — chacune dans un fichier séparé)
  • Données de couche de vernis épargne (dessus et dessous)
  • Données de couche de sérigraphie (dessus et dessous)
  • Données de couche de pâte à braser (dessus et dessous, pour assemblage)
  • Données de perçage (fichier NC drill, format Excellon)
  • Données de contour de carte (comme couche séparée et indépendante)
  • Kupferschichtdaten (oben, innere Lagen, unten — jeweils als separate Datei)
  • Lötstopplackschichtdaten (oben und unten)
  • Siebdruckschichtdaten (oben und unten)
  • Lötpastenschichtdaten (oben und unten, für Bestückung)
  • Bohrdaten (NC-Bohrdatei, Excellon-Format)
  • Platinenkontur-Daten (als separate, unabhängige Lage)
  • 铜箔层数据(顶层、内层、底层,各自独立的文件)
  • 阻焊层数据(正背面)
  • 丝印层数据(正背面)
  • 钢网层数据(正背面,用于贴片)
  • 钻孔数据(NC钻孔文件,Excellon格式)
  • 外形数据(板边轮廓,作为独立层输出)
  • 銅箔層數據(頂層、內層、底層,各自獨立的文件)
  • 阻焊層數據(正背面)
  • 絲印層數據(正背面)
  • 鋼網層數據(正背面,用於貼片)
  • 鑽孔數據(NC鑽孔文件,Excellon格式)
  • 外形數據(板邊輪廓,作為獨立層輸出)
  • 동박 층 데이터(표면·내층·이면, 각각 독립된 파일)
  • 솔더 레지스트 층 데이터(표리면)
  • 실크 스크린 층 데이터(표리면)
  • 솔더 페이스트 층 데이터(표리면, 실장용)
  • 드릴 데이터(NC 드릴 파일, Excellon 포맷)
  • 외형 데이터(보드 아웃라인, 독립된 레이어로)

② 推奨ファイル② Recommended files② Fichiers recommandés② Empfohlene Dateien② 推荐文件② 推薦文件② 권장 파일

  • スタックアップ図(層構成・板厚・銅箔厚・プリプレグの指定)
  • ドリルチャート(穴径の一覧と個数)
  • 製造指示書(材料指定・表面処理・特殊要件を記載)
  • パネライゼーション図(面付けの指示がある場合)
  • Stackup diagram (layer construction, board thickness, copper weights, prepreg specification)
  • Drill chart (list of hole diameters and counts)
  • Fabrication notes (material specification, surface finish, special requirements)
  • Panelization drawing (when panel layout instructions exist)
  • Diagramme de stackup (construction des couches, épaisseur de carte, grammages de cuivre, spécification du préimprégné)
  • Tableau de perçage (liste des diamètres de trou et quantités)
  • Notes de fabrication (spécification des matériaux, finition de surface, exigences spéciales)
  • Dessin de panélisation (quand des instructions de disposition en panneau existent)
  • Schichtaufbaudiagramm (Lagenkonstruktion, Plattendicke, Kupfergewichte, Prepreg-Spezifikation)
  • Bohrdiagramm (Liste der Lochdurchmesser und Anzahl)
  • Fertigungshinweise (Materialspezifikation, Oberflächenbehandlung, besondere Anforderungen)
  • Panelisierungszeichnung (wenn Panellayout-Anweisungen vorhanden sind)
  • 叠层结构图(层构成、板厚、铜箔厚度、半固化片规格)
  • 钻孔图表(孔径列表及数量)
  • 制造说明书(材料规格、表面处理、特殊要求)
  • 拼板图(如有拼板要求)
  • 疊層結構圖(層構成、板厚、銅箔厚度、半固化片規格)
  • 鑽孔圖表(孔徑列表及數量)
  • 製造說明書(材料規格、表面處理、特殊要求)
  • 拼板圖(如有拼板要求)
  • 스택업 도면(층 구성·기판 두께·동박 두께·프리프레그 사양)
  • 드릴 차트(홀 직경 목록과 개수)
  • 제조 지시서(재료 사양·표면 처리·특수 요건 기재)
  • 패널화 도면(면 배치 지시가 있는 경우)
POINT 03

よくあるデータ不備とその対策Common data deficiencies and how to prevent themLacunes de données courantes et comment les prévenirHäufige Datenmängel und ihre Prävention常见数据问题及其对策常見數據問題及其對策흔한 데이터 불비와 그 대책

① レイヤーの識別ができない① Layers cannot be identified① Identification des couches impossible① Lagen können nicht identifiziert werden① 无法识别层别① 無法識別層別① 레이어를 식별할 수 없다

ファイル名が「Layer1.gbr」「Layer2.gbr」のような汎用名だと、メーカー側でどのレイヤーがどの層に対応するのか判別できません。ファイル名にレイヤーの種類を明記する(例:TopCopper.gbr、BottomSolder.gbr)か、Gerber X2形式で出力してレイヤー情報をファイルに埋め込んでください。レイヤー対応表をREADMEとして同梱するのも有効です。

Generic file names such as "Layer1.gbr" and "Layer2.gbr" make it impossible for the manufacturer to identify which file corresponds to which layer. Either include the layer type explicitly in the file name (e.g., TopCopper.gbr, BottomSolder.gbr) or output in Gerber X2 format so that layer information is embedded in the file. Including a layer reference table as a README is also effective.

Des noms de fichiers génériques tels que "Layer1.gbr" et "Layer2.gbr" rendent impossible pour le fabricant d'identifier quel fichier correspond à quelle couche. Incluez explicitement le type de couche dans le nom de fichier (ex.: TopCopper.gbr, BottomSolder.gbr) ou exportez en format Gerber X2 pour que les informations de couche soient intégrées dans le fichier.

Generische Dateinamen wie "Layer1.gbr" und "Layer2.gbr" machen es für den Hersteller unmöglich zu identifizieren, welche Datei welcher Lage entspricht. Entweder den Lagentyp explizit in den Dateinamen aufnehmen (z.B. TopCopper.gbr, BottomSolder.gbr) oder im Gerber X2-Format exportieren, damit Lageninformationen in der Datei eingebettet sind.

如果文件名使用"Layer1.gbr"、"Layer2.gbr"之类的通用名称,制造商将无法判断哪个文件对应哪个层。请在文件名中明确标注层别类型(例如:TopCopper.gbr、BottomSolder.gbr),或以Gerber X2格式输出,将层信息嵌入文件中。同时附上层对应表作为README文件也是有效的方法。

如果文件名使用"Layer1.gbr"、"Layer2.gbr"之類的通用名稱,製造商將無法判斷哪個文件對應哪個層。請在文件名中明確標注層別類型(例如:TopCopper.gbr、BottomSolder.gbr),或以Gerber X2格式輸出,將層資訊嵌入文件中。同時附上層對應表作為README文件也是有效的方法。

파일명이 "Layer1.gbr", "Layer2.gbr"와 같은 범용 이름이면 제조사 측에서 어느 레이어가 어느 층에 해당하는지 판별할 수 없습니다. 파일명에 레이어 종류를 명기하거나(예: TopCopper.gbr, BottomSolder.gbr), Gerber X2 형식으로 출력하여 레이어 정보를 파일에 내장하세요. 레이어 대응표를 README로 동봉하는 것도 효과적입니다.

② ドリルデータの形式不一致② Drill data format mismatch② Incompatibilité de format des données de perçage② Bohrdatenformat-Nichtübereinstimmung② 钻孔数据格式不匹配② 鑽孔數據格式不匹配② 드릴 데이터 형식 불일치

ドリルデータの単位(インチかミリか)がガーバーデータの単位と異なると、穴の位置がずれます。CADから出力する際にガーバーデータとドリルデータの単位を統一し、ガーバービューアで位置合わせを確認してから送付してください。

If the unit system of the drill data (inches or millimeters) differs from that of the Gerber data, hole positions will be offset. When exporting from your CAD tool, unify the units between Gerber and drill data, and verify alignment using a Gerber viewer before submitting.

Si le système d'unité des données de perçage (pouces ou millimètres) diffère de celui des données Gerber, les positions des trous seront décalées. Lors de l'exportation depuis votre outil CAO, unifiez les unités entre les données Gerber et de perçage, et vérifiez l'alignement à l'aide d'un visualiseur Gerber avant de soumettre.

Wenn sich das Einheitensystem der Bohrdaten (Zoll oder Millimeter) von dem der Gerber-Daten unterscheidet, werden die Bohrpositionen versetzt. Beim Exportieren aus Ihrem CAD-Tool die Einheiten zwischen Gerber- und Bohrdaten vereinheitlichen und die Ausrichtung mit einem Gerber-Viewer vor dem Einreichen überprüfen.

如果钻孔数据的单位(英寸或毫米)与Gerber文件的单位不同,孔的位置将会偏移。从CAD软件导出时,请统一Gerber文件和钻孔数据的单位,并在提交前用Gerber查看器确认位置对齐情况。

如果鑽孔數據的單位(英寸或毫米)與Gerber文件的單位不同,孔的位置將會偏移。從CAD軟件導出時,請統一Gerber文件和鑽孔數據的單位,並在提交前用Gerber查看器確認位置對齊情況。

드릴 데이터의 단위(인치인지 밀리미터인지)가 거버 데이터의 단위와 다르면 홀 위치가 어긋납니다. CAD에서 출력할 때 거버 데이터와 드릴 데이터의 단위를 통일하고, 거버 뷰어로 위치 정렬을 확인한 후 전달하세요.

③ 外形データの欠落③ Missing board outline③ Contour de carte manquant③ Fehlende Platinenkonturdaten③ 外形数据缺失③ 外形數據缺失③ 외형 데이터 누락

外形データが含まれていない、あるいは外形がシルク層やメカニカル層に混在していてガーバーとして出力されていないケースがあります。外形は独立したレイヤーとして出力し、ファイル名で明確に識別できるようにしてください(例:BoardOutline.gbr)。

Board outline data is sometimes missing entirely, or the outline is embedded in the silkscreen or mechanical layer rather than output as a dedicated Gerber file. Always output the board outline as a separate, dedicated layer, and give it a clearly identifiable file name (e.g., BoardOutline.gbr).

Les données de contour de carte sont parfois entièrement absentes, ou le contour est intégré dans la couche de sérigraphie ou mécanique plutôt que d'être sorti comme fichier Gerber dédié. Toujours sortir le contour de carte comme couche séparée dédiée avec un nom de fichier clairement identifiable (ex.: BoardOutline.gbr).

Platinenkonturdaten fehlen manchmal ganz, oder der Kontur ist in die Siebdruck- oder Mechanikschicht eingebettet, anstatt als dedizierte Gerber-Datei ausgegeben zu werden. Platinenkontur immer als separate, dedizierte Lage mit einem klar identifizierbaren Dateinamen ausgeben (z.B. BoardOutline.gbr).

外形数据有时完全缺失,或者外形混入了丝印层或机械层中,而没有作为独立的Gerber文件输出。请务必将外形作为独立层输出,并赋予明确的文件名(如:BoardOutline.gbr)。

外形數據有時完全缺失,或者外形混入了絲印層或機械層中,而沒有作為獨立的Gerber文件輸出。請務必將外形作為獨立層輸出,並賦予明確的文件名(如:BoardOutline.gbr)。

외형 데이터가 없거나, 외형이 실크층이나 메카니컬층에 포함되어 거버로 출력되지 않은 경우가 있습니다. 외형은 독립된 레이어로 출력하고 파일명으로 명확하게 식별할 수 있도록 하세요(예: BoardOutline.gbr).

④ ブラインドビア・ベリードビアの指示不足④ Insufficient blind and buried via instructions④ Instructions insuffisantes pour les vias borgnes et enterrés④ Unzureichende Anweisungen für Blind- und Buried-Vias④ 盲孔和埋孔说明不足④ 盲孔和埋孔說明不足④ 블라인드 비아·베리드 비아 지시 부족

多層基板でブラインドビアやベリードビアを使用する場合、どの層間のビアかの指示がドリルデータだけでは伝わらないことがあります。スタックアップ図にビアの種類と対象層を明記し、ドリルデータとスタックアップ図が対応していることを確認してください。

When blind or buried vias are used in multilayer boards, drill data alone may not communicate which layers the via connects. Clearly mark the via type and the layers it spans in the stackup diagram, and confirm that the drill data and stackup diagram are consistent.

Quand des vias borgnes ou enterrés sont utilisés dans des cartes multicouches, les données de perçage seules peuvent ne pas communiquer quelles couches le via connecte. Indiquer clairement le type de via et les couches qu'il relie dans le diagramme de stackup, et confirmer la cohérence entre les données de perçage et le diagramme de stackup.

Bei der Verwendung von Blind- oder Buried-Vias in Mehrlagen-Platinen kommunizieren Bohrdaten allein möglicherweise nicht, welche Lagen das Via verbindet. Den Via-Typ und die verbundenen Lagen klar im Schichtaufbaudiagramm markieren und die Konsistenz zwischen Bohrdaten und Schichtaufbaudiagramm bestätigen.

在多层基板中使用盲孔或埋孔时,仅凭钻孔数据可能无法传达该过孔连接哪些层。请在叠层结构图中明确标注过孔类型和对应层别,并确认钻孔数据与叠层结构图之间的对应关系。

在多層基板中使用盲孔或埋孔時,僅憑鑽孔數據可能無法傳達該過孔連接哪些層。請在疊層結構圖中明確標注過孔類型和對應層別,並確認鑽孔數據與疊層結構圖之間的對應關係。

다층 기판에서 블라인드 비아나 베리드 비아를 사용하는 경우, 드릴 데이터만으로는 어느 층 사이의 비아인지 전달되지 않을 수 있습니다. 스택업 도면에 비아의 종류와 대상 층을 명기하고, 드릴 데이터와 스택업 도면이 일치하는지 확인하세요.

POINT 04

データ送付時のベストプラクティスBest practices for data submissionMeilleures pratiques pour la soumission de donnéesBest Practices für die Datenübermittlung数据提交的最佳实践數據提交的最佳實踐데이터 전달 시의 베스트 프랙티스

① ファイルの圧縮とフォルダ構成① File compression and folder structure① Compression et structure des dossiers① Dateikomprimierung und Ordnerstruktur① 文件压缩与文件夹结构① 文件壓縮與文件夾結構① 파일 압축과 폴더 구성

すべてのファイルを1つのZIPファイルにまとめて送ってください。フォルダ構成は、ルートにREADME(レイヤー対応表)、Gerberフォルダ(全ガーバーファイル)、Drillフォルダ(ドリルデータ)、Docsフォルダ(スタックアップ図、製造指示書)のように整理することを推奨します。

Submit all files as a single ZIP archive. The recommended folder structure is: README at the root (layer reference table), a Gerber folder (all Gerber files), a Drill folder (drill data), and a Docs folder (stackup diagram, fabrication notes).

Soumettez tous les fichiers dans une seule archive ZIP. La structure de dossier recommandée est : README à la racine (tableau de référence des couches), un dossier Gerber (tous les fichiers Gerber), un dossier Drill (données de perçage) et un dossier Docs (diagramme de stackup, notes de fabrication).

Alle Dateien als einzelnes ZIP-Archiv einreichen. Die empfohlene Ordnerstruktur ist: README im Root (Lagerreferenztabelle), ein Gerber-Ordner (alle Gerber-Dateien), ein Drill-Ordner (Bohrdaten) und ein Docs-Ordner (Schichtaufbaudiagramm, Fertigungshinweise).

请将所有文件打包为一个ZIP压缩包提交。推荐的文件夹结构为:根目录放置README(层对应表)、Gerber文件夹(所有Gerber文件)、Drill文件夹(钻孔数据)、Docs文件夹(叠层结构图、制造说明书)。

請將所有文件打包為一個ZIP壓縮包提交。推薦的文件夾結構為:根目錄放置README(層對應表)、Gerber文件夾(所有Gerber文件)、Drill文件夾(鑽孔數據)、Docs文件夾(疊層結構圖、製造說明書)。

모든 파일을 하나의 ZIP 파일로 묶어서 전달하세요. 폴더 구성은 루트에 README(레이어 대응표), Gerber 폴더(전체 거버 파일), Drill 폴더(드릴 데이터), Docs 폴더(스택업 도면, 제조 지시서)로 정리하는 것을 권장합니다.

② 送付前の自己チェック② Self-check before sending② Auto-vérification avant envoi② Selbstprüfung vor dem Senden② 发送前的自查② 發送前的自查② 전달 전 자체 확인

データを送る前に、無料のガーバービューア(KiCadのGerber Viewer、gerbvなど)で全レイヤーを開き、以下を確認してください。

Before sending data, open all layers in a free Gerber viewer (such as KiCad's Gerber Viewer or gerbv) and verify the following.

Avant d'envoyer les données, ouvrez toutes les couches dans un visualiseur Gerber gratuit (tel que le Gerber Viewer de KiCad ou gerbv) et vérifiez les éléments suivants.

Vor dem Senden der Daten alle Lagen in einem kostenlosen Gerber-Viewer (z.B. KiCads Gerber Viewer oder gerbv) öffnen und Folgendes überprüfen.

在发送数据之前,请用免费的Gerber查看器(如KiCad的Gerber Viewer、gerbv等)打开所有层,并确认以下内容。

在發送數據之前,請用免費的Gerber查看器(如KiCad的Gerber Viewer、gerbv等)打開所有層,並確認以下內容。

데이터를 전달하기 전에 무료 거버 뷰어(KiCad의 Gerber Viewer, gerbv 등)에서 전체 레이어를 열고 다음을 확인하세요.

  • 各レイヤーが正しく表示されるか
  • レイヤー間の位置合わせが正しいか
  • ドリル位置がパッドの中心に合っているか
  • 外形線が閉じたパスになっているか
  • 不要なデータ(設計メモや寸法線など)が含まれていないか
  • All layers display correctly
  • Layer-to-layer alignment is correct
  • Drill positions are centered on pads
  • The board outline forms a closed path
  • No extraneous data is included (design notes, dimension lines, etc.)
  • Toutes les couches s'affichent correctement
  • L'alignement couche à couche est correct
  • Les positions de perçage sont centrées sur les pastilles
  • Le contour de carte forme un chemin fermé
  • Aucune donnée étrangère n'est incluse (notes de conception, lignes de cote, etc.)
  • Alle Lagen werden korrekt angezeigt
  • Lage-zu-Lage-Ausrichtung ist korrekt
  • Bohrpositionen sind auf Pads zentriert
  • Die Platinenkante bildet einen geschlossenen Pfad
  • Keine Fremddaten enthalten (Konstruktionsnotizen, Bemaßungslinien usw.)
  • 所有层正确显示
  • 层间对位正确
  • 钻孔位置位于焊盘中心
  • 外形线形成封闭路径
  • 不包含多余数据(设计注释、尺寸线等)
  • 所有層正確顯示
  • 層間對位正確
  • 鑽孔位置位於焊盤中心
  • 外形線形成封閉路徑
  • 不包含多餘數據(設計注釋、尺寸線等)
  • 각 레이어가 올바르게 표시되는가
  • 레이어 간의 위치 정렬이 올바른가
  • 드릴 위치가 패드의 중심에 맞는가
  • 외형선이 닫힌 패스를 이루는가
  • 불필요한 데이터(설계 메모나 치수선 등)가 포함되어 있지 않은가

③ 製造指示書に書くべき内容③ What to include in the fabrication notes③ Contenu des notes de fabrication③ Inhalt der Fertigungshinweise③ 制造说明书应包含的内容③ 製造說明書應包含的內容③ 제조 지시서에 기재해야 할 내용

ガーバーデータだけでは伝わらない情報を製造指示書(Fabrication Note)としてPDFまたはテキストで添付します。記載すべき項目は以下のとおりです。

Information that cannot be conveyed through Gerber data alone should be attached as fabrication notes (Fabrication Note) in PDF or text format. The items to include are as follows.

Les informations qui ne peuvent pas être transmises par les données Gerber seules doivent être jointes sous forme de notes de fabrication (Fabrication Note) en format PDF ou texte. Les éléments à inclure sont les suivants.

Informationen, die nicht allein durch Gerber-Daten übermittelt werden können, sollten als Fertigungshinweise (Fabrication Note) im PDF- oder Textformat beigefügt werden. Die einzuschließenden Punkte sind wie folgt.

无法仅通过Gerber文件传达的信息,应以PDF或文本形式附上制造说明书(Fabrication Note)。应记载的项目如下。

無法僅通過Gerber文件傳達的資訊,應以PDF或文本形式附上製造說明書(Fabrication Note)。應記載的項目如下。

거버 데이터만으로는 전달되지 않는 정보를 제조 지시서(Fabrication Note)로 PDF 또는 텍스트로 첨부합니다. 기재해야 할 항목은 다음과 같습니다.

  • 基板名称と図番
  • 層数とスタックアップ
  • 基材の指定(FR-4のグレード・Tg値)
  • 板厚(完成板厚と公差)
  • 銅箔厚(各層)
  • 最小パターン幅とスペース
  • 最小穴径
  • 表面処理の種類
  • ソルダーレジストとシルクの色
  • 外形加工方法(ルーター・Vカット)
  • 電気検査の方法(全数フライングプローブ等)
  • 適用規格(IPC Class 2 or 3)
  • 特殊な要求事項
  • Board name and drawing number
  • Layer count and stackup
  • Base material specification (FR-4 grade and Tg value)
  • Board thickness (finished thickness and tolerance)
  • Copper weight (per layer)
  • Minimum trace width and spacing
  • Minimum hole diameter
  • Surface finish type
  • Solder resist and silkscreen color
  • Outline processing method (router or V-cut)
  • Electrical testing method (100% flying probe, etc.)
  • Applicable standard (IPC Class 2 or 3)
  • Any special requirements
  • Nom de la carte et numéro de plan
  • Nombre de couches et stackup
  • Spécification du matériau de base (grade FR-4 et valeur Tg)
  • Épaisseur de carte (épaisseur finie et tolérance)
  • Grammage de cuivre (par couche)
  • Largeur de piste minimale et espacement
  • Diamètre de trou minimal
  • Type de finition de surface
  • Couleur du vernis épargne et de la sérigraphie
  • Méthode d'usinage de contour (routeur ou coupe en V)
  • Méthode de test électrique (100 % sonde volante, etc.)
  • Norme applicable (IPC Classe 2 ou 3)
  • Toute exigence spéciale
  • Platinenname und Zeichnungsnummer
  • Lagenanzahl und Schichtaufbau
  • Basismaterialspezifikation (FR-4-Klasse und Tg-Wert)
  • Plattendicke (Fertigungsdicke und Toleranz)
  • Kupfergewicht (je Lage)
  • Minimale Leiterbahnbreite und Abstand
  • Minimaler Lochdurchmesser
  • Oberflächenbehandlungstyp
  • Lötstopplack- und Siebdruckfarbe
  • Konturbearbeitungsmethode (Fräsen oder V-Nut)
  • Elektrische Prüfmethode (100 % Flying Probe usw.)
  • Anwendbare Norm (IPC Klasse 2 oder 3)
  • Besondere Anforderungen
  • 基板名称和图号
  • 层数和叠层结构
  • 基材规格(FR-4等级和Tg值)
  • 板厚(完成板厚和公差)
  • 铜箔厚度(各层)
  • 最小线宽和间距
  • 最小孔径
  • 表面处理类型
  • 阻焊层和丝印颜色
  • 外形加工方式(铣边或V槽)
  • 电气测试方式(100%飞针测试等)
  • 适用标准(IPC Class 2 or 3)
  • 特殊要求
  • 基板名稱和圖號
  • 層數和疊層結構
  • 基材規格(FR-4等級和Tg值)
  • 板厚(完成板厚和公差)
  • 銅箔厚度(各層)
  • 最小線寬和間距
  • 最小孔徑
  • 表面處理類型
  • 阻焊層和絲印顏色
  • 外形加工方式(銑邊或V槽)
  • 電氣測試方式(100%飛針測試等)
  • 適用標準(IPC Class 2 or 3)
  • 特殊要求
  • 기판 명칭과 도번
  • 층수와 스택업
  • 기재 사양(FR-4 등급·Tg 값)
  • 기판 두께(완성 두께와 공차)
  • 동박 두께(각 층)
  • 최소 패턴 폭과 스페이스
  • 최소 홀 직경
  • 표면 처리 종류
  • 솔더 레지스트와 실크의 색상
  • 외형 가공 방법(라우터·V컷)
  • 전기 검사 방법(전수 플라잉 프로브 등)
  • 적용 규격(IPC Class 2 or 3)
  • 특수 요구 사항

まとめSummaryRésuméZusammenfassung总结總結정리

ガーバーデータを正しく準備し、必要な情報を過不足なく添付することで、メーカーとの無駄なやり取りを省き、製造開始までの時間を短縮できます。一度チェックリストと標準フォルダ構成を作っておけば、次回以降の発注でも同じ手順を再利用できます。

Preparing Gerber data correctly and including all necessary information eliminates unnecessary back-and-forth with the manufacturer and shortens the time to manufacturing start. Once you have built a checklist and standard folder structure, the same process can be reused for every subsequent order.

Préparer correctement les données Gerber et inclure toutes les informations nécessaires élimine les échanges inutiles avec le fabricant et raccourcit le temps avant le démarrage de la fabrication. Une fois la liste de contrôle et la structure de dossiers standard créées, le même processus peut être réutilisé pour chaque commande ultérieure.

Gerber-Daten korrekt vorzubereiten und alle notwendigen Informationen beizufügen eliminiert unnötigen Austausch mit dem Hersteller und verkürzt die Zeit bis zum Fertigungsbeginn. Einmal eine Checkliste und Standardordnerstruktur erstellt, kann derselbe Prozess für jede nachfolgende Bestellung wiederverwendet werden.

正确准备Gerber文件并附上所有必要信息,可以省去与制造商之间不必要的往来确认,缩短至制造开始的时间。一旦建立了检查清单和标准文件夹结构,同样的流程可以在今后每次发注中复用。

正確準備Gerber文件並附上所有必要資訊,可以省去與製造商之間不必要的往來確認,縮短至製造開始的時間。一旦建立了檢查清單和標準文件夾結構,同樣的流程可以在今後每次發注中複用。

거버 데이터를 올바르게 준비하고 필요한 정보를 빠짐없이 첨부하면, 제조사와의 불필요한 왕복 소통을 줄이고 제조 시작까지의 시간을 단축할 수 있습니다. 한번 체크리스트와 표준 폴더 구성을 만들어 두면 이후 발주에서도 동일한 절차를 재사용할 수 있습니다.

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