HDI（High Density Interconnect）基板は、高密度実装が求められる製品に不可欠な技術です。通常のリジッド基板と比較して製造難易度が高く、調達の際に注意すべきポイントも多くなります。この記事では、HDI基板の調達に必要な知識と仕様の伝え方を解説します。HDI (High Density Interconnect) PCBs are essential for products requiring high-density mounting. They are significantly more complex to manufacture than standard rigid boards, and sourcing them involves a larger number of critical considerations. This article explains the knowledge and specification communication needed for HDI PCB procurement.Les PCB HDI sont essentiels pour les produits nécessitant un montage haute densité. Leur fabrication est nettement plus complexe. Cet article explique les connaissances et la communication de spécifications nécessaires.HDI-Leiterplatten sind unerlässlich für Hochdichtemontage. Ihre Fertigung ist deutlich komplexer als Standardplatinen. Dieser Artikel erklärt das Wissen und die Spezifikationskommunikation.HDI（高密度互连）基板是需要高密度安装的产品中不可或缺的技术。与普通刚性基板相比，其制造难度更高，采购时需要注意的事项也更多。本文介绍HDI基板采购所需的知识以及规格的传达方法。HDI（高密度互連）基板是需要高密度安裝的產品中不可或缺的技術。與普通剛性基板相比，其製造難度更高，採購時需要注意的事項也更多。本文介紹HDI基板採購所需的知識以及規格的傳達方法。HDI(고밀도 상호접속) 기판은 고밀도 실장이 요구되는 제품에 필수적인 기술입니다. 일반 리지드 기판에 비해 제조 난이도가 높고 조달 시 주의해야 할 포인트도 많습니다. 이 글은 HDI 기판 조달에 필요한 지식과 사양 전달 방법을 설명합니다.
この記事では、HDI基板の基本構造の理解から、メーカーへの仕様伝達、メーカー選定のポイント、コスト最適化のヒントまでを整理します。
This article covers HDI PCB structure, communicating specifications to manufacturers, key points for manufacturer selection, and cost optimization tips.
Cet article couvre la structure HDI, la communication des spécifications, les points clés de sélection du fabricant et les conseils d'optimisation des coûts.
Dieser Artikel behandelt HDI-Struktur, Spezifikationskommunikation, Herstellerwahl und Kostenoptimierungstipps.
本文涵盖HDI基板基本结构的理解、向制造商传达规格的方法、制造商选择要点，以及成本优化的建议。
本文涵蓋HDI基板基本結構的理解、向製造商傳達規格的方法、製造商選擇要點，以及成本優化的建議。
이 글은 HDI 기판의 기본 구조 이해부터 제조사에 대한 사양 전달, 제조사 선정 포인트, 비용 최적화 힌트까지를 정리합니다.
HDI基板は、マイクロビア（通常0.15mm以下の穴径）とファインパターン（75μm以下のライン・スペース）を用いて、高い配線密度を実現する基板です。構造の種類はビルドアップの段数で分類されます。
HDI PCBs achieve high wiring density through microvias (typically 0.15 mm or smaller) and fine patterns (75 μm or below). Structures are classified by the number of buildup layers.
Les PCB HDI atteignent une haute densité de câblage grâce aux microvias (typiquement 0,15 mm ou moins) et aux motifs fins (75 μm ou moins). Les structures sont classées par nombre de couches de construction.
HDI-Leiterplatten erreichen hohe Verdrahtungsdichte durch Mikrovias (typischerweise 0,15 mm oder kleiner) und Feinmuster (75 μm oder darunter). Strukturen werden nach Aufbaulagenanzahl klassifiziert.
HDI基板通过微型过孔（通常孔径在0.15mm以下）和精细图案（线宽/间距在75μm以下）实现高配线密度。结构种类按叠加（buildup）的层数进行分类。
HDI基板通過微型過孔（通常孔徑在0.15mm以下）和精細圖案（線寬/間距在75μm以下）實現高配線密度。結構種類按疊加（buildup）的層數進行分類。
HDI 기판은 마이크로 비아(통상 0.15mm 이하 홀 직경)와 파인 패턴(75μm 이하 라인·스페이스)을 사용하여 높은 배선 밀도를 실현하는 기판입니다. 구조 종류는 빌드업 단수로 분류됩니다.
コア基板の表裏に1層ずつビルドアップ層を追加した最もシンプルな構造です。スマートフォンのサブ基板や産業機器に広く使われています。
The simplest structure, adding one buildup layer to each side of the core board. Widely used in smartphone sub-boards and industrial equipment.
La structure la plus simple, ajoutant une couche de construction de chaque côté du substrat de base. Largement utilisée dans les sous-cartes de smartphones et les équipements industriels.
Die einfachste Struktur, eine Aufbaulage auf jede Seite der Kernplatine. Weit verbreitet in Smartphone-Unterkarten und industriellen Geräten.
在核心基板的两面各叠加一层的最简单结构，广泛用于智能手机子板和工业设备。
在核心基板的兩面各疊加一層的最簡單結構，廣泛用於智能手機子板和工業設備。
코어 기판의 표리면에 각 1층씩 빌드업 층을 추가한 가장 단순한 구조입니다. 스마트폰 서브 기판이나 산업 기기에 널리 사용됩니다.
コア基板の表裏に2層ずつ追加した構造です。1段よりも高い配線密度に対応し、ハイエンドスマートフォンや高機能ウェアラブル機器に使われています。
Two buildup layers added to each side of the core board. Supports higher wiring density than single buildup, used in high-end smartphones and advanced wearable devices.
Deux couches de construction ajoutées de chaque côté du substrat de base. Supporte une densité plus élevée que la construction simple, utilisée dans les smartphones haut de gamme et les appareils portables avancés.
Zwei Aufbaulagen auf jede Seite der Kernplatine. Unterstützt höhere Verdrahtungsdichte als einfacher Aufbau, verwendet in High-End-Smartphones und fortgeschrittenen Wearables.
在核心基板的两面各叠加两层。相比单层叠加，可实现更高配线密度，用于高端智能手机和高功能穿戴设备。
在核心基板的兩面各疊加兩層。相比單層疊加，可實現更高配線密度，用於高端智能手機和高功能穿戴設備。
코어 기판의 표리면에 각 2층씩 추가한 구조입니다. 1단보다 높은 배선 밀도에 대응하며 하이엔드 스마트폰이나 고기능 웨어러블 기기에 사용됩니다.
最先端のスマートフォンや半導体パッケージ基板に使われる構造です。製造難易度とコストは大幅に上がりますが、基板の小型化と配線の自由度において他の構造を大きく上回ります。
Used in cutting-edge smartphones and semiconductor package substrates. Manufacturing complexity and cost increase substantially, but these structures far surpass others in board miniaturization and wiring freedom.
Utilisées dans les smartphones de pointe et les substrats semi-conducteurs. La complexité de fabrication et les coûts augmentent considérablement, mais ces structures surpassent largement les autres en miniaturisation et liberté de câblage.
Verwendet in modernsten Smartphones und Halbleitergehäuse-Substraten. Fertigungskomplexität und Kosten steigen erheblich, übertreffen andere jedoch in Miniaturisierung und Verdrahtungsfreiheit.
用于最前沿的智能手机和半导体封装基板。制造难度和成本大幅上升，但在基板小型化和布线自由度方面大幅超越其他结构。
用於最前沿的智能手機和半導體封裝基板。製造難度和成本大幅上升，但在基板小型化和佈線自由度方面大幅超越其他結構。
최첨단 스마트폰이나 반도체 패키지 기판에 사용되는 구조입니다. 제조 난이도와 비용은 크게 높아지지만 기판 소형화와 배선 자유도에서 다른 구조를 크게 상회합니다.
ビルドアップ段数、コア層の構成、ビルドアップ層の材料と厚み、各層の銅箔厚を含むスタックアップ図を作成し、図面として提供してください。テキストの記述だけでは解釈の齟齬が生じやすいため、必ず図面を用意します。
Prepare and provide a stackup diagram that includes buildup stage count, core layer construction, buildup layer materials and thicknesses, and copper weights per layer. Text descriptions alone are prone to misinterpretation; always provide a drawing.
Préparer et fournir un diagramme de stackup incluant le nombre d'étages, la construction de la couche de base, les matériaux et épaisseurs des couches de construction et les grammages de cuivre. Les descriptions textuelles seules sont sujettes à mauvaise interprétation.
Ein Schichtaufbaudiagramm mit Aufbaustufen-Anzahl, Kernlagen-Aufbau, Materialien und Dicken der Aufbaulagen sowie Kupfergewichten bereitstellen. Textbeschreibungen allein sind fehleranfällig.
请制作并提供包含叠加层数、核心层结构、buildup层材料和厚度、各层铜箔厚度的叠层结构图，以图纸形式提供。仅凭文字描述容易产生理解偏差，务必准备图纸。
請製作並提供包含疊加層數、核心層結構、buildup層材料和厚度、各層銅箔厚度的疊層結構圖，以圖紙形式提供。僅憑文字描述容易產生理解偏差，務必準備圖紙。
빌드업 단수, 코어 층의 구성, 빌드업 층의 재료와 두께, 각 층의 동박 두께를 포함한 스택업 도면을 작성하여 도면으로 제공하세요. 텍스트 기술만으로는 해석의 오차가 발생하기 쉬우므로 반드시 도면을 준비하세요.
マイクロビアの穴径（一般的には0.1〜0.15mm）、ビアの種類（ブラインドビア・ベリードビア・スキップビア）、ビアの充填方法（樹脂充填・銅充填）、ビアインパッドの有無を指定してください。ビアインパッドを使用する場合は、充填とプレーナリゼーション（表面平坦化）が必要かどうかを明記してください。BGA直下のビアインパッドは、充填・平坦化が不十分だとはんだ付け不良の原因になります。
Specify microvia hole diameter (typically 0.1–0.15 mm), via types (blind vias, buried vias, skip vias), fill method (resin fill or copper fill), and whether via-in-pad is used. When via-in-pad is used, explicitly state whether filling and planarization are required. Insufficient filling and planarization of via-in-pad beneath BGA pads causes soldering defects.
Spécifier le diamètre de trou des microvias (typiquement 0,1 à 0,15 mm), les types de vias (borgnes, enterrés, skip), la méthode de remplissage (résine ou cuivre) et si l'utilisation de via-in-pad est prévue. En cas de via-in-pad, indiquer explicitement si le remplissage et la planarisation sont requis.
Mikrovia-Lochdurchmesser (0,1–0,15 mm), Via-Typen (Blind-, Buried-, Skip-Vias), Füllmethode (Harz oder Kupfer) und ob Via-in-Pad verwendet wird angeben. Bei Via-in-Pad angeben, ob Füllung und Planarisation erforderlich sind.
请指定微型过孔的孔径（一般0.1〜0.15mm）、过孔类型（盲孔、埋孔、跳孔）、充填方式（树脂充填或铜充填）以及是否采用Via-in-pad设计。使用Via-in-pad时，请明确是否需要充填和平坦化。BGA正下方的Via-in-pad充填和平坦化不充分会导致焊接不良。
請指定微型過孔的孔徑（一般0.1〜0.15mm）、過孔類型（盲孔、埋孔、跳孔）、充填方式（樹脂充填或銅充填）以及是否採用Via-in-pad設計。使用Via-in-pad時，請明確是否需要充填和平坦化。BGA正下方的Via-in-pad充填和平坦化不充分會導致焊接不良。
마이크로 비아의 홀 직경(일반적으로 0.1〜0.15mm), 비아 종류(블라인드 비아·베리드 비아·스킵 비아), 충전 방법(수지 충전·동 충전), 비아인패드 유무를 지정하세요. 비아인패드를 사용할 경우 충전과 플레너라이제이션이 필요한지 명기하세요.
最小ライン幅と最小スペースを明記します。50μm以下のファインパターンを要求する場合は、メーカーの対応可能範囲を事前に確認してください。メーカーによって対応可能な最小パターン幅は異なります。
State the minimum line width and minimum spacing explicitly. If fine patterns of 50 μm or below are required, confirm the manufacturer's capability in advance. Minimum pattern widths vary between manufacturers.
Indiquer explicitement la largeur de ligne minimale et l'espacement minimal. Si des motifs fins de 50 μm ou moins sont requis, confirmer à l'avance les capacités du fabricant. Les largeurs minimales varient selon les fabricants.
Minimale Leiterbahnbreite und Abstand explizit angeben. Bei Feinmustern von 50 μm oder darunter Herstellerfähigkeit vorab bestätigen. Minimale Musterbreiten variieren.
请明确标注最小线宽和最小间距。如果需要50μm以下的精细图案，请提前确认制造商的对应范围。各制造商可对应的最小图案宽度有所不同。
請明確標注最小線寬和最小間距。如果需要50μm以下的精細圖案，請提前確認製造商的對應範圍。各製造商可對應的最小圖案寬度有所不同。
최소 라인 폭과 최소 스페이스를 명기하세요. 50μm 이하의 파인 패턴을 요구하는 경우에는 제조사의 대응 가능 범위를 사전에 확인하세요.
高速信号を扱う基板では、インピーダンスコントロールが必要です。ターゲットインピーダンスと許容公差（一般的には±10%）を指定し、対象となる信号層を明示してください。
PCBs handling high-speed signals require impedance control. Specify the target impedance and tolerance (typically ±10%) and identify which signal layers the requirement applies to.
Les PCB gérant des signaux à haute vitesse nécessitent un contrôle d'impédance. Spécifier l'impédance cible et la tolérance (typiquement ±10 %) et identifier les couches de signal concernées.
Leiterplatten für Hochgeschwindigkeitssignale benötigen Impedanzsteuerung. Zielimpedanz und Toleranz (±10 %) angeben und betroffene Signallagen identifizieren.
处理高速信号的基板需要进行阻抗控制。请指定目标阻抗和允许公差（一般为±10%），并明示适用的信号层。
處理高速信號的基板需要進行阻抗控制。請指定目標阻抗和允許公差（一般為±10%），並明示適用的信號層。
고속 신호를 다루는 기판에서는 임피던스 컨트롤이 필요합니다. 타겟 임피던스와 허용 공차(일반적으로 ±10%)를 지정하고 대상 신호 층을 명시하세요.
HDI基板の製造には、レーザードリル（CO2またはUVレーザー）、LDI、プラズマデスミア装置、ビア充填設備が必要です。これらを自社で保有しているか確認してください。自社設備で一貫製造できるメーカーの方が、品質管理と納期のコントロールが効きます。
HDI PCB manufacturing requires laser drills (CO2 or UV), LDI, plasma desmear equipment, and via filling equipment. Confirm whether the manufacturer has these in-house. Manufacturers producing entirely with their own equipment have better control over quality and lead times.
La fabrication HDI nécessite des foreuses laser (CO2 ou UV), LDI, équipements de désmearage plasma et de remplissage de vias. Confirmer si le fabricant les possède en interne. Les fabricants produisant entièrement avec leurs propres équipements contrôlent mieux la qualité et les délais.
HDI-Fertigung erfordert Laserbohrer (CO2 oder UV), LDI, Plasma-Desmear-Ausrüstung und Via-Füllausrüstung. Prüfen, ob der Hersteller diese intern hat. Hersteller mit eigenen Geräten haben bessere Qualitäts- und Lieferzeit-Kontrolle.
HDI基板的制造需要激光钻孔机（CO2或UV激光）、LDI、等离子去胶装置和过孔填充设备。请确认制造商是否自有这些设备。能以自有设备完成全部制造的制造商，在品质管理和交期控制方面更有保障。
HDI基板的製造需要雷射鑽孔機（CO2或UV雷射）、LDI、電漿去膠裝置和過孔填充設備。請確認製造商是否自有這些設備。能以自有設備完成全部製造的製造商，在品質管理和交期控制方面更有保障。
HDI 기판 제조에는 레이저 드릴(CO2 또는 UV 레이저), LDI, 플라즈마 디스미어 장치, 비아 충전 설비가 필요합니다. 자사 보유 여부를 확인하세요. 자사 설비로 일관 제조할 수 있는 제조사가 품질 관리와 납기 컨트롤에서 유리합니다.
HDI基板は製造の経験値が品質に直結します。同等のビルドアップ構成で製造実績があるかどうかを確認してください。メーカーによっては1段ビルドアップは対応可能でも、2段以上は実績が少ない場合があります。
Manufacturing experience directly determines HDI PCB quality. Confirm whether the manufacturer has a production track record with an equivalent buildup configuration. Some can handle single buildup but have limited experience with two or more stages.
L'expérience de fabrication détermine directement la qualité HDI. Confirmer si le fabricant a un historique avec une configuration équivalente. Certains gèrent la construction simple mais ont une expérience limitée avec deux étages ou plus.
Fertigungserfahrung bestimmt direkt HDI-Qualität. Bestätigen, ob der Hersteller eine Produktionshistorie mit äquivalenter Aufbaukonfiguration hat. Einige bewältigen einfachen Aufbau, haben aber begrenzte Erfahrung mit zwei oder mehr Stufen.
HDI基板的制造经验直接关系到品质。请确认制造商是否有相同叠加结构的制造实绩。某些制造商可处理单层叠加，但两层及以上的实绩较少。
HDI基板的製造經驗直接關係到品質。請確認製造商是否有相同疊加結構的製造實績。某些製造商可處理單層疊加，但兩層及以上的實績較少。
HDI 기판은 제조 경험값이 품질에 직결됩니다. 동등한 빌드업 구성으로 제조 실적이 있는지 확인하세요. 1단은 대응 가능해도 2단 이상은 실적이 적은 제조사도 있습니다.
HDI基板では、サンプル評価の段階でクロスセクション（断面観察）を必ず実施してください。確認すべきポイントは、マイクロビアのめっき厚（ビア内壁と底部）、ビアの充填状態（ボイドの有無）、レイヤー間の位置合わせ精度、ビルドアップ層の厚み均一性です。これらは外観検査では確認できないため、断面サンプルと写真レポートをメーカーに要求してください。
Always conduct cross-section analysis during the sample evaluation stage for HDI PCBs. Items to verify: microvia plating thickness (via wall and bottom), via fill condition (voids), layer-to-layer registration accuracy, and buildup layer thickness uniformity. None of these can be confirmed by visual inspection — request cross-section samples and a photographic report from the manufacturer.
Toujours effectuer une analyse en coupe lors de l'évaluation des échantillons HDI. Points à vérifier : épaisseur de métallisation des microvias, état de remplissage (vides), précision d'alignement couche à couche et uniformité de l'épaisseur des couches. Aucun ne peut être confirmé par inspection visuelle.
Bei HDI immer Querschnittsanalyse in der Musterevaluation durchführen. Zu prüfen: Mikrovia-Beschichtungsdicke, Via-Füllzustand, Lagen-Registriergenauigkeit und Aufbaulagendicken-Gleichmäßigkeit. Nichts davon ist per Sichtprüfung bestätigbar.
HDI基板在样品评估阶段必须实施截面分析（切片检查）。需确认：微型过孔的镀铜厚度（内壁和底部）、过孔充填状态（有无空洞）、层间对位精度、buildup层厚度均一性。这些项目无法通过外观检查确认，请向制造商要求提供截面样品和照片报告。
HDI基板在樣品評估階段必須實施截面分析（切片檢查）。需確認：微型過孔的鍍銅厚度（內壁和底部）、過孔充填狀態（有無空洞）、層間對位精度、buildup層厚度均一性。這些項目無法通過外觀檢查確認，請向製造商要求提供截面樣品和照片報告。
HDI 기판에서는 샘플 평가 단계에서 크로스 섹션(단면 관찰)을 반드시 실시하세요. 확인 포인트: 마이크로 비아 도금 두께(내벽과 바닥부), 비아 충전 상태(보이드 유무), 레이어 간 위치 정렬 정밀도, 빌드업 층 두께 균일성. 이들은 외관 검사로 확인 불가이므로 단면 샘플과 사진 보고서를 요구하세요.
HDI基板の調達は、通常基板以上に仕様の明確化とメーカー選定が重要です。スタックアップ図・ビア仕様・パターン要件を図面として提供し、メーカーの設備と実績を確認した上で、クロスセクションによる品質検証を経てから量産に進むのが安全なアプローチです。
HDI PCB procurement demands even more rigorous specification clarity and manufacturer selection than standard boards. Providing stackup diagrams, via specs, and pattern requirements as drawings, then confirming equipment and track record and verifying quality through cross-section analysis before production is the safe approach.
L'approvisionnement PCB HDI exige une clarté des spécifications et sélection du fabricant encore plus rigoureuse. Fournir diagrammes de stackup, spécifications de vias et exigences de motifs sous forme de dessins, puis confirmer équipements et antécédents et vérifier la qualité par analyse en coupe est l'approche sûre.
HDI-Beschaffung erfordert noch strengere Spezifikationsklarheit und Herstellerwahl. Schichtaufbaudiagramme und Spezifikationen als Zeichnungen bereitstellen, dann Ausrüstung und Referenzen bestätigen und Qualität durch Querschnittsanalyse prüfen ist der sichere Ansatz.
HDI基板的采购比普通基板更需要注重规格的明确化和制造商的选择。以图纸形式提供叠层结构图、过孔规格和图案要求，在确认制造商的设备和实绩后，通过截面分析进行品质验证，再进入量产才是安全的方法。
HDI基板的採購比普通基板更需要注重規格的明確化和製造商的選擇。以圖紙形式提供疊層結構圖、過孔規格和圖案要求，在確認製造商的設備和實績後，通過截面分析進行品質驗證，再進入量產才是安全的方法。
HDI 기판의 조달은 일반 기판 이상으로 사양의 명확화와 제조사 선정이 중요합니다. 스택업 도면·비아 사양·패턴 요건을 도면으로 제공하고, 제조사의 설비와 실적을 확인한 후 크로스 섹션에 의한 품질 검증을 거쳐 양산에 진행하는 것이 안전한 방법입니다.
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