DFM伴走
ガーバー/図面/面付けを早期レビュー。歩留まりに効く最小修正案を素早く提案。
納期帯を選べる
Fast / Standard / Economy の3帯で提示。仕様別の成立可否を明確に。
小ロット最適化
NRE/冶具/検査の最小構成をご提案。再試作時の差分適用もスムーズ。
対応範囲（例）
リジッド
- ✓ 2〜8層（目安）HDIは応相談
- ✓ 材料：FR-4/高TG/一部高周波材
- ✓ 表面処理：OSP/ENIG/他
- ✓ スタックアップ・インピーダンス提案
FPC/リジッドフレックス
- ✓ 少量試作/形状検証
- ✓ PI/銅厚/カバレイ設計相談
- ✓ 補強板/折り曲げR検討
検査・付帯
- ✓ 電気検査/外観検査
- ✓ 断面/信頼性（要件に応じ）
- ✓ COC/ラベリング/梱包最適化
※数値・可否は仕様と材料在庫で変動します。まずは回路/層構成/寸法の概要をご共有ください。
納期と費用（考え方）
Fast
最短の製造スロットを確保。仕様の制約が増え、追加費用（急行/時間外）が発生する場合があります。
- ✓ 成立可否を即回答
- ✓ 面付け・材料を当社最適化優先
Standard
多くの試作で選ばれるバランス帯。材料選択の自由度とコストの最適点を狙います。
- ✓ 設計修正反映の余地
- ✓ 追加検査の組み込みが容易
Economy
コスト最小化を重視。製造スロット/材料を柔軟に調整し、納期は余裕を持って設定します。
- ✓ 量産前の複数バリエーション評価に
- ✓ まとめ発注でさらに最適化
NRE/冶具/検査費 は案件ごとに最小構成を設計し、再試作時は差分を活用します。輸送（国内/国際）はコストとリードタイムで最適化。
進め方（試作フロー）
1
要件共有
用途/数量/納期/優先度。NDA可。
2
DFM簡易レビュー
ガーバー/層構成/面付け案/材質を確認。
3
見積・納期帯提示
Fast/Standard/Economy の3案提示。
4
製造・検査
工程内/最終検査。必要に応じ追加試験。
5
出荷・通関
ラベリング/梱包/輸送手段を最適化。
6
フィードバック
再試作/量産に向けた改善提案。
見積に必要な情報（目安）
- ✓ ガーバー/ODB++、層構成、板厚、銅厚
- ✓ 表面処理、ソルダレジスト/シルク色
- ✓ 最小L/S/穴、インピーダンス要件
- ✓ 数量、希望納期、検査レベル
- ✓ 面付け有無、特記事項（UL、ラベリング 等）
※未確定でも大丈夫です。現状の資料で判断し、質疑→案出しします。
今すぐ見積
仕様が固まっていなくてもOK。最適な納期帯・コストの組み合わせをご提案します（営業日24h以内に返信）。
送付推奨データ
ガーバー、層構成、板厚、銅厚、表面処理、最小L/S、最小穴、数量、希望納期、検査レベル、面付け有無、特記事項
よくある質問
どのフォーマットに対応？
Gerber（RS-274X）/ ODB++ を想定。その他はご相談ください。
最短納期は？
仕様・材料在庫・数量で変動します。Fast帯の成立可否を即時回答します。
実装（SMT）も頼めますか？
実装試作は提携先と連携可能です。部品手配/受託範囲は別途ご相談。
高周波/特殊材は？
在庫/ロットに制約があるため、まずは用途・周波数帯・数量をご共有ください。
会社情報（抜粋）
電路計画（Denro Keikaku）｜PCB試作・量産、品質/文書支援、中国＋1代替設計。所在地/連絡先は本サイトの会社情報をご参照ください。
プライバシー
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