1月
21日
~ 1月23日

NEPCON JAPAN 2026 出展のご案内 電路計画 × 成徳科技(Chengde Electronic Technology)

平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
電路計画株式会社は、パートナー企業である成徳科技(Chengde Electronic Technology)と共同で、**NEPCON JAPAN 2026(会場:東京ビッグサイト)**に出展いたします。高信頼プリント基板(PCB)の実機サンプル展示に加え、日本語FAEによる DFM(Design for Manufacturing)相談および即時のお見積り を会期中に実施いたします。

出展概要

  • 展示会名:NEPCON JAPAN 2026

  • 会  期:[2026年1月21日(水)〜1月23日(金)]

  • 会  場:東京ビッグサイト

  • ブース番号:[E36-7]

  • 出展者:電路計画株式会社 × 成徳科技(Chengde Electronic Technology)

  • リンク:https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E8%A8%88%E7%94%BB.org-25998865-0c41-4edd-8ac8-694d27187db7.html#/

※会期・運営詳細は主催者発表に準じます。

主な展示内容

  • 用途別サンプル:HDI、リジッドフレックス、厚銅、低誘電・低損失材、メタルコア 等

  • 品質・工程の可視化:断面写真、X線・AOI画像、代表スタックアップ、工程フロー

  • その場で前進:日本語FAEによるDFM相談、スタックアップ提案、リードタイム目安と即見積

  • 対応体制:試作から量産まで一気通貫、各種認証(該当するもの)に基づく品質保証

出展者紹介

成徳科技(Chengde Electronic Technology)
多層・HDI・リジッドフレックス・厚銅・高周波材など幅広い製造対応力と、量産を見据えた品質・供給体制を有しています。

電路計画株式会社(Denro Keikaku Inc.)
日本語FAE窓口としてDFM相談・見積・試作手配を迅速に実施し、日本国内のお客様と成徳科技の量産体制を技術・商流の両面から支援します。

お問い合わせ

  • 電路計画 お問い合わせ窓口

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7月
21日

「電路計画 × 成徳科技」技術連携強化に向けたサポート体制構築について(2025年7月21日公開報告書)

株式会社電路計画は、中国・広東省の電子基板技術研究所、成徳科技とのパートナーシップのもと、両社間における技術支援体制の整備・拡充を進めております。

本連携は、日本およびアジア太平洋地域のお客様に対し、より安定した技術的支援と製造対応を実現することを目的とし、試作・量産の各工程における設計相談・仕様確認・品質フォローアップを、日中両拠点で連携しながら対応可能とする体制を構築しております。

今後、両社はより高度なものづくりニーズに応えるべく、以下のような基盤整備を段階的に推進してまいります。

  • 設計段階からのスムーズな技術確認プロセス

  • 多層・高密度基板への専門的な対応力の向上

  • 日中両言語による継続的な技術コミュニケーションの確立

  • 品質要件に応じた柔軟な立ち合い体制・技術レポート対応

これにより、お客様の開発から量産移行までの工程全体を、より「確かに」「早く」「負担なく」支援することが可能となります。

今後も電路計画と成徳科技は、地域を越えた技術連携を通じて、信頼性と透明性のあるものづくり支援を継続し、お客様の事業基盤強化に貢献してまいります。

株式会社電路計画

Joint Announcement on the Establishment of a Bilateral Technical Support Framework

Denrokeikaku Inc. (Headquarters: Japan) is pleased to announce the development of a reinforced technical support structure in partnership with Guangdong Chengde Electronic Technology Co., Ltd., a leading PCB research and manufacturer based in Guangdong Province, China.

This collaboration aims to provide enhanced technical reliability and seamless production support for clients in Japan and the broader Asia-Pacific region. By strengthening coordination between the two organizations, we are building a support system capable of addressing technical inquiries, design clarifications, and quality follow-ups across both prototype and mass production phases.

The joint framework will evolve in phases, with key focus areas including:

  • Streamlined consultation process during early design stages

  • Advanced capabilities in handling multilayer and high-density PCB designs

  • Stable bilingual communication channels across Japanese and Chinese engineers

  • Flexible on-site technical reviews and tailored reporting based on customer quality standards

Through this partnership, Denro and Chengde will continue to support our clients with a service experience that is more precise, responsive, and low-burden throughout the development lifecycle.

Moving forward, both companies remain committed to building a dependable cross-border engineering platform, delivering transparency, continuity, and long-term value to our customers.

Denrokeikaku Inc.

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