JPCA Show 2026 出展完了のご報告
JPCA Show 2026 出展のご報告
株式会社電路計画は、**JPCA Show 2026（第54回 国際電子回路産業展）**に出展いたしました。
■ 会期：2026年6月10日（水）〜12日（金）
■ 会場：東京ビッグサイト
■ 主催：一般社団法人 日本電子回路工業会（JPCA）
弊社は、中国・広東省仏山市のプリント基板メーカー 広東成徳電子科技（成徳科技 / CDPCB） の日本拠点として、多層リジッド・金属基板・厚銅・FPC／リジッドフレキまで、幅広いPCBのご提案を行っております。
本展示会では、弊社が推進するデジタル製造（DX生産）の取り組みをご紹介するとともに、**「10分を0.3秒に変えるDX生産 ―2000倍速でコストと品質の改善に還元」**と題したプレゼンテーションを実施いたしました。
会期中は、多くの皆様に弊社ブースへお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。製造元価格でのご提供と、安定した品質（一発良品率99.93％、回路工程能力CPK1.442）により、コスト競争力と短納期を両立しております。
展示会でいただいたご縁を大切に、プリント基板の調達・コストダウン・品質に関するご相談を引き続き承ってまいります。今後とも、株式会社電路計画をどうぞよろしくお願い申し上げます。
【JPCA Show 2026 出展報告】「10分を0.3秒に変えるDX生産」プレゼンテーションを実施しました
このたび、電路計画・広東成徳電子科技株式会社（成徳科技）は、JPCA Show 2026（2026年6月10〜12日／東京ビッグサイト）におきまして、「10分を0.3秒に変えるDX生産 ―2000倍速でコストと品質の改善に還元」と題したプレゼンテーションを実施いたしました。
本発表では、弊社が推進するデジタル製造（DX生産）の取り組みをご紹介し、従来10分を要していた工程を0.3秒へと短縮した――すなわち約2000倍の高速化を実現した事例を通じて、それがどのようにコスト競争力と品質安定の向上に還元されるかをお伝えしました。
版を用いないデジタル製法により、多品種・短納期への柔軟な対応と、安定した品質（一発良品率99.93％、回路工程能力CPK1.442）を両立しております。
会場では多くの皆様にお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
成徳科技 会社・技術力 ご紹介レポート（2026年6月最新調査）
成徳科技 会社・技術力レポート（2026年6月最新調査）
プリント基板の設計・製造／車載・産業機器・民生分野への供給能力
広東成徳電子科技株式会社（成徳科技 / CDPCB、NEEQ上場 838512）
エグゼクティブサマリー
成徳科技は、中国・広東省仏山市に拠点を置く、1987年創業のプリント基板（PCB）専業メーカーです。多層リジッド（最大40層）、金属基板（最大8層）、厚銅（最大8oz）、FPC・リジッドフレキ（最大30層）まで、幅広い製品を一拠点で製造できることを強みとしています。
IATF16949をはじめとする車載・医療を含む各種品質認証を取得し、車載ランプ向け基板では、ランプメーカー（Tier1）への直接供給を通じて、トヨタ・東風日産・フォルクスワーゲン等の車両に採用された実績を持ちます。製造元価格でのコスト競争力と、デジタル製造（DX生産）による多品種・短納期対応を両立し、日本のセットメーカー・部品メーカーの調達先／第二供給源として、確かな価値を提供します。
1. 会社概要
社名：広東成徳電子科技株式会社（成徳科技 / CDPCB）
上場：NEEQ上場（証券コード 838512）
創業：1987年
所在地：中国・広東省仏山市順徳区
生産能力：70,000 ㎡／月（日産 約10,000 ㎡）
従業員数：約750名（うち生産部門 583名）
日本拠点：株式会社電路計画（茨城県つくば市）
成徳科技と日本拠点・電路計画は一体運営です。中間マージンのない製造元価格でのご提供と、日本語での技術窓口・国内サポートを両立しています。
2. 技術・工程能力（2025年 達成水準）
成徳科技は、リジッド・金属基板・FPCの各分野で、年々技術水準を引き上げてきました。代表的な対応範囲は以下のとおりです。
【リジッド FR-4】
最大層数：40層（2023年 20層 → 2025年 40層）
線幅／線間：2 / 2 mil（約50µm）
銅厚：1/3 – 8 oz
最小ドリル孔径／最小BGAピッチ：0.1 mm ／ 0.35 mm
【金属基板（メタルコア）／ 厚銅】
最大層数：8層
熱伝導率：1 – 8 W/m·K
特殊構造：銅バンプ（熱電分離）／埋込銅ブロック
原材料：アルミ・銅基板（グレード S1/S3/S5）
【FPC・リジッドフレキ】
最大層数：30層
銅厚：1/4 – 3 oz
カバーレイ材質：ポリイミド／ソルダーレジスト／NSF／3Mテープ
材料は、一般材から超低損（高速・高周波）材（Megtron7、RO3003等）まで幅広く対応。表面処理はOSP／ENIG／ENEPIG／各種めっきに対応しています。
3. 品質・認証
車載・医療分野を含む各種マネジメントシステム認証を取得しています。
IATF16949（車載品質）／ ISO9001 ／ ISO14001
ISO13485（医療機器対応）／ QC080000 ／ RBA ／ UL ／ CQC
PPAP／APQP／FMEA等の車載コアツールに対応、全工程のトレーサビリティを確保
【客観的な品質エビデンス（実測データ）】
最終検査 一発良品率：99.93 %（高い歩留まりによる安定供給）
回路 工程能力 CPK：1.442（車載要求水準1.33を上回る工程能力）
段取り（版替え）：0.3 秒（多品種・短納期への即応性）
4. 車載分野での供給実績
成徳科技は、車載ランプおよび車載ディスプレイ分野で、Tier1メーカーへの直接供給実績を有します。終端は国内外の主要完成車メーカーに及びます。
【車載ランプ分野】 ブレーキランプ用基板を東莞広泽汽車飾件（ランプTier1）へ直接納入し、終端では東風日産の車両に採用されています。
直接納入先（ランプTier1）：東莞広泽汽車飾件、希克斯（東莞）、東莞精旺電子、儒竞科技 ほか
終端（エンドユーザー）：トヨタ、東風日産、フォルクスワーゲン 等
【車載ディスプレイ分野】 車載ディスプレイ（バックライト）向けにも基板を供給。終端ではBMW、メルセデス・ベンツ、シボレー、アウディ等の車両に採用されています。
※ 上記の完成車メーカーはエンドユーザーであり、成徳科技の直接の納入先はランプメーカー・ディスプレイメーカー（Tier1）です。
5. 対応分野とお客様
成徳科技は、幅広い業種のセットメーカー・部品メーカーに対し、各分野で求められる基板を供給できます。代表的な対応分野と、それぞれで活きる弊社の強みは以下のとおりです。
■ 自動車照明（ランプ） 主な用途：LED光源用 金属基板、点灯制御リジッド、意匠部FPC 活きる強み：ランプTier1への供給実績、金属基板・厚銅
■ 自動車電装・車載機器 主な用途：ECU・制御の多層、センサー、車載ディスプレイ 活きる強み：IATF16949、車載コアツール対応
■ 産業機器・FA・電源 主な用途：制御基板、インバータ・電源の厚銅 活きる強み：多品種・中ロット、厚銅、短納期
■ 民生・家電・空調 主な用途：制御基板、LED照明・電源の金属基板 活きる強み：コスト競争力、量産安定性
■ 通信・ネットワーク機器 主な用途：多層リジッド、高速・高周波材対応 活きる強み：最大40層、低損失材への対応
■ 医療機器 主な用途：各種基板（ISO13485対応） 活きる強み：ISO13485取得済み
リジッド・金属基板・厚銅・FPCのいずれにも一拠点で対応できるため、複数品種をまとめて調達いただけます。
6. 日本のお客様に選ばれる理由
① 製造元価格によるコスト競争力 商社マージンのない製造元価格でのご提供が可能です。基材についても、標準品との比較で具体的なコスト優位を提示できます（例：建滔6160は、車載汎用の生益S1000H比で約35%安価）。日本市場では、商社を経由する調達構造に対し、製造元との直接取引によるコストメリットが明確な差別化となります。
② 一拠点一貫による窓口の一本化 リジッド・金属基板・厚銅・FPCを一拠点で一貫対応。複数の基板種類を別々のサプライヤーに発注する必要がなく、窓口を日本（電路計画）に一本化することで、サプライヤー管理の負荷を軽減します。
③ 多品種・短納期に強いデジタル製造（DX生産） 版を用いないデジタル製法により、品種切替を高速化（段取り0.3秒）。多品種・中ロット・短納期への柔軟な対応と、安定した品質を両立しています。
④ 日本語での技術窓口・国内サポート 日本拠点・電路計画が、日本語での見積り・技術相談・進行管理を担います。中国工場との橋渡しにより、量産・試作の意思疎通がスムーズに進みます。
⑤ 車載品質への対応力 IATF16949の取得と、車載ランプTier1への供給実績により、車載の厳しい品質要求（PPAP/APQP等）に対応できる体制を備えています。
JPCA Show 2026 出展のお知らせ 電路計画 × 成徳科技（Chengde Electronic Technology）
公式テーマ：テクノロジーのてんこもり！―半導体から電子機器まで―
株式会社電路計画は、成徳科技（Chengde Electronic Technology）とともに、JPCA Show 2026 に出展いたします。
JPCA Show 2026 は、電子回路基板・実装・関連装置・材料／プロセスなど、エレクトロニクス産業を支える技術・製品が集まる展示会です。会期中は、電路計画と成徳科技の連携による、日本市場向けの基板調達・試作・量産支援体制をご紹介いたします。
当社ブースでは、プリント基板分野における対応力、品質・納期・コストを意識したご提案、日本語での営業・技術サポート体制などをご案内する予定です。基板調達先の見直し、新規サプライヤー開拓、試作立上げや量産移管をご検討中の皆様は、ぜひこの機会にお立ち寄りください。
開催概要
展示会名：JPCA Show 2026
会期：2026年6月10日（水）～6月12日（金）
時間：10:00～17:00
会場：東京ビッグサイト 東展示棟
入場料：1,000円（税込）※Web登録で無料
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
DenroKeikaku Inc. will be exhibiting at JPCA Show 2026 together with Chengde Electronic Technology.
JPCA Show 2026 is an exhibition that brings together technologies and products supporting the electronics industry, including printed circuit boards, electronic packaging, related equipment, materials, and processes. During the exhibition, Denro Keikaku and Chengde Electronic Technology will present their collaborative support framework for the Japanese market, covering PCB sourcing, prototyping, and mass production support.
At our booth, we plan to introduce our capabilities in the printed circuit board field, proposals focused on quality, delivery, and cost, as well as our Japanese-language sales and technical support structure. If you are considering reviewing your PCB procurement sources, exploring new suppliers, launching prototypes, or transferring to mass production, we warmly invite you to visit us at this opportunity.
Event Overview
Exhibition: JPCA Show 2026
Dates: June 10 (Wed) – June 12 (Fri), 2026
Time: 10:00–17:00
Venue: Tokyo Big Sight, East Exhibition Halls
Admission Fee: JPY 1,000 (tax included)
Free with web registration
Official Theme: A Wealth of Technology — From Semiconductors to Electronic Devices —
We sincerely look forward to welcoming you.
NEPCON JAPAN 2026 出展のご案内 電路計画 × 成徳科技（Chengde Electronic Technology）
平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
電路計画株式会社は、パートナー企業である成徳科技（Chengde Electronic Technology）と共同で、**NEPCON JAPAN 2026（会場：東京ビッグサイト）**に出展いたします。高信頼プリント基板（PCB）の実機サンプル展示に加え、日本語FAEによる DFM（Design for Manufacturing）相談および即時のお見積り を会期中に実施いたします。
出展概要
展示会名：NEPCON JAPAN 2026
会 期：［2026年1月21日（水）〜1月23日（金）］
会 場：東京ビッグサイト
ブース番号：［E36-7］
出展者：電路計画株式会社 × 成徳科技（Chengde Electronic Technology）
リンク：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E8%A8%88%E7%94%BB.org-25998865-0c41-4edd-8ac8-694d27187db7.html#/
※会期・運営詳細は主催者発表に準じます。
主な展示内容
用途別サンプル：HDI、リジッドフレックス、厚銅、低誘電・低損失材、メタルコア 等
品質・工程の可視化：断面写真、X線・AOI画像、代表スタックアップ、工程フロー
その場で前進：日本語FAEによるDFM相談、スタックアップ提案、リードタイム目安と即見積
対応体制：試作から量産まで一気通貫、各種認証（該当するもの）に基づく品質保証
出展者紹介
成徳科技（Chengde Electronic Technology）
多層・HDI・リジッドフレックス・厚銅・高周波材など幅広い製造対応力と、量産を見据えた品質・供給体制を有しています。
電路計画株式会社（Denro Keikaku Inc.）
日本語FAE窓口としてDFM相談・見積・試作手配を迅速に実施し、日本国内のお客様と成徳科技の量産体制を技術・商流の両面から支援します。
お問い合わせ
電路計画 お問い合わせ窓口
「電路計画 × 成徳科技」技術連携強化に向けたサポート体制構築について（2025年7月21日公開報告書）
株式会社電路計画は、中国・広東省の電子基板技術研究所、成徳科技とのパートナーシップのもと、両社間における技術支援体制の整備・拡充を進めております。
本連携は、日本およびアジア太平洋地域のお客様に対し、より安定した技術的支援と製造対応を実現することを目的とし、試作・量産の各工程における設計相談・仕様確認・品質フォローアップを、日中両拠点で連携しながら対応可能とする体制を構築しております。
今後、両社はより高度なものづくりニーズに応えるべく、以下のような基盤整備を段階的に推進してまいります。
設計段階からのスムーズな技術確認プロセス
多層・高密度基板への専門的な対応力の向上
日中両言語による継続的な技術コミュニケーションの確立
品質要件に応じた柔軟な立ち合い体制・技術レポート対応
これにより、お客様の開発から量産移行までの工程全体を、より「確かに」「早く」「負担なく」支援することが可能となります。
今後も電路計画と成徳科技は、地域を越えた技術連携を通じて、信頼性と透明性のあるものづくり支援を継続し、お客様の事業基盤強化に貢献してまいります。
株式会社電路計画
Joint Announcement on the Establishment of a Bilateral Technical Support Framework
Denrokeikaku Inc. (Headquarters: Japan) is pleased to announce the development of a reinforced technical support structure in partnership with Guangdong Chengde Electronic Technology Co., Ltd., a leading PCB research and manufacturer based in Guangdong Province, China.
This collaboration aims to provide enhanced technical reliability and seamless production support for clients in Japan and the broader Asia-Pacific region. By strengthening coordination between the two organizations, we are building a support system capable of addressing technical inquiries, design clarifications, and quality follow-ups across both prototype and mass production phases.
The joint framework will evolve in phases, with key focus areas including:
Streamlined consultation process during early design stages
Advanced capabilities in handling multilayer and high-density PCB designs
Stable bilingual communication channels across Japanese and Chinese engineers
Flexible on-site technical reviews and tailored reporting based on customer quality standards
Through this partnership, Denro and Chengde will continue to support our clients with a service experience that is more precise, responsive, and low-burden throughout the development lifecycle.
Moving forward, both companies remain committed to building a dependable cross-border engineering platform, delivering transparency, continuity, and long-term value to our customers.
Denrokeikaku Inc.
成徳科技報告書(2025年7月15日)
広東成徳科技（Guangdong Chengde Electronic Technology）は、中国広東省仏山市に拠点を置くプリント基板製造およびSMT実装サービス提供…