成徳科技 会社・技術力レポート（2026年6月最新調査）
プリント基板の設計・製造／車載・産業機器・民生分野への供給能力
広東成徳電子科技株式会社（成徳科技 / CDPCB、NEEQ上場 838512）
エグゼクティブサマリー
成徳科技は、中国・広東省仏山市に拠点を置く、1987年創業のプリント基板（PCB）専業メーカーです。多層リジッド（最大40層）、金属基板（最大8層）、厚銅（最大8oz）、FPC・リジッドフレキ（最大30層）まで、幅広い製品を一拠点で製造できることを強みとしています。
IATF16949をはじめとする車載・医療を含む各種品質認証を取得し、車載ランプ向け基板では、ランプメーカー（Tier1）への直接供給を通じて、トヨタ・東風日産・フォルクスワーゲン等の車両に採用された実績を持ちます。製造元価格でのコスト競争力と、デジタル製造（DX生産）による多品種・短納期対応を両立し、日本のセットメーカー・部品メーカーの調達先／第二供給源として、確かな価値を提供します。
1. 会社概要
社名：広東成徳電子科技株式会社（成徳科技 / CDPCB）
上場：NEEQ上場（証券コード 838512）
創業：1987年
所在地：中国・広東省仏山市順徳区
生産能力：70,000 ㎡／月（日産 約10,000 ㎡）
従業員数：約750名（うち生産部門 583名）
日本拠点：株式会社電路計画（茨城県つくば市）
成徳科技と日本拠点・電路計画は一体運営です。中間マージンのない製造元価格でのご提供と、日本語での技術窓口・国内サポートを両立しています。
2. 技術・工程能力（2025年 達成水準）
成徳科技は、リジッド・金属基板・FPCの各分野で、年々技術水準を引き上げてきました。代表的な対応範囲は以下のとおりです。
【リジッド FR-4】
最大層数：40層（2023年 20層 → 2025年 40層）
線幅／線間：2 / 2 mil（約50µm）
銅厚：1/3 – 8 oz
最小ドリル孔径／最小BGAピッチ：0.1 mm ／ 0.35 mm
【金属基板（メタルコア）／ 厚銅】
最大層数：8層
熱伝導率：1 – 8 W/m·K
特殊構造：銅バンプ（熱電分離）／埋込銅ブロック
原材料：アルミ・銅基板（グレード S1/S3/S5）
【FPC・リジッドフレキ】
最大層数：30層
銅厚：1/4 – 3 oz
カバーレイ材質：ポリイミド／ソルダーレジスト／NSF／3Mテープ
材料は、一般材から超低損（高速・高周波）材（Megtron7、RO3003等）まで幅広く対応。表面処理はOSP／ENIG／ENEPIG／各種めっきに対応しています。
3. 品質・認証
車載・医療分野を含む各種マネジメントシステム認証を取得しています。
IATF16949（車載品質）／ ISO9001 ／ ISO14001
ISO13485（医療機器対応）／ QC080000 ／ RBA ／ UL ／ CQC
PPAP／APQP／FMEA等の車載コアツールに対応、全工程のトレーサビリティを確保
【客観的な品質エビデンス（実測データ）】
最終検査 一発良品率：99.93 %（高い歩留まりによる安定供給）
回路 工程能力 CPK：1.442（車載要求水準1.33を上回る工程能力）
段取り（版替え）：0.3 秒（多品種・短納期への即応性）
4. 車載分野での供給実績
成徳科技は、車載ランプおよび車載ディスプレイ分野で、Tier1メーカーへの直接供給実績を有します。終端は国内外の主要完成車メーカーに及びます。
【車載ランプ分野】 ブレーキランプ用基板を東莞広泽汽車飾件（ランプTier1）へ直接納入し、終端では東風日産の車両に採用されています。
直接納入先（ランプTier1）：東莞広泽汽車飾件、希克斯（東莞）、東莞精旺電子、儒竞科技 ほか
終端（エンドユーザー）：トヨタ、東風日産、フォルクスワーゲン 等
【車載ディスプレイ分野】 車載ディスプレイ（バックライト）向けにも基板を供給。終端ではBMW、メルセデス・ベンツ、シボレー、アウディ等の車両に採用されています。
※ 上記の完成車メーカーはエンドユーザーであり、成徳科技の直接の納入先はランプメーカー・ディスプレイメーカー（Tier1）です。
5. 対応分野とお客様
成徳科技は、幅広い業種のセットメーカー・部品メーカーに対し、各分野で求められる基板を供給できます。代表的な対応分野と、それぞれで活きる弊社の強みは以下のとおりです。
■ 自動車照明（ランプ） 主な用途：LED光源用 金属基板、点灯制御リジッド、意匠部FPC 活きる強み：ランプTier1への供給実績、金属基板・厚銅
■ 自動車電装・車載機器 主な用途：ECU・制御の多層、センサー、車載ディスプレイ 活きる強み：IATF16949、車載コアツール対応
■ 産業機器・FA・電源 主な用途：制御基板、インバータ・電源の厚銅 活きる強み：多品種・中ロット、厚銅、短納期
■ 民生・家電・空調 主な用途：制御基板、LED照明・電源の金属基板 活きる強み：コスト競争力、量産安定性
■ 通信・ネットワーク機器 主な用途：多層リジッド、高速・高周波材対応 活きる強み：最大40層、低損失材への対応
■ 医療機器 主な用途：各種基板（ISO13485対応） 活きる強み：ISO13485取得済み
リジッド・金属基板・厚銅・FPCのいずれにも一拠点で対応できるため、複数品種をまとめて調達いただけます。
6. 日本のお客様に選ばれる理由
① 製造元価格によるコスト競争力 商社マージンのない製造元価格でのご提供が可能です。基材についても、標準品との比較で具体的なコスト優位を提示できます（例：建滔6160は、車載汎用の生益S1000H比で約35%安価）。日本市場では、商社を経由する調達構造に対し、製造元との直接取引によるコストメリットが明確な差別化となります。
② 一拠点一貫による窓口の一本化 リジッド・金属基板・厚銅・FPCを一拠点で一貫対応。複数の基板種類を別々のサプライヤーに発注する必要がなく、窓口を日本（電路計画）に一本化することで、サプライヤー管理の負荷を軽減します。
③ 多品種・短納期に強いデジタル製造（DX生産） 版を用いないデジタル製法により、品種切替を高速化（段取り0.3秒）。多品種・中ロット・短納期への柔軟な対応と、安定した品質を両立しています。
④ 日本語での技術窓口・国内サポート 日本拠点・電路計画が、日本語での見積り・技術相談・進行管理を担います。中国工場との橋渡しにより、量産・試作の意思疎通がスムーズに進みます。
⑤ 車載品質への対応力 IATF16949の取得と、車載ランプTier1への供給実績により、車載の厳しい品質要求（PPAP/APQP等）に対応できる体制を備えています。