平素より格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
電路計画株式会社は、パートナー企業である成徳科技（Chengde Electronic Technology）と共同で、**NEPCON JAPAN 2026（会場：東京ビッグサイト）**に出展いたします。高信頼プリント基板（PCB）の実機サンプル展示に加え、日本語FAEによる DFM（Design for Manufacturing）相談および即時のお見積り を会期中に実施いたします。
出展概要
展示会名：NEPCON JAPAN 2026
会 期：［2026年1月21日（水）〜1月23日（金）］
会 場：東京ビッグサイト
ブース番号：［E36-7］
出展者：電路計画株式会社 × 成徳科技（Chengde Electronic Technology）
リンク：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp/search/2026/directory/directory-details.%E6%A0%AA%E5%BC%8F%E4%BC%9A%E7%A4%BE%E9%9B%BB%E8%B7%AF%E8%A8%88%E7%94%BB.org-25998865-0c41-4edd-8ac8-694d27187db7.html#/
※会期・運営詳細は主催者発表に準じます。
主な展示内容
用途別サンプル：HDI、リジッドフレックス、厚銅、低誘電・低損失材、メタルコア 等
品質・工程の可視化：断面写真、X線・AOI画像、代表スタックアップ、工程フロー
その場で前進：日本語FAEによるDFM相談、スタックアップ提案、リードタイム目安と即見積
対応体制：試作から量産まで一気通貫、各種認証（該当するもの）に基づく品質保証
出展者紹介
成徳科技（Chengde Electronic Technology）
多層・HDI・リジッドフレックス・厚銅・高周波材など幅広い製造対応力と、量産を見据えた品質・供給体制を有しています。
電路計画株式会社（Denro Keikaku Inc.）
日本語FAE窓口としてDFM相談・見積・試作手配を迅速に実施し、日本国内のお客様と成徳科技の量産体制を技術・商流の両面から支援します。
お問い合わせ
電路計画 お問い合わせ窓口