成徳
科技
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電路
計画
1987年創業 / 国家級「専精特新・小巨人」
成徳科技 東京拠点
多層リジッド、HDI、FPC、リジッドフレックス、金属基板まで。MESを軸にしたスマート工場と国際認証で、車載・産機・通信・家電・医療など幅広い製品を支えます。
HDI・盲埋孔
FPC/R-Flex
金属（銅/アルミ）基板
MES・トレース
- 創業：1987年
- 拠点：広東/東京
- 中国PCB Top100
- 中国特許優秀賞
次世帯PCB基板製造へ
高付加価値・高難度の量産対応、スマートファクトリー、第三者認証。
高難度・高付加価値
HDI、盲埋孔、多層（〜40層計画）、微細配線、金属基板、リジッドフレックス。
HDI/μViaR-Flex金属基板長尺対応
スマートファクトリー
MES・ERP/EAPS・エネルギー管理・5G園区。工程データで品質・改善・トレースを徹底。
MES全行程連線AOI/AVIVCP電解めっきLDI露光
品質・認証
IATF16949、ISO9001/14001/45001、ISO13485、QC080000、UL 等。
IATF16949ISO9001ISO13485UL/QC080000
製造能力
FR-4 リジッド（多層）
- 層数：2〜20層（計画最大40層）
- 最小ドリル：φ0.10mm（計画：0.10mm以下）
- 最小L/S：2/2 mil（約0.05mm）
- 材料：FR-4 / 高周波材 / BT / 混合材
- 表面処理：OSP, ENIG, Sn, NiPdAu, Ag
FPC / リジッドフレックス
- 構成：1〜12層（計画最大30層）・R-Flex
- 最薄完成厚み：0.07mm（計画：0.05mm）
- 長尺：最大1500mm（計画）
- 補強：FR-4 / ステン / アルミ / 銅 / PI / PET
- 電気検査：専用/汎用/二線/四線/高圧
金属基板（銅/アルミ）
- 層数：1〜4層（計画最大8層）
- 長尺：〜1500mm（計画）
- 熱電分離・埋銅・控深加工 対応
- 導熱率：1〜8 W/m·K 等級
- 表面処理：OSP, ENIG, Sn, NiPdAu, Ag
LDI/AOI/VCP
スマート製造
MES
全工程トレース
JP/EN/CN
多言語対応
NPI→量産
段階導入
技術スペック
材料別・層構成・検査/信頼性の代表値。図面/用途に応じて最適化します。
| 区分 | 層構成・材料 | 主な仕様/特徴 |
|---|---|---|
| FR‑4リジッド | 2–20層（最大40層計画）/ FR‑4・BT・混合材 | L/S 2/2mil、最小穴φ0.10mm、盲埋孔/スタック/ステップ、インピーダンス制御 |
| HDI | 1+n+1、m+n+m / μVia | LDI露光、VCP銅めっき、stacked/staggered、樹脂埋め/銅めっき平坦化 |
| FPC / R‑Flex | 1–12層（最大30層計画）/ PI銅張・カバーレイ | 最薄0.07mm、長尺〜1500mm、補強：FR‑4/PI/ステン/銅/アルミ 等 |
| 金属基板 | アルミ/銅 1–4層（最大8層計画） | 導熱 1–8 W/m·K 等級、熱電分離、埋銅、控深加工、長尺〜1500mm |
| 項目 | 代表値（参考） | 備考 |
|---|---|---|
| 最小穴径 | φ0.10mm | 計画：0.10mm以下 |
| 最小L/S | 2/2 mil（約0.05mm） | 設計/材料に依存 |
| 基板厚 | 0.07〜3.2mm | 構成により異なる |
| 銅厚 | 内層 1/3〜3oz / 外層 1/2〜3oz | VE提案可 |
| 表面処理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASL | 用途別に選定 |
| インピーダンス | ±10% 目標 | 測定レポート提出 |
| 長尺対応 | 〜1500mm（FPC/金属、計画） | 搬送条件に依存 |
認証・受賞・実績
主な認証
IATF16949, ISO9001, ISO14001, ISO45001, ISO13485, QC080000, UL
受賞歴・評価
- 中国電子電路業界 百強企業（連続入選）
- 国家級「専精特新・小巨人」企業
- 中国特許優秀賞（第20回）
主な用途
- 車載（メーター・ライト・ディスプレイ）
- 産業機器・ロボティクス・電源
- 通信/高周波、AI/IoT、民生、医療