PCBの表面処理は、はんだ付け性と長期信頼性に直接影響します。選択肢は複数ありますが、それぞれに特性とトレードオフがあり、用途に合わせた選定が必要です。この記事では、主要な表面処理の特徴を比較し、選定の判断基準を解説します。PCB surface finish directly affects solderability and long-term reliability. Multiple options exist, each with distinct characteristics and trade-offs requiring application-specific selection. This article compares the main surface finishes and explains the criteria for choosing the right one.La finition de surface PCB affecte directement la soudabilité et la fiabilité à long terme. Plusieurs options existent, chacune avec ses compromis. Cet article compare les principales finitions et explique les critères de sélection.Die PCB-Oberflächenbehandlung beeinflusst Lötbarkeit und Langzeitzuverlässigkeit direkt. Mehrere Optionen existieren, jede mit eigenen Kompromissen. Dieser Artikel vergleicht die wichtigsten Behandlungen und erklärt die Auswahlkriterien.PCB的表面处理直接影响焊接性和长期可靠性。虽然有多种选择，但每种都有各自的特性和权衡，需要根据用途进行选定。本文比较主要表面处理的特征，解说选定的判断标准。PCB的表面處理直接影響焊接性和長期可靠性。雖然有多種選擇，但每種都有各自的特性和權衡，需要根據用途進行選定。本文比較主要表面處理的特徵，解說選定的判斷標準。PCB의 표면 처리는 납땜성과 장기 신뢰성에 직접적으로 영향을 미칩니다. 여러 가지 선택지가 있지만, 각각 특성과 트레이드오프가 있어 용도에 맞는 선정이 필요합니다. 이 글에서는 주요 표면 처리의 특징을 비교하고 선정의 판단 기준을 설명합니다.
この記事では、HASL・ENIG・OSP・硬質金メッキ・銀メッキの5つの表面処理について、メリット・デメリット・適した用途を比較し、選定判断フローとメーカーへの仕様指定方法を解説します。
This article compares five surface finishes — HASL, ENIG, OSP, hard gold, and immersion silver — covering their advantages, disadvantages, and ideal applications, along with a selection decision flow and how to specify requirements to manufacturers.
Cet article compare cinq finitions — HASL, ENIG, OSP, or dur et argent par immersion — avec avantages, inconvénients, applications, flux de décision et méthode de spécification.
Dieser Artikel vergleicht fünf Oberflächenbehandlungen — HASL, ENIG, OSP, Hartgold und Immersionssilber — mit Vor- und Nachteilen, Anwendungen, Entscheidungsfluss und Spezifikationsmethoden.
本文对HASL·ENIG·OSP·硬质金·浸银5种表面处理的优缺点和适用场景进行比较，并解说选定判断流程与向制造商的规格指定方法。
本文對HASL·ENIG·OSP·硬質金·浸銀5種表面處理的優缺點和適用場景進行比較，並解說選定判斷流程與向製造商的規格指定方法。
이 글에서는 HASL·ENIG·OSP·경질 금도금·침은도금의 5가지 표면 처리에 대해 장점·단점·적합한 용도를 비교하고, 선정 판단 흐름과 제조사에 대한 사양 지정 방법을 설명합니다.
溶融はんだに基板を浸漬し、熱風で余分なはんだを吹き飛ばす方式です。鉛フリー対応の場合は「鉛フリーHASL」と呼ばれます。
The board is dipped into molten solder, and hot air blows off the excess. The lead-free version is called "lead-free HASL."
La carte est plongée dans de la soudure fondue, puis l'excédent est soufflé à l'air chaud. La version sans plomb est appelée « HASL sans plomb ».
Die Platine wird in geschmolzenes Lot getaucht und überschüssiges Lot mit Heißluft abgeblasen. Die bleifreie Version heißt „bleifreies HASL".
将基板浸入熔融焊料中，用热风吹掉多余的焊料。无铅版本称为"无铅HASL"。
將基板浸入熔融焊料中，用熱風吹掉多餘的焊料。無鉛版本稱為「無鉛HASL」。
기판을 용융 솔더에 침지하고 열풍으로 여분의 솔더를 불어내는 방식입니다. 무연 대응의 경우 「무연 HASL」이라고 합니다.
無電解ニッケルめっきの上に金の薄膜を施す方式です。
A thin gold layer is deposited over electroless nickel plating.
Une fine couche d'or est déposée sur un placage de nickel chimique.
Eine dünne Goldschicht wird auf eine stromlose Nickelschicht aufgebracht.
在化学镍镀层上覆盖一层薄金膜。
在化學鎳鍍層上覆蓋一層薄金膜。
무전해 니켈 도금 위에 금의 박막을 시공하는 방식입니다.
銅パッド表面に有機被膜を形成する方式です。
An organic coating is formed on the copper pad surface.
Un revêtement organique est formé sur la surface des pads en cuivre.
Eine organische Beschichtung wird auf der Kupferpad-Oberfläche gebildet.
在铜焊盘表面形成有机薄膜。
在銅焊盤表面形成有機薄膜。
구리 패드 표면에 유기 피막을 형성하는 방식입니다.
電解金めっきで厚い金層を形成する方式です。耐摩耗性が非常に高く、接触抵抗が低い反面、コストが非常に高く、はんだ付け性がENIGより劣ります（金の厚みがはんだに影響）。エッジコネクタ（金手指）や頻繁に挿抜されるコネクタ部分に適しており、基板全面ではなく必要な部分にのみ適用するのが一般的です。
A thick gold layer formed by electrolytic gold plating. Offers extremely high wear resistance and low contact resistance, but is very expensive and has poorer solderability than ENIG (thick gold affects solder joints). Ideal for edge connectors (gold fingers) and frequently mated connectors. Typically applied only to specific areas, not the entire board.
Couche d'or épaisse formée par placage électrolytique. Résistance à l'usure très élevée, résistance de contact faible, mais coût très élevé et soudabilité inférieure à l'ENIG. Idéal pour les connecteurs de bord. Appliqué uniquement aux zones nécessaires.
Dicke Goldschicht durch elektrolytische Vergoldung. Sehr hohe Verschleißfestigkeit und niedriger Kontaktwiderstand, aber sehr teuer mit geringerer Lötbarkeit als ENIG. Ideal für Randstecker. Normalerweise nur auf bestimmte Bereiche aufgetragen.
通过电解镀金形成厚金层。耐磨性极高、接触电阻低，但成本极高，焊接性不如ENIG（金的厚度影响焊接）。适用于边缘连接器（金手指）和频繁插拔的连接器部分，通常仅在必要部位施加。
通過電解鍍金形成厚金層。耐磨性極高、接觸電阻低，但成本極高，焊接性不如ENIG。適用於邊緣連接器（金手指）和頻繁插拔的連接器部分。
전해 금도금으로 두꺼운 금 층을 형성하는 방식입니다. 내마모성이 매우 높고 접촉 저항이 낮은 반면, 비용이 매우 높고 납땜성이 ENIG보다 열등합니다. 에지 커넥터(금 핑거)나 빈번하게 삽발되는 커넥터 부분에 적합하며, 기판 전면이 아닌 필요한 부분에만 적용하는 것이 일반적입니다.
浸漬銀めっきで銀の薄膜を形成する方式です。はんだ付け性が良好で表面の平坦性も高く、ENIGより安価です。しかし保存寿命が短く（6ヶ月程度）、変色しやすい（硫化銀の形成）ため、取り扱い時には手袋が必須です（指紋で変色する）。高周波回路（銀は電気伝導率が最も高い金属）やEMI対策が重要な設計に適しています。
A thin silver film formed by immersion plating. Good solderability, excellent flatness, and cheaper than ENIG. However, shelf life is short (approx. 6 months), and it tarnishes easily (silver sulfide formation) — gloves are essential during handling (fingerprints cause discoloration). Best for high-frequency circuits (silver has the highest electrical conductivity of any metal) and EMI-critical designs.
Film d'argent mince par immersion. Bonne soudabilité, excellente planéité, moins cher que l'ENIG. Durée de conservation courte (environ 6 mois), ternit facilement. Gants obligatoires. Idéal pour les circuits haute fréquence et la protection EMI.
Dünne Silberschicht durch Immersionsbeschichtung. Gute Lötbarkeit, ausgezeichnete Ebenheit, günstiger als ENIG. Kurze Lagerfähigkeit (ca. 6 Monate), läuft leicht an. Handschuhe erforderlich. Ideal für Hochfrequenzschaltungen und EMI-kritische Designs.
通过浸银形成银薄膜。焊接性好、平整度高、比ENIG便宜。但保存寿命短（约6个月），容易变色（硫化银形成），操作时必须戴手套（指纹会导致变色）。适用于高频电路（银的电导率最高）和EMI对策重要的设计。
通過浸銀形成銀薄膜。焊接性好、平整度高、比ENIG便宜。但保存壽命短（約6個月），容易變色，操作時必須戴手套。適用於高頻電路和EMI對策重要的設計。
침지 은도금으로 은의 박막을 형성하는 방식입니다. 납땜성이 좋고 표면 평탄성도 높으며 ENIG보다 저렴합니다. 그러나 보존 수명이 짧고(약 6개월), 변색되기 쉬우며(황화은 형성), 취급 시 장갑이 필수입니다(지문으로 변색). 고주파 회로(은은 전기 전도율이 가장 높은 금속)와 EMI 대책이 중요한 설계에 적합합니다.
選定の判断は以下の順序で進めます。
Follow this decision sequence:
Suivez cette séquence de décision :
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按以下顺序进行选定判断：
按以下順序進行選定判斷：
선정 판단은 다음 순서로 진행합니다:
見積もり依頼時には、表面処理の種類だけでなく、仕様の詳細を明記してください。
When requesting quotes, specify not only the surface finish type but also the detailed specifications.
Lors de la demande de devis, précisez non seulement le type de finition mais aussi les spécifications détaillées.
Bei Angebotsanfragen nicht nur die Oberflächenbehandlung, sondern auch detaillierte Spezifikationen angeben.
询价时不仅要注明表面处理种类，还应明确规格细节。
詢價時不僅要註明表面處理種類，還應明確規格細節。
견적 요청 시에는 표면 처리의 종류뿐만 아니라 사양의 상세를 명기하세요.
PCBの表面処理は、実装部品のピッチ、保存期間、用途の3つの軸で選定します。コスト最優先ならHASL、ファインピッチ対応と長期信頼性ならENIG、短納期で平坦性が必要ならOSPが基本の選択肢です。メーカーへの指定時には仕様の詳細まで明記し、曖昧さを残さないことが品質確保の鍵です。
PCB surface finish selection is driven by three axes: component pitch, storage period, and application. HASL for lowest cost, ENIG for fine-pitch and long-term reliability, OSP for short lead times with flatness needs. Specifying full details to the manufacturer — leaving no ambiguity — is the key to ensuring quality.
La sélection de la finition PCB repose sur trois axes : pas des composants, durée de stockage et application. HASL pour le coût, ENIG pour le pas fin et la fiabilité, OSP pour les délais courts. Spécifier tous les détails au fabricant est la clé de la qualité.
Die PCB-Oberflächenbehandlung wird anhand dreier Achsen gewählt: Bauteilraster, Lagerdauer und Anwendung. HASL für niedrigste Kosten, ENIG für Feinraster und Langzeitzuverlässigkeit, OSP für kurze Lieferzeiten. Detaillierte Spezifikation an den Hersteller ist der Schlüssel zur Qualitätssicherung.
PCB表面处理按实装部件间距、保存期间、用途这3个维度进行选定。成本优先选HASL，精细间距和长期可靠性选ENIG，短交期且需要平整度选OSP。向制造商指定时应详细明确规格，不留任何模糊空间，这是品质保证的关键。
PCB表面處理按實裝部件間距、保存期間、用途這3個維度進行選定。成本優先選HASL，精細間距和長期可靠性選ENIG，短交期且需要平整度選OSP。向製造商指定時應詳細明確規格，不留任何模糊空間。
PCB 표면 처리는 실장 부품의 피치, 보관 기간, 용도의 3가지 축으로 선정합니다. 비용 최우선이면 HASL, 파인 피치 대응과 장기 신뢰성이면 ENIG, 짧은 납기로 평탄성이 필요하면 OSP가 기본 선택지입니다. 제조사에 사양 지정 시 상세까지 명기하고 모호함을 남기지 않는 것이 품질 확보의 핵심입니다.
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