最速 × 柔軟
材料・工程の空き枠を先約で確保し、仕様に応じて最短ルートを選択。緊急時は夜間/休日対応（要相談）。
技術サポート
DFMレビュー、スタックアップ/インピーダンス提案、面付け最適化、試験クーポンの設計支援。
失敗しない試作
100%電気検査＋AOI、抜取り断面、COC等の品質書類を標準添付。製造起因不良は再作対応。
代表仕様（調整可能）
基板仕様
- ✓ リジッド 2–8層（HDI応相談）
- ✓ 材料：FR-4/高TG/一部高周波材
- ✓ 表面処理：OSP/ENIG 他
- ✓ 最小L/S/穴は用途に応じ最適化
付帯・検査
- ✓ 100%電気検査 / AOI
- ✓ 断面写真（1点目安）
- ✓ COC / ラベリング / 梱包最適化
- ✓ 品質・工程レポート
サポート
- ✓ DFM指摘→修正提案（軽微改版含む）
- ✓ 面付け/歩留まり最適化支援
- ✓ インピーダンス・スタックアップ提案
- ✓ 日本語/中文/英 で窓口対応
※仕様外（HDI多層/特殊材/FPC/大判等）は別途見積。最短リードタイムは仕様・在庫・数量で変動します。
パッケージ価格
¥500,000（税別）
- ✓ DFMレビュー/修正提案
- ✓ 面付け・スタックアップ提案
- ✓ 製造・検査（100%E-test/AOI）
- ✓ 品質書類（COC, 断面写真*）
- ✓ 日本国内1箇所までの送料**
*断面は抜取り1点の目安です。**離島・大型梱包は別途。
量産でキャッシュバック
初回量産の請求から ¥50,000 を相殺（例）。プロト発注から6か月以内・指定条件を満たす場合に適用。条件は案件に応じて調整可能です。
- ✓ 適用例：初回量産のご発注（例：総額¥2,000,000以上）
- ✓ 量産図面/面付け/品質基準を当社フォーマットで整備
- ✓ 他社流用可（当社製造以外は適用外の場合あり）
※キャッシュバック額/条件は貴社の計画に合わせて個別に設定できます。
進め方
1
キックオフ・NDA
用途/層数/寸法/数量/希望納期を確認。
2
DFMレビュー
ガーバー/層構成/面付け/材質の成立可否を即時回答。
3
製造・検査
最短レーンで製造し、100%E-test/AOI/断面等を実施。
4
出荷・品質書類
COC/検査記録を添付して出荷。
5
レビュー・量産設計
改善点を反映し、量産用ドキュメントを整備。
世界トップクラス品質メーカー製造
- ✓ グローバルOEM実績のある上位ファブと連携
- ✓ 工程監査/品質管理に基づく製造ルート選定
- ✓ 量産時のキャパ/材料の事前確保設計
最速レーン：仕様・在庫が合致する場合、製造リードタイム目安48–72h（輸送別）。
FPC/HDI/高周波材は対象ですか？
対象ですが仕様依存です。安全パック内で収まらない場合は差額見積にて柔軟対応します。
不良時の対応は？
製造起因の不良は無償再作（範囲は契約条件に準拠）。設計起因の改善はDFM提案で支援します。
秘密保持は？
NDA締結に対応。図面/データは権限管理で運用します。
支払い/請求は？
お見積書→発注書→請求書。海外輸送費/関税等は別途。分割/前払等もご相談ください。
「安全パック」を申込み
仕様が固まっていなくてもOK。DFM観点で成立可否と最短ルートをご提案します（営業日24h以内に返信）。
送付いただきたいもの
ガーバー/ODB++、層構成、板厚、銅厚、表面処理、最小L/S・穴、数量、希望納期、検査レベル、面付け有無、特記事項
会社情報（抜粋）
電路計画（Denro Keikaku）｜PCB試作・量産、品質/文書支援。所在地/連絡先は本サイトの会社情報をご参照ください。
プライバシー
入力情報は見積・連絡・資料送付に利用します。第三者提供は法令に基づく場合を除きません。