EV・太陽光発電・産業用インバーターなど大電流を扱うパワーエレクトロニクス分野では、通常のPCBでは電流容量が不足します。厚銅基板（Heavy Copper PCB）は銅箔厚を70μm〜400μm以上にすることで大電流と放熱性能を両立します。この記事では厚銅基板の特性・設計ポイント・調達の注意点を解説します。In power electronics applications such as EVs, solar inverters, and industrial drives, standard PCBs lack sufficient current capacity. Heavy Copper PCBs achieve both high current and thermal performance by using copper foil from 70μm to 400μm and beyond. This guide explains the characteristics, design considerations, and procurement points for heavy copper PCBs.Dans les applications d'électronique de puissance telles que les véhicules électriques, les onduleurs solaires et les variateurs industriels, les PCB standard manquent de capacité de courant. Les PCB à cuivre épais combinent haute intensité et performances thermiques avec une épaisseur de cuivre de 70μm à plus de 400μm.In Leistungselektronik-Anwendungen wie EVs, Solarwechselrichtern und Industrieantrieben fehlt Standardleiterplatten die Stromtragfähigkeit. Heavy Copper PCBs verbinden hohe Strombelastbarkeit und Wärmeleistung durch Kupferfolien von 70μm bis über 400μm.在电动汽车、光伏逆变器、工业变频器等大电流电力电子领域，普通PCB的载流量不足。厚铜PCB通过将铜箔厚度提升至70μm乃至400μm以上，同时满足大电流和散热性能要求。本文介绍厚铜PCB的特性、设计要点及采购注意事项。在電動汽車、光伏逆變器、工業變頻器等大電流電力電子領域，普通PCB的載流量不足。厚銅PCB通過將銅箔厚度提升至70μm乃至400μm以上，同時滿足大電流和散熱性能要求。本文介紹厚銅PCB的特性、設計要點及採購注意事項。EV·태양광 발전·산업용 인버터 등 대전류를 다루는 파워 일렉트로닉스 분야에서는 통상의 PCB로는 전류 용량이 부족합니다. 후막 동박 PCB는 동박 두께를 70μm~400μm 이상으로 두껍게 하여 대전류와 방열 성능을 양립합니다. 이 가이드에서는 후막 동박 PCB의 특성·설계 포인트·조달 주의점을 해설합니다.
この記事では、厚銅基板の概要と主な用途（POINT 01）、メリット・デメリット（POINT 02）、銅厚・パターン幅・スルーホール・層構成の設計ポイント（POINT 03）、メーカー選定・材料入手性・試作から量産移行の調達ポイント（POINT 04）を順に解説します。
This article covers: what heavy copper PCBs are and their key applications (POINT 01), advantages and disadvantages (POINT 02), design points for copper thickness, trace width, via design, and layer stack-up (POINT 03), and procurement points covering manufacturer selection, material availability, and prototype-to-mass-production transition (POINT 04).
Cet article couvre : présentation des PCB à cuivre épais et applications (POINT 01), avantages et inconvénients (POINT 02), points de conception : épaisseur de cuivre, largeur de piste, vias, empilement (POINT 03), et points d'approvisionnement : sélection fabricant, disponibilité matériaux, transition prototype-production (POINT 04).
Dieser Artikel behandelt: Was sind Heavy Copper PCBs und ihre Hauptanwendungen (PUNKT 01), Vor- und Nachteile (PUNKT 02), Designpunkte für Kupferdicke, Leiterbahnbreite, Durchkontaktierungen und Schichtaufbau (PUNKT 03), sowie Beschaffungspunkte: Herstellerauswahl, Materialverfügbarkeit und Prototyp-zu-Serienübergang (PUNKT 04).
本文依次介绍厚铜PCB的概要与主要用途（POINT 01）、优缺点（POINT 02）、铜厚·走线宽度·过孔·叠层构成的设计要点（POINT 03），以及制造商选定·材料入手性·从样品到量产转换的采购要点（POINT 04）。
本文依次介紹厚銅PCB的概要與主要用途（POINT 01）、優缺點（POINT 02）、銅厚·走線寬度·過孔·疊層構成的設計要點（POINT 03），以及製造商選定·材料入手性·從樣品到量產轉換的採購要點（POINT 04）。
이 기사에서는 후막 동박 PCB의 개요와 주요 용도(POINT 01), 장점·단점(POINT 02), 동박 두께·패턴 폭·스루홀·층 구성의 설계 포인트(POINT 03), 제조사 선정·재료 입수성·시작품에서 양산 이행의 조달 포인트(POINT 04)를 순서대로 해설합니다.
一般的なPCBの銅箔厚は35μm（1oz/ft²）です。厚銅基板（Heavy Copper PCB）では70μm（2oz）、105μm（3oz）、140μm（4oz）、さらには400μm以上の銅箔を使用します。銅の断面積が大きくなることで電流容量が増え、同時に熱伝導性も向上します。
Standard PCBs use 35μm (1oz/ft²) copper foil. Heavy Copper PCBs use 70μm (2oz), 105μm (3oz), 140μm (4oz), or even 400μm and above. The larger copper cross-section increases current capacity and simultaneously improves thermal conductivity.
Les PCB standard utilisent une feuille de cuivre de 35μm (1oz/ft²). Les PCB à cuivre épais utilisent 70μm (2oz), 105μm (3oz), 140μm (4oz), voire 400μm et plus. La plus grande section transversale du cuivre augmente la capacité de courant et améliore simultanément la conductivité thermique.
Standard-PCBs verwenden 35μm (1oz/ft²) Kupferfolie. Heavy Copper PCBs verwenden 70μm (2oz), 105μm (3oz), 140μm (4oz) oder sogar 400μm und mehr. Der größere Kupferquerschnitt erhöht die Stromtragfähigkeit und verbessert gleichzeitig die Wärmeleitfähigkeit.
普通PCB的铜箔厚度为35μm（1oz/ft²）。厚铜PCB使用70μm（2oz）、105μm（3oz）、140μm（4oz），甚至400μm以上的铜箔。铜的截面积增大，载流量随之提升，同时导热性也得到改善。
普通PCB的銅箔厚度為35μm（1oz/ft²）。厚銅PCB使用70μm（2oz）、105μm（3oz）、140μm（4oz），甚至400μm以上的銅箔。銅的截面積增大，載流量隨之提升，同時導熱性也得到改善。
일반적인 PCB의 동박 두께는 35μm(1oz/ft²)입니다. 후막 동박 PCB에서는 70μm(2oz), 105μm(3oz), 140μm(4oz), 나아가 400μm 이상의 동박을 사용합니다. 동의 단면적이 커짐으로써 전류 용량이 증가하고 동시에 열전도성도 향상됩니다.
大電流容量が最大の特徴です。35μm銅箔と比較して、105μmでは約3倍、400μmでは10倍以上の電流を流せます。また、銅の熱伝導率が高いため放熱性能も向上し、部品の発熱を銅箔経由で基板全体に拡散できるため、追加の放熱部材が不要になる場合があります。さらに、厚い銅箔は機械的強度も高く、振動の多い環境での信頼性が向上します。
The primary advantage is high current capacity. Compared to 35μm copper foil, 105μm carries approximately 3× the current, and 400μm carries more than 10×. High copper thermal conductivity also improves heat dissipation — spreading component heat across the board via the copper, potentially eliminating the need for additional thermal management components. Thicker copper also provides greater mechanical strength, improving reliability in high-vibration environments.
L'avantage principal est la haute capacité de courant. Par rapport au cuivre 35μm, le 105μm transporte environ 3× le courant, le 400μm plus de 10×. La haute conductivité thermique du cuivre améliore également la dissipation thermique, éliminant potentiellement des composants de gestion thermique supplémentaires. Le cuivre épais offre également une résistance mécanique accrue, améliorant la fiabilité dans les environnements à vibrations élevées.
Der Hauptvorteil ist hohe Stromtragfähigkeit. Im Vergleich zu 35μm Kupferfolie trägt 105μm ca. 3× den Strom, 400μm mehr als 10×. Die hohe thermische Leitfähigkeit des Kupfers verbessert auch die Wärmeableitung und kann zusätzliche Wärmemanagementkomponenten überflüssig machen. Dickeres Kupfer bietet auch höhere mechanische Festigkeit, was die Zuverlässigkeit in Umgebungen mit hohen Vibrationen verbessert.
大电流容量是最大特点。与35μm铜箔相比，105μm可承载约3倍、400μm可承载超过10倍的电流。此外，铜的热导率高，散热性能也得到提升，可通过铜箔将零件产生的热量扩散至整块基板，在某些情况下无需额外的散热部件。另外，厚铜箔机械强度高，在振动较多的环境中可靠性更强。
大電流容量是最大特點。與35μm銅箔相比，105μm可承載約3倍、400μm可承載超過10倍的電流。此外，銅的熱導率高，散熱性能也得到提升，可通過銅箔將零件產生的熱量擴散至整塊基板，在某些情況下無需額外的散熱部件。另外，厚銅箔機械強度高，在振動較多的環境中可靠性更強。
대전류 용량이 최대 특징입니다. 35μm 동박과 비교하여 105μm에서는 약 3배, 400μm에서는 10배 이상의 전류를 흘릴 수 있습니다. 또한 동의 열전도율이 높아 방열 성능도 향상되고, 부품의 발열을 동박 경로로 기판 전체에 분산시킬 수 있어 추가 방열 부재가 불필요해지는 경우가 있습니다. 두꺼운 동박은 기계적 강도도 높아 진동이 많은 환경에서의 신뢰성이 향상됩니다.
コストは通常のFR-4基板の2〜5倍程度になります。製造難易度が高いことが主な理由です。パターンの精度は銅箔が厚いほど悪くなります。エッチング時のサイドエッチ（横方向への侵食）の影響が大きくなるため、最小パターン幅・スペースは銅厚に応じて広げる必要があります。ドリル・スルーホールの加工も難しく、アスペクト比（穴径に対する板厚）の制約が厳しくなります。
Cost is approximately 2–5× that of standard FR-4 boards, primarily due to higher manufacturing difficulty. Pattern precision decreases with copper thickness. The side-etch effect (lateral erosion during etching) becomes more pronounced, requiring minimum trace width and space to be widened according to copper thickness. Drilling and through-hole processing are also more difficult, and aspect ratio (board thickness relative to hole diameter) constraints become stricter.
Le coût est environ 2 à 5× celui des PCB FR-4 standard, principalement en raison de la difficulté de fabrication accrue. La précision des pistes diminue avec l'épaisseur du cuivre. L'effet de gravure latérale devient plus prononcé, nécessitant d'élargir la largeur minimale des pistes et les espacements selon l'épaisseur. Le perçage et le traitement des trous traversants sont également plus difficiles, et les contraintes de rapport d'aspect deviennent plus strictes.
Die Kosten betragen etwa das 2–5-fache von Standard-FR4-Platinen, hauptsächlich aufgrund höherer Fertigungsschwierigkeit. Die Mustergenauigkeit nimmt mit der Kupferdicke ab. Der Seitenätzeffekt wird ausgeprägter, was erfordert, die Mindestleiterbahnbreite und -abstände entsprechend der Kupferdicke zu vergrößern. Bohren und Durchkontaktierungsverarbeitung sind ebenfalls schwieriger, und die Aspektverhältnis-Beschränkungen werden strenger.
成本约为普通FR-4基板的2～5倍，主要原因是制造难度高。铜箔越厚，走线精度越低。蚀刻时侧蚀（横向侵蚀）影响增大，最小走线宽度和间距需根据铜厚相应加宽。钻孔·通孔加工也更加困难，纵横比（孔径与板厚之比）的限制更为严格。
成本約為普通FR-4基板的2～5倍，主要原因是製造難度高。銅箔越厚，走線精度越低。蝕刻時側蝕（橫向侵蝕）影響增大，最小走線寬度和間距需根據銅厚相應加寬。鑽孔·通孔加工也更加困難，縱橫比（孔徑與板厚之比）的限制更為嚴格。
비용은 통상의 FR-4 기판의 약 2~5배가 됩니다. 제조 난이도가 높은 것이 주요 이유입니다. 패턴의 정밀도는 동박이 두꺼울수록 저하됩니다. 에칭 시의 사이드 에칭(횡방향 침식)의 영향이 커지므로 최소 패턴 폭·스페이스는 동박 두께에 따라 넓혀야 합니다. 드릴·스루홀 가공도 어렵고 애스펙트 비(구멍 직경에 대한 기판 두께)의 제약이 엄격해집니다.
IPC-2152の電流容量表を参照し、許容温度上昇（一般的には10〜30℃）を基準にパターン幅と銅厚の組み合わせを決定します。過剰な銅厚はコストと加工難易度を不必要に上げるだけです。必要な電流容量から逆算し、最小限の銅厚を選定してください。
Refer to the IPC-2152 current capacity tables and determine the combination of trace width and copper thickness based on allowable temperature rise (typically 10–30°C). Excessive copper thickness only raises cost and manufacturing difficulty unnecessarily. Calculate backward from the required current capacity to select the minimum required copper thickness.
Référencer les tables IPC-2152 et déterminer la combinaison largeur de piste/épaisseur de cuivre selon la montée en température admissible (généralement 10–30°C). Une épaisseur excessive ne fait qu'augmenter inutilement le coût et la difficulté. Calculer à rebours à partir de la capacité de courant requise pour sélectionner l'épaisseur minimale nécessaire.
IPC-2152-Stromtragfähigkeitstabellen referenzieren und die Kombination aus Leiterbahnbreite und Kupferdicke anhand des zulässigen Temperaturanstiegs (typisch 10–30°C) bestimmen. Übermäßige Kupferdicke erhöht nur unnötig Kosten und Fertigungsschwierigkeit. Von der erforderlichen Stromtragfähigkeit zurückrechnen, um die minimale notwendige Kupferdicke auszuwählen.
参照IPC-2152的电流容量表，以允许温升（通常10～30℃）为基准，确定走线宽度与铜厚的组合。过厚的铜箔只会不必要地提高成本和制造难度。请从所需电流容量反推，选定最小限度的铜厚。
參照IPC-2152的電流容量表，以允許溫升（通常10～30℃）為基準，確定走線寬度與銅厚的組合。過厚的銅箔只會不必要地提高成本和製造難度。請從所需電流容量反推，選定最小限度的銅厚。
IPC-2152의 전류 용량 표를 참조하여 허용 온도 상승(일반적으로 10~30℃)을 기준으로 패턴 폭과 동박 두께의 조합을 결정합니다. 과도한 동박 두께는 비용과 가공 난이도를 불필요하게 높일 뿐입니다. 필요한 전류 용량에서 역산하여 최소한의 동박 두께를 선정하세요.
厚銅基板では、パターン幅とスペースを銅厚に応じて拡大する必要があります。メーカーの製造能力によって異なりますが、一般的な目安は以下のとおりです。
In heavy copper PCBs, trace width and spacing must be increased in proportion to copper thickness. Values vary by manufacturer capability, but general guidelines are as follows.
Dans les PCB à cuivre épais, la largeur des pistes et l'espacement doivent être augmentés proportionnellement à l'épaisseur du cuivre. Les valeurs varient selon les capacités du fabricant, mais les lignes directrices générales sont les suivantes.
Bei Heavy Copper PCBs müssen Leiterbahnbreite und -abstände proportional zur Kupferdicke vergrößert werden. Die Werte variieren je nach Herstellerfähigkeit, aber allgemeine Richtlinien sind folgende.
在厚铜PCB中，走线宽度和间距需要根据铜厚相应加宽。虽因制造商的制造能力而异，但一般参考标准如下。
在厚銅PCB中，走線寬度和間距需要根據銅厚相應加寬。雖因製造商的製造能力而異，但一般參考標準如下。
후막 동박 PCB에서는 패턴 폭과 스페이스를 동박 두께에 따라 확대할 필요가 있습니다. 제조사의 제조 능력에 따라 다르지만 일반적인 기준은 다음과 같습니다.
| 銅箔厚Copper ThicknessÉpaisseur CuKupferdicke铜箔厚度銅箔厚度동박 두께 | 重量換算Weight equiv.Équivalent poidsGewichtsäquiv.重量换算重量換算중량 환산 | 最小パターン幅・スペースMin. trace/spacePiste/espace min.Min. Leiterbahn/Abstand最小走线宽度/间距最小走線寬度/間距최소 패턴 폭/스페이스 |
|---|---|---|
| 35 μm | 1 oz | 100 μm |
| 70 μm | 2 oz | 150 μm |
| 105 μm | 3 oz | 200 μm |
| 140 μm | 4 oz | 250 μm |
| 280 μm | 8 oz | 400 μm+ |
| 400 μm+ | 11 oz+ | 500 μm+ |
厚銅基板では、スルーホール内のめっき厚を確保することが重要です。薄いめっきだと、大電流通電時に発熱・断線のリスクがあります。メーカーに最小めっき厚（25μm以上を推奨）を明示して指定してください。また、アスペクト比（穴径に対する板厚の比）の制約も通常の基板より厳しくなるため、設計段階でメーカーに確認を取ることを推奨します。
In heavy copper PCBs, ensuring adequate plating thickness within through-holes is critical. Thin plating creates heating and open-circuit risks under high current. Explicitly specify the minimum plating thickness (25μm or more is recommended) to the manufacturer. Aspect ratio constraints (board thickness relative to hole diameter) are also stricter than for standard boards, so confirm with the manufacturer during the design phase.
Dans les PCB à cuivre épais, assurer une épaisseur de métallisation adéquate dans les trous traversants est essentiel. Une métallisation mince crée des risques de surchauffe et de circuit ouvert sous haute intensité. Spécifier explicitement l'épaisseur minimale de métallisation (25μm ou plus recommandé) au fabricant. Les contraintes de rapport d'aspect sont également plus strictes ; confirmer avec le fabricant en phase de conception.
Bei Heavy Copper PCBs ist die Sicherstellung ausreichender Platierstärke in Durchkontaktierungen entscheidend. Dünne Platierung schafft Überhitzungs- und Leitungsunterbrechungsrisiken unter hohem Strom. Die Mindestplatierstärke (25μm oder mehr empfohlen) explizit beim Hersteller angeben. Aspektverhältnis-Einschränkungen sind ebenfalls strenger als bei Standardplatinen; in der Entwurfsphase mit dem Hersteller bestätigen.
在厚铜PCB中，确保通孔内的镀铜厚度至关重要。镀铜过薄，大电流通电时存在发热和断路风险。请明确向制造商指定最小镀铜厚度（推荐25μm以上）。此外，纵横比（板厚与孔径之比）的限制也比普通基板更为严格，建议在设计阶段向制造商确认。
在厚銅PCB中，確保通孔內的鍍銅厚度至關重要。鍍銅過薄，大電流通電時存在發熱和斷路風險。請明確向製造商指定最小鍍銅厚度（推薦25μm以上）。此外，縱橫比（板厚與孔徑之比）的限制也比普通基板更為嚴格，建議在設計階段向製造商確認。
후막 동박 PCB에서는 스루홀 내의 도금 두께를 확보하는 것이 중요합니다. 도금이 얇으면 대전류 통전 시 발열·단선 리스크가 있습니다. 제조사에 최소 도금 두께(25μm 이상 권장)를 명시하여 지정하세요. 또한 애스펙트 비(구멍 직경에 대한 기판 두께의 비)의 제약도 통상의 기판보다 엄격해지므로 설계 단계에서 제조사에 확인을 취할 것을 권장합니다.
大電流が流れる層と信号制御層を分けることが一般的です。電源層・グラウンド層に厚銅（例：105μm）を使い、信号層には通常の35μm銅箔を使う「混合銅厚」設計にすれば、コストを抑えながら電流容量を確保できます。全層を厚銅にする必要があるか、混合銅厚で要件を満たせるかを設計段階で検討してください。
It is common practice to separate high-current layers from signal control layers. A "mixed copper thickness" design — using thick copper (e.g., 105μm) for power and ground layers while using standard 35μm for signal layers — achieves the required current capacity while controlling costs. Evaluate during the design phase whether all layers need thick copper or whether mixed copper thickness can meet requirements.
Il est courant de séparer les couches à fort courant des couches de contrôle des signaux. Un design à épaisseur de cuivre mixte — utilisant du cuivre épais (ex. 105μm) pour les couches d'alimentation et de masse, et du 35μm standard pour les signaux — atteint la capacité de courant requise tout en contrôlant les coûts. Évaluer en phase de conception si toutes les couches nécessitent du cuivre épais.
Es ist gängige Praxis, Hochstromlagen von Signalsteuerungslagen zu trennen. Ein "gemischter Kupferdickenschichtaufbau" — mit dickem Kupfer (z.B. 105μm) für Versorgungs- und Masslagen sowie Standard-35μm für Signallagen — erreicht die erforderliche Stromtragfähigkeit bei kontrollierten Kosten. In der Entwurfsphase bewerten, ob alle Lagen dickes Kupfer benötigen.
通常的做法是将大电流层与信号控制层分开。采用"混合铜厚"设计——电源层·地层使用厚铜（如105μm），信号层使用标准35μm铜箔——可以在控制成本的同时确保电流容量。请在设计阶段研究是否所有层都需要厚铜，还是混合铜厚设计即可满足要求。
通常的做法是將大電流層與信號控制層分開。採用「混合銅厚」設計——電源層·地層使用厚銅（如105μm），信號層使用標準35μm銅箔——可以在控制成本的同時確保電流容量。請在設計階段研究是否所有層都需要厚銅，還是混合銅厚設計即可滿足要求。
대전류가 흐르는 층과 신호 제어층을 분리하는 것이 일반적입니다. 전원층·그라운드층에 두꺼운 동박(예: 105μm)을 사용하고 신호층에는 통상의 35μm 동박을 사용하는 "혼합 동박 두께" 설계를 하면 비용을 억제하면서 전류 용량을 확보할 수 있습니다. 모든 층을 두꺼운 동박으로 할 필요가 있는지, 혼합 동박 두께로 요건을 충족시킬 수 있는지를 설계 단계에서 검토하세요.
厚銅基板を製造できるメーカーは限られています。70μm対応と400μm対応では設備が大きく異なるため、想定する銅厚に対応した製造能力を持つメーカーを選ぶことが最初のステップです。選定基準は以下のとおりです。
Only a limited number of manufacturers can produce heavy copper PCBs. Equipment differs significantly between 70μm and 400μm capability, so the first step is selecting a manufacturer with capability for your target copper thickness. Selection criteria are as follows.
Seul un nombre limité de fabricants peut produire des PCB à cuivre épais. Les équipements diffèrent significativement entre les capacités 70μm et 400μm. Les critères de sélection sont les suivants.
Nur eine begrenzte Anzahl von Herstellern kann Heavy Copper PCBs produzieren. Die Ausrüstung unterscheidet sich erheblich zwischen 70μm- und 400μm-Fähigkeit. Die Auswahlkriterien sind folgende.
能够制造厚铜PCB的制造商有限。70μm对应和400μm对应在设备上差异极大，因此第一步是选择具备目标铜厚制造能力的制造商。选定标准如下。
能夠製造厚銅PCB的製造商有限。70μm對應和400μm對應在設備上差異極大，因此第一步是選擇具備目標銅厚製造能力的製造商。選定標準如下。
후막 동박 PCB를 제조할 수 있는 제조사는 한정되어 있습니다. 70μm 대응과 400μm 대응은 설비가 크게 다르므로 목표 동박 두께에 대응한 제조 능력을 가진 제조사를 선택하는 것이 첫 번째 단계입니다. 선정 기준은 다음과 같습니다.
厚銅箔（特に140μm以上）は、標準の35μm・70μmに比べて在庫が限られます。見積もり時に材料の調達リードタイムを確認し、量産時の材料手配計画をメーカーと事前に共有してください。プロジェクトのクリティカルパスに材料調達を含めておくことが重要です。
Thick copper foil (especially 140μm and above) has more limited stock than standard 35μm and 70μm. Confirm material procurement lead times at the quotation stage and share your mass-production material planning schedule with the manufacturer in advance. It is important to include material procurement in your project critical path.
La feuille de cuivre épais (surtout 140μm et plus) a un stock plus limité que les 35μm et 70μm standard. Confirmer les délais d'approvisionnement en matériaux lors de la phase de devis et partager à l'avance le plan d'approvisionnement avec le fabricant. Inclure l'approvisionnement en matériaux dans le chemin critique du projet.
Dicke Kupferfolie (besonders 140μm und mehr) hat begrenzteren Lagerbestand als Standard-35μm und -70μm. Materiallieferzeiten in der Angebotsphase bestätigen und den Materialbeschaffungsplan für die Serienproduktion vorab mit dem Hersteller teilen. Materialbeschaffung in den kritischen Pfad des Projekts einbeziehen.
厚铜箔（尤其是140μm以上）比标准35μm·70μm库存更为有限。报价时请确认材料的采购交货期，并提前与制造商共享量产时的材料采购计划。将材料采购纳入项目的关键路径非常重要。
厚銅箔（尤其是140μm以上）比標準35μm·70μm庫存更為有限。報價時請確認材料的採購交貨期，並提前與製造商共享量產時的材料採購計劃。將材料採購納入項目的關鍵路徑非常重要。
두꺼운 동박(특히 140μm 이상)은 표준의 35μm·70μm에 비해 재고가 제한되어 있습니다. 견적 시에 재료의 조달 리드 타임을 확인하고 양산 시의 재료 수배 계획을 제조사와 사전에 공유하세요. 프로젝트의 크리티컬 패스에 재료 조달을 포함시키는 것이 중요합니다.
厚銅基板は試作では問題なくても、量産で歩留まりが落ちるケースがあります。量産移行前に、複数ロットでの品質評価を行ってください。特にパターン精度のばらつきとスルーホールのめっき品質を重点的に確認します。量産移行後も初期ロットは抜き取り検査の頻度を上げることを推奨します。
Heavy copper PCBs can show yield drops in mass production even when prototypes pass. Conduct multi-lot quality evaluations before committing to mass production, focusing especially on trace width tolerances and via plating quality. Even after mass production begins, it is recommended to increase sampling inspection frequency for initial lots.
Les PCB à cuivre épais peuvent montrer des baisses de rendement en production même quand les prototypes passent. Effectuer des évaluations qualité multi-lots avant la production, en se concentrant sur les tolérances de largeur de piste et la qualité de métallisation des vias. Même après le démarrage de la production, il est recommandé d'augmenter la fréquence d'inspection par échantillonnage pour les premiers lots.
Heavy Copper PCBs können Ausbeute-Einbußen bei der Serienproduktion zeigen, selbst wenn Prototypen bestehen. Vor der Serienproduktion Multi-Los-Qualitätsbewertungen durchführen, mit Fokus auf Leiterbahnbreitenabweichungen und Via-Plattierschichtqualität. Auch nach dem Produktionsstart wird empfohlen, die Stichprobenprüfhäufigkeit für Anfanglose zu erhöhen.
厚铜PCB即使样品通过，量产时也可能出现良率下降的情况。量产前请进行多批次品质评价，尤其要重点确认走线精度的一致性和过孔镀铜质量。即使量产开始后，也建议对初期批次提高抽样检验频率。
厚銅PCB即使樣品通過，量產時也可能出現良率下降的情況。量產前請進行多批次品質評價，尤其要重點確認走線精度的一致性和過孔鍍銅質量。即使量產開始後，也建議對初期批次提高抽樣檢驗頻率。
후막 동박 PCB는 시작품에서는 문제없어도 양산에서 수율이 저하되는 케이스가 있습니다. 양산 이행 전에 복수 로트에서의 품질 평가를 실시하세요. 특히 패턴 정밀도의 편차와 스루홀 도금 품질을 중점적으로 확인합니다. 양산 이행 후에도 초기 로트는 샘플링 검사의 빈도를 높이는 것을 권장합니다.
厚銅基板は、パワーエレクトロニクス分野で大電流と放熱を両立する重要な技術ですが、設計・製造・調達のいずれにおいても通常のPCBとは異なる配慮が必要です。必要な電流容量からIPC-2152で銅厚を適切に選定し、銅厚に合わせたパターン設計を行い、厚銅基板の実績があるメーカーを選び、試作から量産への移行を段階的に進めることが成功の鍵です。
Heavy copper PCBs are a critical technology for combining high current and heat dissipation in power electronics, but they require different considerations in design, manufacturing, and procurement compared to standard PCBs. The keys to success are: selecting the appropriate copper thickness from IPC-2152 based on required current capacity, designing patterns to match the copper thickness, choosing a manufacturer with a heavy copper track record, and advancing from prototype to mass production in stages.
Les PCB à cuivre épais sont une technologie critique pour combiner haute intensité et dissipation thermique en électronique de puissance, mais nécessitent des considérations différentes des PCB standard. Les clés du succès : sélectionner l'épaisseur selon IPC-2152, concevoir les pistes en conséquence, choisir un fabricant expérimenté et progresser du prototype à la production par étapes.
Heavy Copper PCBs sind eine kritische Technologie für die Kombination von hohem Strom und Wärmeableitung in der Leistungselektronik, erfordern aber andere Überlegungen als Standard-PCBs. Die Erfolgsfaktoren: Kupferdicke nach IPC-2152 auswählen, Leiterbahnen entsprechend dimensionieren, Hersteller mit Hochkupfer-Erfahrung wählen und stufenweise vom Prototyp zur Serienproduktion übergehen.
厚铜PCB是电力电子领域兼顾大电流和散热的重要技术，但在设计、制造、采购各环节都需要与普通PCB不同的考量。成功的关键在于：根据所需电流容量通过IPC-2152适当选定铜厚、进行与铜厚匹配的走线设计、选择具有厚铜实绩的制造商、循序渐进地推进从样品到量产的转换。
厚銅PCB是電力電子領域兼顧大電流和散熱的重要技術，但在設計、製造、採購各環節都需要與普通PCB不同的考量。成功的關鍵在於：根據所需電流容量通過IPC-2152適當選定銅厚、進行與銅厚匹配的走線設計、選擇具有厚銅實績的製造商、循序漸進地推進從樣品到量產的轉換。
후막 동박 PCB는 파워 일렉트로닉스 분야에서 대전류와 방열을 양립시키는 중요한 기술이지만, 설계·제조·조달 모두에서 통상의 PCB와는 다른 배려가 필요합니다. 필요한 전류 용량에서 IPC-2152로 동박 두께를 적절히 선정하고, 동박 두께에 맞는 패턴 설계를 하고, 후막 동박 기판의 실적이 있는 제조사를 선택하고, 시작품에서 양산으로의 이행을 단계적으로 추진하는 것이 성공의 열쇠입니다.
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電路計画では、成徳科技（Chengde Technology）のダイレクトパートナーとして、厚銅基板を含む高品質なPCBを大規模かつ安定的にご提供しています。メーカー選定から品質管理まで、海外PCB調達の実務を一貫してサポートします。取引成立まで費用はかかりません。Denro Keikaku, as a direct partner of Chengde Technology, provides high-quality PCBs including heavy copper boards at scale and with stability. We provide integrated support for overseas PCB procurement, from manufacturer selection to quality control, at no cost until a deal is reached.Denro Keikaku, en tant que partenaire direct de Chengde Technology, fournit des PCB de haute qualité incluant les cartes à cuivre épais à grande échelle et de manière stable. Nous offrons un support intégré de la sélection à la gestion de qualité, sans frais.Denro Keikaku bietet als Direktpartner von Chengde Technology qualitativ hochwertige PCBs einschließlich Heavy Copper Boards in großem Maßstab und stabil. Wir bieten integrierten Support von der Herstellerauswahl bis zum Qualitätsmanagement, kostenlos.电路计划作为成徳科技（Chengde Technology）的直接合作伙伴，可大规模、稳定地提供包括厚铜基板在内的高品质PCB。从制造商选定到品质管理，提供海外PCB采购实务的一站式支持。交易达成前完全免费。電路計劃作為成徳科技（Chengde Technology）的直接合作夥伴，可大規模、穩定地提供包括厚銅基板在內的高品質PCB。從製造商選定到品質管理，提供海外PCB採購實務的一站式支援。交易達成前完全免費。덴로 케이카쿠는 성덕과기(Chengde Technology)의 다이렉트 파트너로서 후막 동박 기판을 포함한 고품질 PCB를 대규모·안정적으로 제공합니다. 제조사 선정부터 품질 관리까지 해외 PCB 조달의 실무를 일관되게 서포트합니다. 거래 성사 전까지 비용이 발생하지 않습니다.