広東発。精密PCBの
信頼できる調達先。
多層リジッド・HDI・FPC・リジッドフレックス・金属基板に対応。
MESスマート工場と7件以上の国際認証で、車載・産機・通信・医療分野の量産を支えます。
日本語窓口（つくば）が図面確認から商談まで一貫して対応します。
まずは図面・仕様をお送りください
図面・仕様・用途をご共有いただければ、最適な基板種別・コスト目安・リードタイムをご提案します。
「まだ仕様が固まっていない」段階でも、お気軽にご連絡ください。
廣東精密PCB —
值得信賴的採購夥伴。
多層硬板、HDI、FPC、軟硬結合板與金屬基板全面對應。
MES智慧工廠與7項以上國際認證，支援車載、工業、通訊、醫療量產。
日本窗口（筑波）負責圖面確認至商談的全程服務。
選擇成德科技的三大理由
高難度產品穩定量產、MES智慧工廠品質管理、國際第三方認證。
高難度·高附加價值產品對應
HDI、盲埋孔、多層（規劃最多40層）、微細線路、金屬基板與軟硬結合板。以量產品質穩定供應技術難度高的產品。
MES整合智慧工廠
MES、ERP、能源管理與5G通訊一體化。全流程製造數據即時可視化，實現品質追溯與持續改善。
7項以上國際認證
取得IATF16949（車載）、ISO13485（醫療器材）等7項以上國際規格。第三方機構認證客觀保證品質可信度。
製造產品線
硬板、FPC、金屬基板三大類別，自有工廠一站式對應。從試作到量產全程承接。
FR-4 硬板（多層）
從標準到高難度全面對應
| 層數 | 2〜20層（規劃最大40層） |
| 最小鑽孔 | φ0.10mm |
| 最小 L/S | 2/2 mil |
| 材料 | FR-4 / 高頻材 / BT / 混合材 |
| 表面處理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
FPC / 軟硬結合板
薄型·長尺寸·複合結構對應
| 結構 | 1〜12層（規劃最大30層） |
| 最薄厚度 | 0.07mm |
| 長尺寸 | 最大1500mm（規劃） |
| 補強材 | FR-4 / 不鏽鋼 / 鋁 / 銅 / PI / PET |
| 電性測試 | 專用/通用/二線/四線/高壓 |
金屬基板（銅/鋁）
高散熱·大電流用途專用
| 層數 | 1〜4層（規劃最大8層） |
| 長尺寸 | 〜1500mm（規劃） |
| 導熱率 | 1〜8 W/m·K |
| 加工 | 熱電分離 / 埋銅 / 控深加工 |
| 表面處理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
技術規格
依材料·積層·表面處理列出代表值。實際規格依圖面與用途最佳化。
| 分類 | 積層 / 材料 | 主要規格 / 特點 |
|---|---|---|
| FR-4 リジッド | 2–20層（計画40層）/ FR-4・BT・混合材 | L/S 2/2mil、最小穴φ0.10mm、盲埋孔/スタック/ステップ、インピーダンス制御 |
| HDI | 1+n+1、m+n+m / μVia 構造 | LDI露光、VCP銅めっき、stacked/staggered、樹脂埋め/銅めっき平坦化 |
| FPC / R-Flex | 1–12層（計画30層）/ PI銅張・カバーレイ | 最薄0.07mm、長尺〜1500mm、補強：FR-4/PI/ステン/銅/アルミ |
| アルミ/銅 1–4層（計画8層） | 導熱 1–8 W/m·K、熱電分離、埋銅、控深加工、長尺〜1500mm |
| 項目 | 代表值（參考） | 備註 |
|---|---|---|
| 最小穴径 | φ0.10mm | 計画：0.10mm以下 |
| 最小 L/S | 2/2 mil（約0.05mm） | 設計・材料に依存 |
| 基板厚 | 0.07〜3.2mm | 構成により異なる |
| 銅厚 | 内層 1/3〜3oz / 外層 1/2〜3oz | VE提案可 |
| 表面処理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASL | 用途別に選定 |
| インピーダンス | ±10% 目標 | 測定レポート提出 |
| 長尺対応 | 〜1500mm（FPC/金属） | 搬送条件に依存 |
取得認證·獲獎紀錄·適用產業
適用產業
广东精密PCB —
值得信赖的采购伙伴。
多层硬板、HDI、FPC、软硬结合板与金属基板全面对应。
MES智慧工厂与7项以上国际认证，支持车载、工业、通讯、医疗量产。
日本窗口（筑波）提供从图纸确认到商谈的全程服务。
选择成德科技的三大理由
高难度产品稳定量产、MES智慧工厂品质管理、国际第三方认证。
高难度·高附加值产品对应
HDI、盲埋孔、多层（规划最多40层）、微细线路、金属基板与软硬结合板。以量产品质稳定供应技术难度高的产品。
MES集成智慧工厂
MES、ERP、能源管理与5G通信一体化。全流程制造数据实时可视化，实现品质追溯与持续改善。
7项以上国际认证
取得IATF16949（车载）、ISO13485（医疗器械）等7项以上国际规格。第三方机构认证客观保证品质可信度。
制造产品线
硬板、FPC、金属基板三大类别，自有工厂一站式对应。从试制到量产全程承接。
FR-4 硬板（多层）
从标准到高难度全面对应
| 层数 | 2〜20层（规划最大40层） |
| 最小钻孔 | φ0.10mm |
| 最小 L/S | 2/2 mil |
| 材料 | FR-4 / 高频材 / BT / 混合材 |
| 表面处理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
FPC / 软硬结合板
薄型·长尺寸·复合结构对应
| 结构 | 1〜12层（规划最大30层） |
| 最薄厚度 | 0.07mm |
| 长尺寸 | 最大1500mm（规划） |
| 补强材 | FR-4 / 不锈钢 / 铝 / 铜 / PI / PET |
| 电气测试 | 专用/通用/二线/四线/高压 |
金属基板（铜/铝）
高散热·大电流用途专用
| 层数 | 1〜4层（规划最大8层） |
| 长尺寸 | 〜1500mm（规划） |
| 导热率 | 1〜8 W/m·K |
| 加工 | 热电分离 / 埋铜 / 控深加工 |
| 表面处理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
技术规格
按材料·积层·表面处理列出代表值。实际规格依图纸与用途最优化。
| 分类 | 积层 / 材料 | 主要规格 / 特点 |
|---|---|---|
| FR-4 リジッド | 2–20層（計画40層）/ FR-4・BT・混合材 | L/S 2/2mil、最小穴φ0.10mm、盲埋孔/スタック/ステップ、インピーダンス制御 |
| HDI | 1+n+1、m+n+m / μVia 構造 | LDI露光、VCP銅めっき、stacked/staggered、樹脂埋め/銅めっき平坦化 |
| FPC / R-Flex | 1–12層（計画30層）/ PI銅張・カバーレイ | 最薄0.07mm、長尺〜1500mm、補強：FR-4/PI/ステン/銅/アルミ |
| アルミ/銅 1–4層（計画8層） | 導熱 1–8 W/m·K、熱電分離、埋銅、控深加工、長尺〜1500mm |
| 项目 | 代表值（参考） | 备注 |
|---|---|---|
| 最小穴径 | φ0.10mm | 計画：0.10mm以下 |
| 最小 L/S | 2/2 mil（約0.05mm） | 設計・材料に依存 |
| 基板厚 | 0.07〜3.2mm | 構成により異なる |
| 銅厚 | 内層 1/3〜3oz / 外層 1/2〜3oz | VE提案可 |
| 表面処理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASL | 用途別に選定 |
| インピーダンス | ±10% 目標 | 測定レポート提出 |
| 長尺対応 | 〜1500mm（FPC/金属） | 搬送条件に依存 |
取得认证·获奖记录·适用产业
适用产业
Precision PCBs from Guangdong —
a trusted sourcing partner.
Multilayer rigid, HDI, FPC, rigid-flex, and metal-core PCBs — all covered.
Backed by a MES smart factory and 7+ international certifications for automotive, industrial, telecom, and medical production.
Our Japan hub (Tsukuba) covers everything from drawing review to commercial negotiations.
3 Reasons to Choose Chengde
Stable mass production of high-complexity boards, MES quality management, and third-party certifications.
High-Complexity / High-Value Products
HDI, blind/buried vias, multilayer up to 40L (planned), fine patterns, metal-core PCBs, and rigid-flex — delivered at mass-production quality and consistency.
MES Integrated Smart Factory
MES, ERP, energy management, and 5G unified. Real-time process data visualization drives full traceability and continuous quality improvement.
7+ International Certifications
IATF16949 (automotive), ISO13485 (medical devices), and 7+ other standards obtained. Third-party certification provides objective quality assurance.
Product Line-up
Rigid, FPC, and metal-core PCBs — all three categories under one roof. Prototype to mass production, fully supported.
FR-4 Rigid (Multilayer)
Standard to high-complexity builds
| Layers | 2–20 (planned 40) |
| Min drill | φ0.10mm |
| Min L/S | 2/2 mil |
| Materials | FR-4 / High-freq / BT / Hybrid |
| Surface finish | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
FPC / Rigid-Flex
Thin, long-panel, and hybrid structures
| Layers | 1–12 (planned 30) |
| Min thickness | 0.07mm |
| Long panel | up to 1500mm (planned) |
| Stiffeners | FR-4 / SUS / Al / Cu / PI / PET |
| Electrical test | Dedicated / universal / 2-wire / 4-wire / HV |
Metal Core PCB (Cu/Al)
High thermal / high current applications
| Layers | 1–4 (planned 8) |
| Long panel | up to 1500mm (planned) |
| Thermal cond. | 1–8 W/m·K |
| Features | Thermal-elec. separation / Cu inlay / depth ctrl |
| Surface finish | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
Technical Specifications
Representative values by material, stack-up, and surface finish. Optimized per drawing and application.
| Category | Stack-up / Materials | Key Specs / Features |
|---|---|---|
| FR-4 リジッド | 2–20層（計画40層）/ FR-4・BT・混合材 | L/S 2/2mil、最小穴φ0.10mm、盲埋孔/スタック/ステップ、インピーダンス制御 |
| HDI | 1+n+1、m+n+m / μVia 構造 | LDI露光、VCP銅めっき、stacked/staggered、樹脂埋め/銅めっき平坦化 |
| FPC / R-Flex | 1–12層（計画30層）/ PI銅張・カバーレイ | 最薄0.07mm、長尺〜1500mm、補強：FR-4/PI/ステン/銅/アルミ |
| アルミ/銅 1–4層（計画8層） | 導熱 1–8 W/m·K、熱電分離、埋銅、控深加工、長尺〜1500mm |
| Item | Typical Value | Notes |
|---|---|---|
| 最小穴径 | φ0.10mm | 計画：0.10mm以下 |
| 最小 L/S | 2/2 mil（約0.05mm） | 設計・材料に依存 |
| 基板厚 | 0.07〜3.2mm | 構成により異なる |
| 銅厚 | 内層 1/3〜3oz / 外層 1/2〜3oz | VE提案可 |
| 表面処理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASL | 用途別に選定 |
| インピーダンス | ±10% 目標 | 測定レポート提出 |
| 長尺対応 | 〜1500mm（FPC/金属） | 搬送条件に依存 |
Certifications, Awards & Applications
Industries & Applications
Japan Hub (Tsukuba) & Global Network
Tsukuba hub — one-stop support for Japan
- Single contact for Sales, FAE & QA (JP / EN / CN)
- Drawing review, quotes, factory audits, import/export documents
- Phased prototype-to-mass-production transition support
- First response and escalation for urgent cases / quality claims
Global Manufacturing & Sales Bases
Centered on Guangdong manufacturing, extending across Asia and North America.
Share your drawings or specs to get started
Send us your drawings, specifications, or application details — we'll recommend the right board type, cost estimate, and lead time.
Early-stage inquiries before specs are finalized are also welcome.
Präzisions-PCBs aus Guangdong —
Ihr verlässlicher Partner.
Mehrschicht-Starr, HDI, FPC, Starr-Flex und Metallkern-PCBs — alles aus einer Hand.
MES-Smart-Factory und 7+ internationale Zertifizierungen für Automotive, Industrie, Telekommunikation und Medizintechnik.
Unser Japan-Hub (Tsukuba) begleitet Sie von der Zeichnungsprüfung bis zum Vertragsabschluss.
3 Gründe für Chengde
Stabile Serienfertigung komplexer Baugruppen, MES-Qualitätsmanagement und Drittanbieter-Zertifizierungen.
Hochkomplexe / hochwertige Produkte
HDI, Blind-/vergrabene Vias, Mehrschicht bis 40L (geplant), Feinleiter, Metallkern und Starr-Flex — in gleichbleibender Serienqualität.
MES-integrierte Smart Factory
MES, ERP, Energiemanagement und 5G vereint. Echtzeit-Prozessdaten ermöglichen vollständige Rückverfolgbarkeit und kontinuierliche Qualitätsverbesserung.
7+ internationale Zertifizierungen
IATF16949 (Automotive), ISO13485 (Medizinprodukte) und 7+ weitere Normen. Drittanbieter-Zertifizierung als objektiver Qualitätsnachweis.
Produktpalette
Starr, FPC und Metallkern-PCBs — alle drei Kategorien im eigenen Werk. Von Prototyp bis Serienproduktion.
FR-4 Starr (Mehrschicht)
Standard bis hochkomplex
| Lagen | 2–20 (geplant 40) |
| Min. Bohrung | φ0.10mm |
| Min. L/S | 2/2 mil |
| Materialien | FR-4 / Hochfrequenz / BT / Hybrid |
| Oberflächenbehandlung | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
FPC / Starr-Flex
Dünn, langer Panel, Hybridstrukturen
| Lagen | 1–12 (geplant 30) |
| Min. Dicke | 0.07mm |
| Langer Panel | bis 1500mm (geplant) |
| Versteifungen | FR-4 / Edelstahl / Al / Cu / PI / PET |
| Elektr. Prüfung | Dediziert / universal / 2-Draht / 4-Draht / HV |
Metallkern-PCB (Cu/Al)
Hohe Wärmeableitung / hoher Strom
| Lagen | 1–4 (geplant 8) |
| Langer Panel | bis 1500mm (geplant) |
| Wärmeleitf. | 1–8 W/m·K |
| Merkmale | Therm.-elektr. Trennung / Cu-Einlage / Tiefenkontrolle |
| Oberflächenbehandlung | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
Technische Spezifikationen
Richtwerte nach Material, Aufbau und Oberflächenbehandlung. Optimierung nach Zeichnung und Anwendung.
| Kategorie | Aufbau / Materialien | Wichtige Specs / Merkmale |
|---|---|---|
| FR-4 リジッド | 2–20層（計画40層）/ FR-4・BT・混合材 | L/S 2/2mil、最小穴φ0.10mm、盲埋孔/スタック/ステップ、インピーダンス制御 |
| HDI | 1+n+1、m+n+m / μVia 構造 | LDI露光、VCP銅めっき、stacked/staggered、樹脂埋め/銅めっき平坦化 |
| FPC / R-Flex | 1–12層（計画30層）/ PI銅張・カバーレイ | 最薄0.07mm、長尺〜1500mm、補強：FR-4/PI/ステン/銅/アルミ |
| アルミ/銅 1–4層（計画8層） | 導熱 1–8 W/m·K、熱電分離、埋銅、控深加工、長尺〜1500mm |
| Parameter | Richtwert | Hinweise |
|---|---|---|
| 最小穴径 | φ0.10mm | 計画：0.10mm以下 |
| 最小 L/S | 2/2 mil（約0.05mm） | 設計・材料に依存 |
| 基板厚 | 0.07〜3.2mm | 構成により異なる |
| 銅厚 | 内層 1/3〜3oz / 外層 1/2〜3oz | VE提案可 |
| 表面処理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASL | 用途別に選定 |
| インピーダンス | ±10% 目標 | 測定レポート提出 |
| 長尺対応 | 〜1500mm（FPC/金属） | 搬送条件に依存 |
Zertifizierungen, Auszeichnungen & Anwendungen
Branchen & Anwendungen
Japan-Hub (Tsukuba) & globales Netzwerk
Tsukuba-Hub — One-Stop-Support für Japan
- Einzelner Ansprechpartner für Vertrieb, FAE & QA (JP / EN / CN)
- Zeichnungsprüfung, Angebote, Werksaudits, Import-/Exportdokumente
- Phasenweise Begleitung von Prototyp bis Serienproduktion
- Erstreaktion und Eskalation bei Eilfällen / Qualitätsreklamationen
Globale Fertigungs- & Vertriebsstandorte
Zentrum: Fertigungsstandort Guangdong — erweitert nach Asien und Nordamerika.
Senden Sie uns Ihre Zeichnungen oder Spezifikationen
Teilen Sie uns Ihre Zeichnungen, Specs oder Anwendungsdetails mit — wir empfehlen den richtigen Leiterplattentyp, eine Kostenschätzung und Lieferzeit.
Anfragen in frühen Projektphasen vor der Spezifikationsfestlegung sind ebenfalls willkommen.
PCBs de précision du Guangdong —
un partenaire fiable.
Multicouche rigide, HDI, FPC, rigide-flex et cœur métallique — tout en un.
Usine intelligente MES et 7+ certifications internationales pour l'automobile, l'industrie, les télécoms et le secteur médical.
Notre hub Japon (Tsukuba) couvre tout — de la vérification des plans aux négociations commerciales.
3 raisons de choisir Chengde
Production en série stable de cartes complexes, gestion qualité MES et certifications tierces.
Produits haute complexité / haute valeur
HDI, vias borgnes/enterrés, multicouche jusqu'à 40 couches (prévu), micropistes, cœur métallique et rigide-flex — en qualité série constante.
Usine intelligente intégrée MES
MES, ERP, gestion énergie et 5G unifiés. Données de process en temps réel pour une traçabilité totale et une amélioration continue de la qualité.
7+ certifications internationales
IATF16949 (automobile), ISO13485 (dispositifs médicaux) et 7+ autres normes obtenues. La certification tierce apporte une garantie qualité objective.
Gamme de produits
Rigide, FPC et cœur métallique — les trois catégories dans notre propre usine. Du prototype à la série.
FR-4 Rigide (multicouche)
Standard à haute complexité
| Couches | 2–20 (prévu 40) |
| Forage min | φ0.10mm |
| Min L/S | 2/2 mil |
| Matériaux | FR-4 / Haute fréq. / BT / Hybride |
| Finition surface | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
FPC / Rigide-Flex
Mince, long panneau, structures hybrides
| Couches | 1–12 (prévu 30) |
| Épaisseur min | 0.07mm |
| Long panneau | jusqu'à 1500mm (prévu) |
| Renforts | FR-4 / Inox / Al / Cu / PI / PET |
| Test électrique | Dédié / universel / 2 fils / 4 fils / HT |
PCB cœur métallique (Cu/Al)
Haute dissipation thermique / fort courant
| Couches | 1–4 (prévu 8) |
| Long panneau | jusqu'à 1500mm (prévu) |
| Conductivité therm. | 1–8 W/m·K |
| Fonctionnalités | Séparation therm.-élec. / insertion Cu / contrôle profondeur |
| Finition surface | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
Spécifications techniques
Valeurs représentatives par matériau, empilement et finition. Optimisées selon les plans et l'application.
| Catégorie | Empilement / Matériaux | Specs clés / Caractéristiques |
|---|---|---|
| FR-4 リジッド | 2–20層（計画40層）/ FR-4・BT・混合材 | L/S 2/2mil、最小穴φ0.10mm、盲埋孔/スタック/ステップ、インピーダンス制御 |
| HDI | 1+n+1、m+n+m / μVia 構造 | LDI露光、VCP銅めっき、stacked/staggered、樹脂埋め/銅めっき平坦化 |
| FPC / R-Flex | 1–12層（計画30層）/ PI銅張・カバーレイ | 最薄0.07mm、長尺〜1500mm、補強：FR-4/PI/ステン/銅/アルミ |
| アルミ/銅 1–4層（計画8層） | 導熱 1–8 W/m·K、熱電分離、埋銅、控深加工、長尺〜1500mm |
| Paramètre | Valeur type | Notes |
|---|---|---|
| 最小穴径 | φ0.10mm | 計画：0.10mm以下 |
| 最小 L/S | 2/2 mil（約0.05mm） | 設計・材料に依存 |
| 基板厚 | 0.07〜3.2mm | 構成により異なる |
| 銅厚 | 内層 1/3〜3oz / 外層 1/2〜3oz | VE提案可 |
| 表面処理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASL | 用途別に選定 |
| インピーダンス | ±10% 目標 | 測定レポート提出 |
| 長尺対応 | 〜1500mm（FPC/金属） | 搬送条件に依存 |
Certifications, Récompenses & Applications
Industries & Applications
Hub Japon (Tsukuba) & réseau mondial
Hub Tsukuba — support tout-en-un pour le Japon
- Interlocuteur unique pour Ventes, FAE & QA (JP / EN / CN)
- Vérification de plans, devis, audits usine, documents import/export
- Accompagnement du prototype à la série en phases
- Première réponse et escalade pour urgences / réclamations qualité
Sites mondiaux de fabrication & vente
Centré sur le site de fabrication du Guangdong, étendu à travers l'Asie et l'Amérique du Nord.
Envoyez-nous vos plans ou spécifications
Partagez vos plans, spécifications ou détails d'application — nous recommandons le bon type de carte, une estimation de coût et un délai.
Les demandes en phase préliminaire, avant la finalisation des spécifications, sont également les bienvenues.
광동 정밀 PCB —
신뢰할 수 있는 파트너.
다층 리지드·HDI·FPC·리지드플렉스·금속 기판까지 전면 대응.
MES 스마트 공장과 7건 이상의 국제 인증으로 차량용·산업기기·통신·의료 분야의 양산을 지원합니다.
일본 창구(쓰쿠바)가 도면 확인부터 상담 동석까지 일관 대응합니다.
성덕과기를 선택하는 3가지 이유
고난도 제품의 안정적인 양산, MES 스마트 공장 품질 관리, 국제 제3자 인증.
고난도·고부가가치 제품 대응
HDI, 블라인드/매립 비아, 다층(최대 40층 계획), 미세 배선, 금속 기판, 리지드플렉스 — 양산 품질로 안정 공급합니다.
MES 통합 스마트 공장
MES·ERP·에너지 관리·5G 통신을 일체화. 전공정 제조 데이터를 실시간 가시화하여 품질 추적성과 지속적 개선을 실현합니다.
7건 이상의 국제 인증
IATF16949(차량용)·ISO13485(의료기기) 등 7건 이상의 국제 규격 취득. 제3자 기관 인증이 품질 신뢰성을 객관적으로 보증합니다.
제조 라인업
리지드·FPC·금속 기판 3개 카테고리를 자사 공장에서 원스톱 대응. 시제작부터 양산까지 전면 지원합니다.
FR-4 리지드(다층)
표준~고난도까지 폭넓게 대응
| 층수 | 2〜20층(최대 40층 계획) |
| 최소 드릴 | φ0.10mm |
| 최소 L/S | 2/2 mil |
| 재질 | FR-4 / 고주파재 / BT / 혼합재 |
| 표면처리 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
FPC / 리지드플렉스
박형·장척·복합 구조 대응
| 구성 | 1〜12층(최대 30층 계획) |
| 최소 두께 | 0.07mm |
| 장척 | 최대 1500mm(계획) |
| 보강재 | FR-4 / 스테인리스 / 알루미늄 / 구리 / PI / PET |
| 전기 검사 | 전용/범용/2선/4선/고압 |
금속 기판(구리/알루미늄)
고방열·대전류 용도 전용
| 층수 | 1〜4층(최대 8층 계획) |
| 장척 | 〜1500mm(계획) |
| 열전도율 | 1〜8 W/m·K |
| 가공 | 열전 분리 / 매립 구리 / 깊이 가공 |
| 표면처리 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn |
기술 사양
재질·적층 구성·표면 처리별 대표값을 게재합니다. 실제 사양은 도면·용도에 따라 최적화합니다.
| 분류 | 적층 / 재질 | 주요 사양 / 특징 |
|---|---|---|
| FR-4 リジッド | 2–20層（計画40層）/ FR-4・BT・混合材 | L/S 2/2mil、最小穴φ0.10mm、盲埋孔/スタック/ステップ、インピーダンス制御 |
| HDI | 1+n+1、m+n+m / μVia 構造 | LDI露光、VCP銅めっき、stacked/staggered、樹脂埋め/銅めっき平坦化 |
| FPC / R-Flex | 1–12層（計画30層）/ PI銅張・カバーレイ | 最薄0.07mm、長尺〜1500mm、補強：FR-4/PI/ステン/銅/アルミ |
| アルミ/銅 1–4層（計画8層） | 導熱 1–8 W/m·K、熱電分離、埋銅、控深加工、長尺〜1500mm |
| 항목 | 대표값（참고） | 비고 |
|---|---|---|
| 最小穴径 | φ0.10mm | 計画：0.10mm以下 |
| 最小 L/S | 2/2 mil（約0.05mm） | 設計・材料に依存 |
| 基板厚 | 0.07〜3.2mm | 構成により異なる |
| 銅厚 | 内層 1/3〜3oz / 外層 1/2〜3oz | VE提案可 |
| 表面処理 | OSP, ENIG, ENEPIG, ImmAg, ImmSn, LF HASL | 用途別に選定 |
| インピーダンス | ±10% 目標 | 測定レポート提出 |
| 長尺対応 | 〜1500mm（FPC/金属） | 搬送条件に依存 |
취득 인증·수상 실적·적용 산업
적용 산업
도면 또는 사양을 먼저 보내주세요
도면·사양·용도를 공유해주시면 최적의 기판 종류·비용 목표·납기를 제안합니다.
「사양이 아직 확정되지 않은」 단계에서도 부담 없이 연락 주세요.