BGA部品は高密度実装に不可欠ですが、目視で接合部を確認できないため、リフロープロファイルの精密な管理が品質を左右します。この記事では、BGAの種類と実装難点、リフロープロファイルの4段階、熱電対を使ったプロファイル測定の実務、そしてヘッドインピロー・ボイド・ブラックパッドのトラブルシューティングを解説します。BGA components are essential for high-density assembly, but since solder joints cannot be visually inspected, precise reflow profile management is critical for quality. This article covers BGA types and assembly challenges, the 4-stage reflow profile, practical thermocouple-based profile measurement, and troubleshooting head-in-pillow, void, bridge, and black pad defects.Les composants BGA sont essentiels pour l'assemblage haute densité, mais comme les joints brasés ne peuvent pas être inspectés visuellement, la gestion précise du profil de refusion est critique pour la qualité. Cet article couvre les types BGA, le profil 4 étapes, la mesure par thermocouple et le dépannage des défauts head-in-pillow, vides, ponts et black pad.BGA-Bauteile sind für die Hochdichtebestückung unverzichtbar, aber da Lötstellen nicht visuell inspiziert werden können, ist das präzise Reflow-Profilmanagement entscheidend für die Qualität. Dieser Artikel behandelt BGA-Typen, das 4-Stufen-Reflow-Profil, die thermoelementbasierte Profilmessung und die Fehlerbehebung bei Head-in-Pillow, Lunkern, Brücken und Black-Pad-Defekten.BGA部件是高密度贴装不可缺少的，但由于焊接部位无法目视确认，回流焊曲线的精密管理对品质至关重要。本文解说BGA种类与贴装难点、回流焊曲线4阶段、使用热电偶的曲线测量实务，以及枕头效应·空洞·桥连·黑盘缺陷的问题排查。BGA部件是高密度貼裝不可缺少的，但由於焊接部位無法目視確認，回流焊曲線的精密管理對品質至關重要。本文解說BGA種類與貼裝難點、回流焊曲線4階段、使用熱電偶的曲線測量實務，以及枕頭效應·空洞·橋連·黑盤缺陷的問題排查。BGA 부품은 고밀도 실장에 불가결하지만 접합부를 육안으로 확인할 수 없어 리플로우 프로파일의 정밀한 관리가 품질을 좌우합니다. 이 글에서는 BGA의 종류와 실장 난점, 리플로우 프로파일의 4단계, 열전대를 사용한 프로파일 측정 실무, 그리고 헤드인필로우·보이드·블랙패드 트러블슈팅을 해설합니다.
この記事では、BGAの基礎（種類・実装難点）、リフロープロファイルの4段階（予熱・ソーク・リフロー・冷却）、熱電対とプロファイラーを使った実測の実務、そしてヘッドインピロー・ブリッジ・ボイド・ブラックパッドの4つの代表的不良モードとその対策を体系的に解説します。
This article systematically covers BGA fundamentals (types and assembly challenges), the 4-stage reflow profile (preheat, soak, reflow, cooling), practical measurement using thermocouples and profilers, and the four representative defect modes — head-in-pillow, bridge, void, and black pad — with their countermeasures.
Cet article couvre systématiquement les fondamentaux BGA (types et défis d'assemblage), le profil de refusion 4 étapes (préchauffage, trempage, refusion, refroidissement), la mesure pratique par thermocouples et profileurs, et les quatre modes de défauts représentatifs — head-in-pillow, pont, vide et black pad — avec leurs contre-mesures.
Dieser Artikel behandelt systematisch BGA-Grundlagen (Typen und Bestückungsherausforderungen), das 4-Stufen-Reflow-Profil (Vorheizen, Einweichen, Reflow, Abkühlung), die praktische Messung mit Thermoelementen und Profilern und die vier repräsentativen Fehlermodi — Head-in-Pillow, Brücke, Lunker und Black Pad — mit ihren Gegenmaßnahmen.
本文系统解说BGA基础知识（种类·贴装难点）、回流焊曲线4阶段（预热·保温·回流·冷却）、使用热电偶和曲线仪进行实测的实务，以及枕头效应·桥连·空洞·黑盘4种代表性缺陷模式及其对策。
本文系統解說BGA基礎知識（種類·貼裝難點）、回流焊曲線4階段（預熱·保溫·回流·冷卻）、使用熱電偶和曲線儀進行實測的實務，以及枕頭效應·橋連·空洞·黑盤4種代表性缺陷模式及其對策。
이 글에서는 BGA 기초(종류·실장 난점), 리플로우 프로파일 4단계(예열·소크·리플로우·냉각), 열전대와 프로파일러를 사용한 실측 실무, 그리고 헤드인필로우·브리지·보이드·블랙패드의 4가지 대표적 불량 모드와 그 대책을 체계적으로 해설합니다.
BGAは、パッケージの底面に格子状に配置されたはんだボール（バンプ）で電気的接続を行う表面実装部品です。リードを持つQFPと比較して、同じ実装面積でより多くのピン数を実現できます。CPU、FPGA、メモリ、高性能IC、ネットワークチップなど、現代の高機能電子機器の中核部品の多くがBGAで供給されています。
BGA (Ball Grid Array) is a surface-mount component that makes electrical connections using solder balls (bumps) arranged in a grid on the bottom of the package. Compared to QFPs with leads, BGA achieves a higher pin count in the same mounting area. Most core components of modern high-performance electronic devices — CPUs, FPGAs, memory, high-performance ICs, network chips — are supplied in BGA packages.
Le BGA (Ball Grid Array) est un composant de montage en surface qui établit des connexions électriques via des billes de soudure (bumps) disposées en grille sous le boîtier. Par rapport aux QFP à broches, le BGA atteint une densité de broches plus élevée dans la même surface de montage. CPU, FPGA, mémoires, CI haute performance, puces réseau — la plupart des composants centraux des appareils électroniques modernes sont fournis en BGA.
BGA (Ball Grid Array) ist ein Oberflächenmontagebauteil, das elektrische Verbindungen über Lotkugeln (Bumps) herstellt, die gitterförmig auf der Unterseite des Gehäuses angeordnet sind. Im Vergleich zu QFPs mit Leads erreicht BGA eine höhere Pinanzahl auf gleicher Montagefläche. Die meisten Kernkomponenten moderner Hochleistungselektronik — CPUs, FPGAs, Speicher, Hochleistungs-ICs, Netzwerkchips — werden in BGA-Gehäusen geliefert.
BGA（球栅阵列）是利用封装底面呈格子状排列的焊球（凸块）进行电气连接的表面贴装部件。与有引脚的QFP相比，BGA能在相同贴装面积内实现更多引脚数。CPU、FPGA、存储器、高性能IC、网络芯片等，现代高功能电子设备的大多数核心部件都以BGA封装形式供应。
BGA（球柵陣列）是利用封裝底面呈格子狀排列的焊球（凸塊）進行電氣連接的表面貼裝部件。與有引腳的QFP相比，BGA能在相同貼裝面積內實現更多引腳數。CPU、FPGA、記憶體、高性能IC、網路晶片等，現代高功能電子設備的大多數核心部件都以BGA封裝形式供應。
BGA(볼 그리드 어레이)는 패키지 바닥면에 격자 형태로 배열된 솔더볼(범프)로 전기적 접속을 하는 표면 실장 부품입니다. 리드를 가진 QFP와 비교하여 동일한 실장 면적에서 더 많은 핀 수를 실현할 수 있습니다. CPU, FPGA, 메모리, 고성능 IC, 네트워크 칩 등 현대 고기능 전자기기의 핵심 부품 대부분이 BGA로 공급됩니다.
①目視検査ができない：BGAの接合部はパッケージの下にあるため、通常の目視では確認できません。X線検査（2Dまたは3D CT）が必要です。②はんだボリュームの管理：各ボールのはんだ量が均一でないと接合不良（オープン、ショート、ブリッジ、ヘッドインピロー等）が発生します。ステンシル設計とリフロープロファイルの精密な管理が必要です。③熱ストレス：BGAは熱容量が大きく、基板全体を十分に温度上昇させないと接合が不完全になります。一方で急激な温度上昇は熱ショックを招き、基板の反りやパッケージ破損を引き起こします。
① No visual inspection: BGA joints are under the package and cannot be confirmed by normal visual inspection. X-ray inspection (2D or 3D CT) is required. ② Solder volume management: Non-uniform solder volume in each ball causes defects (opens, shorts, bridges, head-in-pillow, etc.). Precise stencil design and reflow profile management are required. ③ Thermal stress: BGA has high thermal mass; insufficient board-wide temperature rise causes incomplete joints. Conversely, rapid temperature rise causes thermal shock leading to board warpage and package damage.
① Pas d'inspection visuelle : Les joints BGA sont sous le boîtier, rendant l'inspection visuelle impossible. La radiographie (2D ou CT 3D) est nécessaire. ② Gestion du volume de soudure : Un volume non uniforme provoque des défauts (ouvertures, courts-circuits, ponts, head-in-pillow). Une conception de pochoir et une gestion de profil précises sont requises. ③ Contraintes thermiques : La grande masse thermique du BGA nécessite une montée en température suffisante de toute la carte. Une montée trop rapide provoque des chocs thermiques entraînant gauchissement et dommages.
① Keine Sichtprüfung: BGA-Lötstellen sind unter dem Gehäuse und können nicht visuell inspiziert werden. Röntgeninspektion (2D oder CT) ist erforderlich. ② Lotvolumenverwaltung: Ungleichmäßiges Lotvolumen verursacht Defekte (Öffnungen, Kurzschlüsse, Brücken, Head-in-Pillow). Präzises Schablonendesign und Profilmanagement sind erforderlich. ③ Thermische Beanspruchung: Hohe Wärmekapazität von BGA erfordert ausreichenden plattenweiten Temperaturanstieg. Zu schnelle Aufheizung verursacht Wärmeschock, Verzug und Gehäuseschäden.
①无法目视检查：BGA的接合部位于封装底面，无法通过普通目视确认，需要X射线检测（2D或3D CT）。②焊料量管理：各焊球的焊料量不均匀会导致接合不良（开路·短路·桥连·枕头效应等）。需要对模板设计和回流曲线进行精密管理。③热应力：BGA热容量大，若基板整体温度上升不充分则接合不完整；另一方面，急剧升温会导致热冲击，引起基板翘曲和封装破损。
①無法目視檢查：BGA的接合部位於封裝底面，無法通過普通目視確認，需要X射線檢測（2D或3D CT）。②焊料量管理：各焊球的焊料量不均勻會導致接合不良（開路·短路·橋連·枕頭效應等）。需要對模板設計和回流曲線進行精密管理。③熱應力：BGA熱容量大，若基板整體溫度上升不充分則接合不完整；另一方面，急劇升溫會導致熱衝擊，引起基板翹曲和封裝破損。
①목시 검사 불가：BGA의 접합부는 패키지 아래에 있어 통상의 목시로는 확인할 수 없습니다. X선 검사(2D 또는 3D CT)가 필요합니다. ②솔더 볼륨 관리：각 볼의 납 양이 균일하지 않으면 접합 불량(오픈, 쇼트, 브리지, 헤드인필로우 등)이 발생합니다. 스텐실 설계와 리플로우 프로파일의 정밀한 관리가 필요합니다. ③열 스트레스：BGA는 열용량이 크고 기판 전체를 충분히 온도 상승시키지 않으면 접합이 불완전해집니다. 한편 급격한 온도 상승은 열 충격을 초래하여 기판의 휨과 패키지 파손을 일으킵니다.
リフロープロファイルは、リフロー炉内での基板の温度推移を時間軸でグラフ化したものです。BGA実装に限らず、鉛フリーはんだ実装においてプロファイルの管理は品質の根幹を担います。
The reflow profile is a graph of the board's temperature progression through the reflow oven over time. Profile management is fundamental to quality not only in BGA assembly but in all lead-free solder assembly.
Le profil de refusion est un graphique de l'évolution de la température de la carte dans le four de refusion au fil du temps. La gestion du profil est fondamentale pour la qualité, pas seulement pour l'assemblage BGA mais pour tout assemblage brasure sans plomb.
Das Reflow-Profil ist ein Diagramm des Temperaturverlaufs der Platine durch den Reflow-Ofen über die Zeit. Das Profilmanagement ist grundlegend für die Qualität, nicht nur bei der BGA-Bestückung, sondern bei der gesamten bleifreien Lötbestückung.
回流焊曲线是将基板在回流炉内随时间变化的温度推移以图表形式表示的内容。曲线管理不仅是BGA贴装，也是无铅焊料贴装品质的根本。
回流焊曲線是將基板在回流爐內隨時間變化的溫度推移以圖表形式表示的內容。曲線管理不僅是BGA貼裝，也是無鉛焊料貼裝品質的根本。
리플로우 프로파일은 리플로우 로 내에서의 기판의 온도 추이를 시간축으로 그래프화한 것입니다. BGA 실장에 한정되지 않고 무연 납 실장에 있어서 프로파일 관리는 품질의 근간을 담당합니다.
室温→約150℃。昇温速度1〜3℃/秒。時間60〜120秒。急激な昇温は熱ショックと基板反りの原因になる。
Room temp → ~150°C. Ramp rate 1–3°C/sec, 60–120 sec. Rapid ramp causes thermal shock and board warpage.
Temp. ambiante → ~150°C. Rampe 1–3°C/s, 60–120 s. Rampe rapide = choc thermique et gauchissement.
Raumtemp. → ~150°C. Aufheizrate 1–3°C/s, 60–120 s. Schnelle Aufheizung = Wärmeschock und Verzug.
室温→约150℃。升温速度1~3℃/秒，时间60~120秒。急剧升温会导致热冲击和基板翘曲。
室溫→約150℃。升溫速度1~3℃/秒，時間60~120秒。急劇升溫會導致熱衝擊和基板翹曲。
실온→약 150℃. 승온 속도 1~3℃/초, 60~120초. 급격한 승온은 열 충격과 기판 휨의 원인.
150〜200℃を60〜120秒保持。フラックスが活性化して酸化膜を除去。基板全体の温度ムラをなくす重要な段階。
Hold at 150–200°C for 60–120 sec. Flux activates and removes oxide film. Critical stage for eliminating board-wide temperature gradients.
Maintien à 150–200°C pendant 60–120 s. Le flux s'active et retire l'oxyde. Étape critique pour homogénéiser la température.
Halten bei 150–200°C für 60–120 s. Flussmittel aktiviert sich und entfernt Oxid. Kritische Stufe zur Beseitigung von Temperaturgefällen.
150~200℃保持60~120秒。助焊剂活化去除氧化膜。消除基板整体温差的重要阶段。
150~200℃保持60~120秒。助焊劑活化去除氧化膜。消除基板整體溫差的重要階段。
150~200℃를 60~120초 유지. 플럭스가 활성화되어 산화막을 제거. 기판 전체의 온도 불균일을 없애는 중요 단계.
融点（鉛フリー217℃）超→ピーク235〜250℃。はんだが溶融し接合が形成される。217℃以上の時間は60〜90秒が目安。
Above melting point (217°C lead-free) → peak 235–250°C. Solder melts and joints form. Time above 217°C: 60–90 sec guideline.
Au-dessus fusion (217°C sans plomb) → pic 235–250°C. La soudure fond et les joints se forment. Temps >217°C : 60–90 s.
Über Schmelzpunkt (217°C bleifrei) → Spitze 235–250°C. Lot schmilzt, Verbindungen bilden sich. Zeit >217°C: 60–90 s.
超过熔点（无铅217℃）→峰值235~250℃。焊料熔融形成接合。217℃以上的时间以60~90秒为目标。
超過熔點（無鉛217℃）→峰值235~250℃。焊料熔融形成接合。217℃以上的時間以60~90秒為目標。
융점(무연 217℃) 이상→피크 235~250℃. 납이 용융되고 접합이 형성됨. 217℃ 이상의 시간은 60~90초가 기준.
冷却速度3〜6℃/秒で急速冷却。速すぎると熱ショック、遅すぎるとはんだ組織の粗大化を招く。適切な速度が微細なはんだ組織を形成する。
Rapid cool at 3–6°C/sec. Too fast = thermal shock; too slow = coarsened solder microstructure. Correct rate forms fine microstructure.
Refroidissement rapide à 3–6°C/s. Trop rapide = choc thermique ; trop lent = microstructure grossière. Vitesse correcte = microstructure fine.
Schnellkühlung mit 3–6°C/s. Zu schnell = Wärmeschock; zu langsam = gröbere Gefügestruktur. Richtige Rate bildet feine Struktur.
以3~6℃/秒的速度急速冷却。过快导致热冲击，过慢导致焊料组织粗大化。适当的速度形成细密的焊料组织。
以3~6℃/秒的速度急速冷卻。過快導致熱衝擊，過慢導致焊料組織粗大化。適當的速度形成細密的焊料組織。
냉각 속도 3~6℃/초로 급속 냉각. 너무 빠르면 열 충격, 너무 느리면 납 조직의 조대화. 적절한 속도가 미세한 납 조직을 형성.
プロファイル測定には、熱電対（サーモカップル）を基板上の複数箇所に取り付けます。測定箇所の選定が品質管理の精度を左右します。以下の4箇所を必ず含めてください。
Thermocouple placement at multiple board locations is essential for profile measurement. Selection of measurement points determines quality control accuracy. The following four locations must always be included.
Le placement de thermocouples à plusieurs emplacements de la carte est essentiel pour la mesure du profil. La sélection des points de mesure détermine la précision du contrôle qualité. Les quatre emplacements suivants doivent toujours être inclus.
Thermoelementplatzierung an mehreren Platinenpositionen ist für die Profilmessung unerlässlich. Die Auswahl der Messpunkte bestimmt die Qualitätskontrollgenauigkeit. Die folgenden vier Stellen müssen immer enthalten sein.
曲线测量需要在基板上的多处安装热电偶（热电对）。测量位置的选定决定品质管理的精度。请务必包含以下4处。
曲線測量需要在基板上的多處安裝熱電偶（熱電對）。測量位置的選定決定品質管理的精度。請務必包含以下4處。
프로파일 측정에는 열전대(서모커플)를 기판 위의 여러 곳에 부착합니다. 측정 위치의 선정이 품질 관리의 정밀도를 좌우합니다. 다음 4곳을 반드시 포함하세요.
専用プロファイラー（KIC、ECD等）を使い、実際にリフロー炉を通して温度データを記録します。記録されたプロファイルをソフトウェアで解析し、以下の指標を確認します：予熱時間とソーク時間、ピーク温度（217℃以上の時間とピーク値）、部品間の温度差（ΔT）、全体の時間。測定結果とはんだメーカーの推奨プロファイルを比較し、風量・ベルトスピード・各ゾーンの設定温度を調整してプロファイルを最適化します。
Using dedicated profilers (KIC, ECD, etc.), temperature data is recorded by passing through the actual reflow oven. The recorded profile is analyzed with software to verify: preheat and soak times, peak temperature (time above 217°C and peak value), inter-component temperature delta (ΔT), and overall time. Comparing measurement results against solder manufacturer recommendations and adjusting airflow, belt speed, and zone set temperatures optimizes the profile.
Utilisant des profileurs dédiés (KIC, ECD, etc.), les données de température sont enregistrées en faisant passer le profileur dans le four de refusion réel. Le profil enregistré est analysé par logiciel pour vérifier : les temps de préchauffage et de trempage, la température de crête (temps >217°C et valeur de crête), le delta thermique entre composants (ΔT) et la durée totale. La comparaison des résultats avec les recommandations du fabricant de soudure, suivie de l'ajustement du débit d'air, de la vitesse du convoyeur et des températures de zone optimise le profil.
Mit dedizierten Profilern (KIC, ECD usw.) werden Temperaturdaten durch den Echtofen aufgezeichnet. Das aufgezeichnete Profil wird mit Software analysiert, um zu überprüfen: Vorheiz- und Einweichzeiten, Spitzentemperatur (Zeit über 217°C und Spitzenwert), Temperaturdelta zwischen Bauteilen (ΔT) und Gesamtzeit. Durch Vergleich der Messergebnisse mit Lotherstellerempfehlungen und Anpassung von Luftstrom, Bandgeschwindigkeit und Zonentemperaturen wird das Profil optimiert.
使用专用曲线仪（KIC·ECD等），实际通过回流炉记录温度数据。用软件分析记录的曲线，确认：预热时间·保温时间、峰值温度（217℃以上时间和峰值）、部件间温差（ΔT）、整体时间。将测量结果与焊料制造商的推荐曲线比较，调整风量·传送带速度·各区设定温度以优化曲线。
使用專用曲線儀（KIC·ECD等），實際通過回流爐記錄溫度數據。用軟件分析記錄的曲線，確認：預熱時間·保溫時間、峰值溫度（217℃以上時間和峰值）、部件間溫差（ΔT）、整體時間。將測量結果與焊料製造商的推薦曲線比較，調整風量·傳送帶速度·各區設定溫度以優化曲線。
전용 프로파일러(KIC, ECD 등)를 사용하여 실제 리플로우 로를 통과시켜 온도 데이터를 기록합니다. 기록된 프로파일을 소프트웨어로 분석하여 다음을 확인합니다: 예열 시간과 소크 시간, 피크 온도(217℃ 이상의 시간과 피크 값), 부품 간 온도차(ΔT), 전체 시간. 측정 결과와 납 제조사의 권장 프로파일을 비교하고 풍량·벨트 스피드·각 존의 설정 온도를 조정하여 프로파일을 최적화합니다.
BGAのはんだボールが基板側のはんだペーストと接触しているが、接合されずに分離してしまう現象です。X線で見ると枕に頭が乗ったような形状に見えることからこの名前がつきました。接触しているため導通テストをパスする場合があり、使用中に断線するという悪質な不良です。原因は基板またはBGAパッケージの反り、はんだペーストの不足、リフロー時の酸化、ピーク温度不足などです。対策：温度プロファイルの最適化（ソーク段階の延長）、窒素雰囲気リフロー、ステンシル厚の調整（ペースト量を増やす）。
A condition where the BGA solder ball contacts the solder paste on the board but does not form a proper joint, remaining separated. The name comes from the shape seen on X-ray, which resembles a head resting on a pillow. Since contact exists, the defect may pass continuity testing but cause disconnection during use — making it particularly hazardous. Causes include board or BGA package warpage, insufficient solder paste, oxidation during reflow, and insufficient peak temperature. Countermeasures: optimize temperature profile (extend soak stage), nitrogen atmosphere reflow, adjust stencil thickness to increase paste volume.
Les billes de soudure BGA contactent la pâte à braser mais ne forment pas de joint correct. Le nom vient de la forme visible aux rayons X ressemblant à une tête sur un oreiller. Le contact existant, le défaut peut passer les tests de continuité mais causer des déconnexions en service — le rendant particulièrement dangereux. Causes : gauchissement de la carte ou du boîtier, pâte insuffisante, oxydation lors du refusion, température de crête insuffisante. Contre-mesures : optimiser le profil (prolonger le trempage), refusion sous azote, ajuster l'épaisseur du pochoir.
BGA-Lotkugeln kontaktieren die Lotpaste, bilden aber keine ordnungsgemäße Verbindung. Der Name kommt von der Form im Röntgenbild, die einem Kopf auf einem Kissen ähnelt. Da Kontakt besteht, kann der Defekt Durchgangstests bestehen, aber im Betrieb zum Ausfall führen — besonders gefährlich. Ursachen: Verzug der Platine oder des BGA-Gehäuses, unzureichende Lotpaste, Oxidation beim Reflow, unzureichende Spitzentemperatur. Gegenmaßnahmen: Profiloptimierung (Einweichphase verlängern), Stickstoffatmosphären-Reflow, Schablonendickeanpassung.
BGA焊球与基板侧锡膏接触，但未能形成可靠接合而分离的现象。X射线下看起来像枕头上放着头的形状，故得此名。由于有接触，有时能通过导通测试，但在使用中断线，是一种恶劣的不良。原因是基板或BGA封装翘曲·锡膏量不足·回流时氧化·峰值温度不足等。对策：优化温度曲线（延长保温阶段）、氮气气氛回流焊、调整模板厚度（增加锡膏量）。
BGA焊球與基板側錫膏接觸，但未能形成可靠接合而分離的現象。X射線下看起來像枕頭上放著頭的形狀，故得此名。由於有接觸，有時能通過導通測試，但在使用中斷線，是一種惡劣的不良。原因是基板或BGA封裝翹曲·錫膏量不足·回流時氧化·峰值溫度不足等。對策：優化溫度曲線（延長保溫階段）、氮氣氣氛回流焊、調整模板厚度（增加錫膏量）。
BGA의 솔더볼이 기판 측 솔더 페이스트와 접촉하고 있지만 접합되지 않고 분리되어 버리는 현상입니다. X선으로 보면 베개에 머리가 올라간 것처럼 보이는 형상에서 이 이름이 붙었습니다. 접촉하고 있기 때문에 도통 테스트를 통과하는 경우가 있어 사용 중 단선되는 악질적인 불량입니다. 원인은 기판 또는 BGA 패키지의 휨, 솔더 페이스트 부족, 리플로우 시 산화, 피크 온도 부족 등입니다. 대책: 온도 프로파일 최적화(소크 단계 연장), 질소 분위기 리플로우, 스텐실 두께 조정(페이스트량 증가).
隣接するボール同士がはんだでつながる現象です。原因はステンシル開口の過大、はんだペーストの過剰塗布、部品配置のずれです。X線検査で検出でき、電気的には明確な短絡として現れます。対策：ステンシル設計の見直し（開口径と形状の最適化）、印刷後のペースト量の目視・SPI（はんだペースト検査）確認、マウント精度の確認。
Adjacent balls connected by solder. Causes include oversized stencil apertures, excess solder paste application, and component placement offset. Detectable by X-ray and appears as clear electrical shorts. Countermeasures: review stencil design (optimize aperture diameter and shape), verify post-print paste volume with visual inspection or SPI (solder paste inspection), verify placement accuracy.
Billes adjacentes reliées par de la soudure. Causes : ouvertures de pochoir surdimensionnées, excès de pâte à braser, décalage de placement. Détectable aux rayons X, apparaît comme des courts-circuits électriques clairs. Contre-mesures : revoir la conception du pochoir, vérifier le volume de pâte après impression par SPI, vérifier la précision de placement.
Benachbarte Kugeln durch Lot verbunden. Ursachen: überdimensionierte Schablonenöffnungen, übermäßige Lotpastenauftragung, Bauteilversatz. Durch Röntgen erkennbar, erscheint als eindeutiger elektrischer Kurzschluss. Gegenmaßnahmen: Schablonendesign überprüfen, Pastenvolumen nach dem Druck per SPI prüfen, Platzierungsgenauigkeit überprüfen.
相邻焊球被焊料连接起来的现象。原因是模板开口过大·锡膏涂布过多·部件偏位。可通过X射线检测，在电气上表现为明显的短路。对策：重新审视模板设计（优化开口径和形状）、印刷后目视·SPI（锡膏检测）确认锡膏量、确认贴装精度。
相鄰焊球被焊料連接起來的現象。原因是模板開口過大·錫膏塗佈過多·部件偏位。可通過X射線檢測，在電氣上表現為明顯的短路。對策：重新審視模板設計（優化開口徑和形狀）、印刷後目視·SPI（錫膏檢測）確認錫膏量、確認貼裝精度。
인접하는 볼끼리 납으로 연결되는 현상입니다. 원인은 스텐실 개구부의 과대, 솔더 페이스트의 과잉 도포, 부품 배치 어긋남입니다. X선 검사로 검출할 수 있으며 전기적으로는 명확한 단락으로 나타납니다. 대책: 스텐실 설계 재검토(개구 직경과 형상의 최적화), 인쇄 후 페이스트량 목시·SPI(솔더 페이스트 검사) 확인, 마운트 정밀도 확인.
はんだ接合部内に気泡が発生する現象です。完全に排除することは困難ですが、面積比で25%以下なら許容される場合が多いです（用途・規格による）。原因はフラックスのガス発生、基板・部品の吸湿、ペーストの保管・印刷条件です。対策：真空リフローの使用（最も効果的）、リフロープロファイルの最適化（ソーク段階でガスを十分に抜く）、適切なフラックスの選定、基板・部品の事前乾燥。
Voids (gas bubbles) form inside solder joints. Complete elimination is difficult; voids occupying less than 25% of joint area are generally acceptable (application and specification dependent). Causes include flux outgassing, moisture absorption by boards and components, and paste storage and printing conditions. Countermeasures: vacuum reflow (most effective), reflow profile optimization (allow sufficient gas escape during soak), appropriate flux selection, pre-bake boards and components.
Des vides (bulles de gaz) se forment à l'intérieur des joints brasés. L'élimination complète est difficile ; les vides occupant moins de 25% de la surface du joint sont généralement acceptables (selon application et spécification). Causes : dégazage du flux, absorption d'humidité, conditions de stockage et d'impression de la pâte. Contre-mesures : refusion sous vide (plus efficace), optimisation du profil, sélection appropriée du flux, précuisson des cartes.
Lunker (Gasblasen) bilden sich in Lötstellen. Vollständige Beseitigung ist schwierig; Lunker unter 25% der Verbindungsfläche sind im Allgemeinen akzeptabel (anwendungs- und spezifikationsabhängig). Ursachen: Flussmittel-Ausgasung, Feuchtigkeitsaufnahme durch Platinen und Bauteile, Pastenlagerbedingungen. Gegenmaßnahmen: Vakuum-Reflow (am effektivsten), Profiloptimierung, geeignete Flussmittelauswahl, Vorverfestigung von Platinen und Bauteilen.
焊接接合部内产生气泡的现象。完全消除较为困难，但在许多情况下，面积占比25%以下可被允许（视用途·规格而定）。原因是助焊剂产气·基板和部件吸湿·锡膏的保管·印刷条件。对策：使用真空回流焊（最有效）、优化回流曲线（在保温阶段充分排气）、适当选定助焊剂、基板·部件预烘干。
焊接接合部內產生氣泡的現象。完全消除較為困難，但在許多情況下，面積佔比25%以下可被允許（視用途·規格而定）。原因是助焊劑產氣·基板和部件吸濕·錫膏的保管·印刷條件。對策：使用真空回流焊（最有效）、優化回流曲線（在保溫階段充分排氣）、適當選定助焊劑、基板·部件預烘乾。
납 접합부 내에 기포가 발생하는 현상입니다. 완전히 제거하는 것은 어렵지만 면적비로 25% 이하라면 허용되는 경우가 많습니다(용도·규격에 따라 다름). 원인은 플럭스의 가스 발생, 기판·부품의 흡습, 페이스트의 보관·인쇄 조건입니다. 대책: 진공 리플로우 사용(가장 효과적), 리플로우 프로파일 최적화(소크 단계에서 가스를 충분히 빼냄), 적절한 플럭스 선정, 기판·부품의 사전 건조.
ENIG（無電解ニッケル金）表面処理の不具合で、ニッケル層が腐食・酸化して金層の下でボソボソになり、はんだ接合が不完全または脆くなる現象です。目視では判断が難しく、実装後の信頼性試験（熱サイクル等）で初めて露見することがあります。これは実装工程の問題ではなく、基板メーカーの表面処理管理の問題です。対策：ENIGの品質管理が確立しているメーカーを選定する、受入検査で疑わしい基板を排除する（外観・ENIG膜厚・ニッケル組成の確認）。
A defect in ENIG (electroless nickel immersion gold) surface finish where the nickel layer corrodes and oxidizes beneath the gold layer, forming a rough, brittle interface that causes incomplete or weak solder joints. Difficult to detect visually; it may only be revealed in reliability testing (thermal cycling, etc.) after assembly. This is not an assembly process problem but a PCB manufacturer surface finish quality issue. Countermeasures: select manufacturers with established ENIG quality controls; screen suspect boards at incoming inspection (check appearance, ENIG film thickness, nickel composition).
Défaut du traitement ENIG (nickel chimique or d'immersion) où la couche de nickel se corrode sous l'or, formant une interface rugueuse et fragile qui cause des joints incomplets ou fragiles. Difficile à détecter visuellement ; peut n'être révélé qu'après des tests de fiabilité post-assemblage (cycles thermiques, etc.). Pas un problème de processus d'assemblage, mais de qualité de traitement de surface du fabricant PCB. Contre-mesures : sélectionner des fabricants avec des contrôles ENIG établis ; inspecter les cartes suspectes à la réception.
ENIG (stromloses Nickel Immersionsgold) Oberflächenbehandlungsdefekt, bei dem die Nickelschicht unter dem Gold korrodiert und oxidiert und eine raue, spröde Grenzfläche bildet, die zu unvollständigen oder schwachen Lötstellen führt. Schwer visuell zu erkennen; kann erst bei Zuverlässigkeitstests nach der Bestückung (Temperaturzyklen usw.) sichtbar werden. Kein Bestückungsprozess-Problem, sondern ein PCB-Hersteller-Oberflächenqualitätsproblem. Gegenmaßnahmen: Hersteller mit etablierten ENIG-Qualitätskontrollen auswählen; verdächtige Platinen beim Wareneingang prüfen.
ENIG（化学镍金）表面处理的缺陷，镍层在金层下腐蚀形成粗糙脆弱的界面，导致焊接接合不完整或脆弱的现象。目视难以判断，有时在实装后的可靠性试验（热循环等）中才初次显现。这不是实装工序的问题，而是基板制造商表面处理管理的问题。对策：选择ENIG品质管理体制完善的制造商；在来料检验中排除可疑基板（确认外观·ENIG膜厚·镍组成）。
ENIG（化學鎳金）表面處理的缺陷，鎳層在金層下腐蝕形成粗糙脆弱的界面，導致焊接接合不完整或脆弱的現象。目視難以判斷，有時在實裝後的可靠性試驗（熱循環等）中才初次顯現。這不是實裝工序的問題，而是基板製造商表面處理管理的問題。對策：選擇ENIG品質管理體制完善的製造商；在來料檢驗中排除可疑基板（確認外觀·ENIG膜厚·鎳組成）。
ENIG(무전해 니켈 금) 표면 처리의 불량으로 니켈 층이 금 층 아래에서 부식·산화되어 울퉁불퉁해지고 납 접합이 불완전하거나 취약해지는 현상입니다. 목시로는 판단하기 어렵고 실장 후 신뢰성 시험(열 사이클 등)에서 처음으로 드러나는 경우가 있습니다. 이것은 실장 공정의 문제가 아니라 기판 제조사의 표면 처리 관리 문제입니다. 대책: ENIG 품질 관리가 확립된 제조사를 선정한다, 수입 검사에서 의심스러운 기판을 배제한다(외관·ENIG 막두께·니켈 조성 확인).
BGA実装は、高密度化を支える重要な技術ですが、ステンシル設計・リフロープロファイル・X線検査・トラブルシューティングの各段階で専門的な知識が必要です。EMSを選定する際には、BGA実装の経験・プロファイラーの運用能力・X線検査設備の有無を必ず確認し、実装品質を担保してください。また、ブラックパッドのようにPCB側の品質に起因する不良もあるため、基板メーカーの表面処理管理も合わせて評価することが重要です。
BGA assembly is a critical technology supporting high-density electronics, but requires specialized expertise at each stage: stencil design, reflow profile, X-ray inspection, and troubleshooting. When selecting an EMS provider, always verify BGA assembly experience, profiler operational capability, and X-ray inspection equipment to ensure assembly quality. Also, since defects such as black pad originate from PCB quality issues, evaluating the PCB manufacturer's surface finish quality management alongside the EMS is equally important.
L'assemblage BGA est une technologie critique pour l'électronique haute densité, mais nécessite une expertise spécialisée à chaque étape : conception de pochoir, profil de refusion, inspection aux rayons X et dépannage. Pour le choix d'un EMS, vérifiez toujours l'expérience BGA, la capacité d'utilisation du profileur et les équipements de radiographie. Comme les défauts tels que le black pad proviennent de la qualité PCB, évaluer la gestion de la qualité de surface du fabricant PCB est tout aussi important.
BGA-Bestückung ist eine kritische Technologie für Hochdichteelektronik, erfordert aber Fachkenntnisse in jeder Phase: Schablonendesign, Reflow-Profil, Röntgeninspektion und Fehlerbehebung. Bei der EMS-Auswahl immer BGA-Erfahrung, Profilerbetriebsfähigkeit und Röntgeninspektionsausrüstung prüfen. Da Defekte wie Black Pad aus PCB-Qualitätsproblemen stammen, ist die Bewertung der Oberflächenbehandlungsqualitätsverwaltung des PCB-Herstellers ebenso wichtig.
BGA贴装是支撑高密度化的重要技术，但在模板设计·回流曲线·X射线检测·问题排查各个环节都需要专业知识。选择EMS时，请务必确认BGA贴装经验·曲线仪操作能力·X射线检测设备的有无，以保障实装品质。另外，由于还存在黑盘等源于PCB品质的不良，评估基板制造商的表面处理管理情况同样重要。
BGA貼裝是支撐高密度化的重要技術，但在模板設計·回流曲線·X射線檢測·問題排查各個環節都需要專業知識。選擇EMS時，請務必確認BGA貼裝經驗·曲線儀操作能力·X射線檢測設備的有無，以保障實裝品質。另外，由於還存在黑盤等源於PCB品質的不良，評估基板製造商的表面處理管理情況同樣重要。
BGA 실장은 고밀도화를 지지하는 중요한 기술이지만 스텐실 설계·리플로우 프로파일·X선 검사·트러블슈팅의 각 단계에서 전문적인 지식이 필요합니다. EMS를 선정할 때는 BGA 실장의 경험·프로파일러의 운용 능력·X선 검사 설비의 유무를 반드시 확인하고 실장 품질을 보증하세요. 또한 블랙패드와 같이 PCB 측의 품질에 기인하는 불량도 있으므로 기판 제조사의 표면 처리 관리도 함께 평가하는 것이 중요합니다.
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