SMTステンシルは、はんだペーストを基板のパッドに正確に塗布するための金属製の型です。ステンシルの設計と品質は、はんだ付け不良率に直接影響し、実装品質を左右する重要な要素です。しかし、ステンシルの調達は基板調達のついでに考えられがちで、最適化されていないケースが多く見られます。この記事では、SMTステンシルの基礎と調達のポイントを解説します。An SMT stencil is a metal template for precisely applying solder paste to PCB pads. Stencil design and quality directly affect solder defect rates and are a critical determinant of assembly quality — yet stencil procurement is often treated as an afterthought, leaving optimization on the table. This article explains SMT stencil fundamentals and procurement essentials.Un pochoir SMT est un gabarit métallique pour appliquer précisément la pâte à braser sur les plages de la carte. La conception et la qualité du pochoir affectent directement les taux de défauts de soudure et sont un déterminant critique de la qualité d'assemblage — pourtant l'approvisionnement est souvent négligé. Cet article explique les fondamentaux du pochoir SMT et les points d'approvisionnement.Eine SMT-Schablone ist eine Metallschablone zur präzisen Auftragung von Lotpaste auf PCB-Pads. Schablonendesign und -qualität beeinflussen Lötfehlerquoten direkt und sind kritische Bestimmungsfaktoren für die Bestückungsqualität — dennoch wird die Beschaffung oft als Nachgedanke behandelt. Dieser Artikel erklärt SMT-Schablonen-Grundlagen und Beschaffungsessentials.SMT钢网是将锡膏精确涂布到基板焊盘上的金属模具。钢网的设计和品质直接影响焊接不良率，是左右实装品质的重要因素。然而，钢网的采购往往被视为基板采购的附带事项而被忽视，未能得到充分优化。本文介绍SMT钢网的基础知识和采购要点。SMT鋼網是將錫膏精確塗布到基板焊盤上的金屬模具。鋼網的設計和品質直接影響焊接不良率，是左右實裝品質的重要因素。然而，鋼網的採購往往被視為基板採購的附帶事項而被忽視。本文介紹SMT鋼網的基礎知識和採購要點。SMT 스텐실은 솔더 페이스트를 기판의 패드에 정확하게 도포하기 위한 금속제 형틀입니다. 스텐실의 설계와 품질은 납땜 불량률에 직접 영향을 미치며 실장 품질을 좌우하는 중요한 요소입니다. 그러나 스텐실의 조달은 기판 조달의 덤으로 생각되는 경향이 있어 최적화되지 않은 케이스가 많습니다. 이 기사에서는 SMT 스텐실의 기초와 조달 포인트를 해설합니다.
ステンシルの基本構造と3つの製造方法、設計の核心であるステンシル厚・アパーチャー形状・アスペクト比・エリア比の最適化、調達時の選定とデータ受け渡し、そして使用後の洗浄・保管・交換タイミングまで、SMTステンシルの実務を体系的に解説します。
From stencil basic structure and three manufacturing methods, through the design core of stencil thickness, aperture shape, aspect ratio, and area ratio optimization, to procurement selection and data handover, and post-use cleaning, storage, and replacement timing — this article systematically covers SMT stencil practice.
De la structure de base du pochoir et des trois méthodes de fabrication, à travers l'optimisation de l'épaisseur, la forme des ouvertures, le rapport d'aspect et le rapport de surface, jusqu'à la sélection à l'approvisionnement, le transfert de données et le nettoyage, le stockage et le remplacement après utilisation.
Von Schablonengrundstruktur und drei Herstellungsverfahren über die Designkerne Schablonendicke, Öffnungsform, Aspektverhältnis und Flächenverhältnisoptimierung bis zur Beschaffungsauswahl, Datenübergabe sowie Reinigung, Lagerung und Austauschtiming nach der Nutzung.
从钢网基本结构和3种制造方法，到设计核心的钢网厚度·开口形状·宽厚比·面积比的优化，再到采购时的选定和数据交付，以及使用后的清洗·保管·更换时机，系统解说SMT钢网的实务。
從鋼網基本結構和3種製造方法，到設計核心的鋼網厚度·開口形狀·寬厚比·面積比的優化，再到採購時的選定和數據交付，以及使用後的清洗·保管·更換時機，系統解說SMT鋼網的實務。
스텐실의 기본 구조와 3가지 제조 방법, 설계의 핵심인 스텐실 두께·아퍼처 형상·종횡비·면적비의 최적화, 조달 시의 선정과 데이터 전달, 그리고 사용 후의 세정·보관·교체 타이밍까지 SMT 스텐실의 실무를 체계적으로 해설합니다.
SMTステンシルは、薄い金属板（一般的にはステンレス鋼、厚さ0.1〜0.15mm）に、基板のパッド形状に合わせた開口（アパーチャー）を加工したものです。このステンシルを基板に重ね、はんだペーストを上からスキージで塗布すると、アパーチャー部分だけにペーストが落とされます。ステンシルの役割は、正確な量のはんだペーストを、正確な位置に、均一に塗布することです。
An SMT stencil is a thin metal sheet (typically stainless steel, 0.1–0.15mm thick) with apertures machined to match the board's pad shapes. When overlaid on the board and solder paste is squeegeed across the top, paste deposits only in the aperture areas. The stencil's role is to deposit the correct amount of solder paste, at the correct location, uniformly.
Un pochoir SMT est une fine feuille métallique (typiquement acier inoxydable, 0,1–0,15mm d'épaisseur) avec des ouvertures usinées correspondant aux formes des plages de la carte. Superposé sur la carte et la pâte raclée, la pâte se dépose uniquement dans les zones d'ouverture. Le rôle du pochoir est de déposer la bonne quantité de pâte à braser, au bon endroit, uniformément.
Eine SMT-Schablone ist ein dünnes Metallblech (typischerweise Edelstahl, 0,1–0,15mm dick) mit Öffnungen, die den Padformen der Platine entsprechen. Über die Platine gelegt und Lotpaste abgezogen, setzt sich Paste nur in den Öffnungsbereichen ab. Die Rolle der Schablone ist es, die richtige Menge Lotpaste, an der richtigen Stelle, gleichmäßig aufzutragen.
SMT钢网是薄金属板（通常为不锈钢，厚0.1〜0.15mm），上面加工有与基板焊盘形状对应的开口（孔径）。将钢网叠放在基板上，用刮刀从上方涂布锡膏，只有开口部分会落下锡膏。钢网的作用是将准确量的锡膏，精确地、均匀地涂布在指定位置。
SMT鋼網是薄金屬板（通常為不鏽鋼，厚0.1〜0.15mm），上面加工有與基板焊盤形狀對應的開口（孔徑）。將鋼網疊放在基板上，用刮刀從上方塗布錫膏，只有開口部分會落下錫膏。鋼網的作用是將準確量的錫膏，精確地、均勻地塗布在指定位置。
SMT 스텐실은 얇은 금속판(일반적으로 스테인리스강, 두께 0.1〜0.15mm)에 기판의 패드 형상에 맞춘 개구(아퍼처)를 가공한 것입니다. 이 스텐실을 기판에 겹쳐 놓고 솔더 페이스트를 위에서 스퀴지로 도포하면 아퍼처 부분에만 페이스트가 내려집니다. 스텐실의 역할은 정확한 양의 솔더 페이스트를, 정확한 위치에, 균일하게 도포하는 것입니다.
ステンシル厚は、はんだペーストの塗布量を決定する最重要パラメータです。厚すぎると隣接パッドへのブリッジが起きやすく、薄すぎると必要量のはんだが供給されません。
Stencil thickness is the most critical parameter determining solder paste deposit volume. Too thick causes bridging to adjacent pads; too thin fails to supply the required solder quantity.
L'épaisseur du pochoir est le paramètre le plus critique déterminant le volume de dépôt de pâte. Trop épais cause des ponts ; trop fin ne fournit pas la quantité de soudure requise.
Die Schablonendicke ist der wichtigste Parameter zur Bestimmung des Lotpastenauftragsvolumens. Zu dick verursacht Brücken; zu dünn liefert nicht die erforderliche Lötmenge.
钢网厚度是决定锡膏涂布量的最重要参数。过厚容易引起相邻焊盘桥接，过薄则无法供给所需量的焊料。
鋼網厚度是決定錫膏塗布量的最重要參數。過厚容易引起相鄰焊盤橋接，過薄則無法供給所需量的焊料。
스텐실 두께는 솔더 페이스트의 도포량을 결정하는 가장 중요한 파라미터입니다. 너무 두꺼우면 인접 패드로의 브리지가 발생하기 쉽고 너무 얇으면 필요량의 솔더가 공급되지 않습니다.
| 厚みThicknessÉpaisseurDicke厚度厚度두께 | 対象基板・用途Target board / applicationCarte cible / applicationZielplatine / Anwendung适用基板·用途適用基板·用途대상 기판·용도 |
|---|---|
| 0.10mm (4mil) | 超ファインピッチ基板（0.3mm以下）Ultra fine pitch (≤0.3mm)Ultra-fin pitch (≤0,3mm)Ultra-Feinraster (≤0,3mm)超细间距基板（0.3mm以下）超細間距基板（0.3mm以下）초파인 피치 기판(0.3mm 이하) |
| 0.12mm (5mil) | ファインピッチ基板（0.5mmピッチ）Fine pitch board (0.5mm pitch)Carte fin pitch (0,5mm)Feinrasterplatine (0,5mm)细间距基板（0.5mm间距）細間距基板（0.5mm間距）파인 피치 기판(0.5mm 피치) |
| 0.13mm (5mil) | 混合実装（最も一般的）Mixed assembly — most commonAssemblage mixte — le plus courantMischbestückung — häufigste Wahl混合实装（最常见）混合實裝（最常見）혼합 실장(가장 일반적) |
| 0.15mm (6mil) | 大型部品中心の基板Large-component-dominant boardsCartes dominées par les grands composantsGrobbauteil-dominante Platinen大型元件为主的基板大型元件為主的基板대형 부품 중심의 기판 |
アスペクト比とエリア比は、はんだペーストの転写品質を予測する2つの重要な指標です。どちらも設計段階で必ず確認してください。
Aspect ratio and area ratio are two critical metrics for predicting solder paste transfer quality. Always verify both during the design phase.
Le rapport d'aspect et le rapport de surface sont deux métriques critiques pour prédire la qualité de transfert de la pâte. Toujours vérifier les deux en phase de conception.
Aspektverhältnis und Flächenverhältnis sind zwei kritische Metriken zur Vorhersage der Lotpastenübertragungsqualität. Beide immer in der Designphase überprüfen.
宽厚比和面积比是预测锡膏转印品质的两个重要指标。请在设计阶段务必确认这两个指标。
寬厚比和面積比是預測錫膏轉印品質的兩個重要指標。請在設計階段務必確認這兩個指標。
종횡비와 면적비는 솔더 페이스트의 전사 품질을 예측하는 2가지 중요한 지표입니다. 설계 단계에서 반드시 확인하세요.
これらの値を下回ると、はんだペーストがアパーチャー側壁に残り、パッドに転写されないリスクが高まります。特にファインピッチ部品では厳格に守ってください。
Below these values, solder paste risks remaining on aperture sidewalls instead of transferring to pads. Strictly observe these values especially for fine pitch components.
En dessous de ces valeurs, la pâte risque de rester sur les parois plutôt que de se transférer. Observer strictement ces valeurs surtout pour les composants fin pitch.
Unter diesen Werten besteht das Risiko, dass Lotpaste an den Seitenwänden verbleibt statt auf Pads zu übertragen. Besonders bei Feinrasterbauteilen strikt einhalten.
低于这些值时，锡膏残留在开口侧壁而无法转移至焊盘的风险会升高。特别是细间距元件，请严格遵守。
低於這些值時，錫膏殘留在開口側壁而無法轉移至焊盤的風險會升高。特別是細間距元件，請嚴格遵守。
이 값을 밑돌면 솔더 페이스트가 아퍼처 측벽에 잔류하여 패드로 전사되지 않을 위험이 높아집니다. 특히 파인 피치 부품에서는 엄격히 지키세요.
アパーチャーはパッド形状そのままではなく、以下の最適化を加えます。
Apertures are not simply the pad shape as-is; the following optimizations are applied.
Les ouvertures ne reproduisent pas simplement la forme des plages ; les optimisations suivantes sont appliquées.
Öffnungen sind nicht einfach die Padform wie sie ist; folgende Optimierungen werden angewendet.
开口并非直接使用焊盘形状，而是进行以下优化处理。
開口並非直接使用焊盤形狀，而是進行以下優化處理。
아퍼처는 패드 형상 그대로가 아니라 다음의 최적화를 가합니다.
ステンシルは、PCBメーカーが一括で提供する場合と、ステンシル専門メーカーから調達する場合があります。量産向けの重要な基板では、ステンシル専門メーカーの利用を検討する価値があります。
Stencils can be procured together with the PCB from the PCB manufacturer, or sourced from dedicated stencil manufacturers. For critical production boards, dedicated stencil specialists are worth considering.
Les pochoirs peuvent être achetés avec la carte auprès du fabricant PCB, ou sourcés chez des fabricants spécialisés. Pour les cartes de production critiques, les spécialistes de pochoirs valent la peine d'être considérés.
Schablonen können zusammen mit der Platine beim PCB-Hersteller oder bei spezialisierten Schablonenherstellern bezogen werden. Für kritische Produktionsplatinen sind Schablonenspezialisten eine Überlegung wert.
钢网可与PCB一起从PCB制造商处采购，也可从专门的钢网制造商处采购。对于量产的重要基板，值得考虑使用专门的钢网制造商。
鋼網可與PCB一起從PCB製造商處採購，也可從專門的鋼網製造商處採購。對於量產的重要基板，值得考慮使用專門的鋼網製造商。
스텐실은 PCB 제조사가 일괄로 제공하는 경우와 스텐실 전문 제조사에서 조달하는 경우가 있습니다. 양산향의 중요한 기판에서는 스텐실 전문 제조사의 이용을 검토할 가치가 있습니다.
ステンシルの発注時には、ガーバーデータのソルダーペースト層（通常 .gtp／.gbp）を提供します。CADから正しく出力されているか必ず確認してください。また、設計段階でアパーチャー最適化を希望する場合は、メーカーに「アパーチャー最適化を希望」と明示的に伝えてください。デフォルトではガーバーデータのままカットされる場合があります。
When ordering a stencil, provide the solder paste layer from your Gerber data (typically .gtp/.gbp). Always verify it was exported correctly from CAD. Also, if aperture optimization is desired at the design stage, explicitly tell the manufacturer "aperture optimization requested." By default, it may be cut directly from the Gerber data as-is.
Lors de la commande d'un pochoir, fournir la couche pâte à braser des données Gerber (typiquement .gtp/.gbp). Vérifier toujours l'export correct depuis CAO. Si l'optimisation des ouvertures est souhaitée, indiquer explicitement au fabricant « optimisation des ouvertures demandée ».
Bei der Schablonenbestellung die Lotpastelage aus den Gerber-Daten bereitstellen (typischerweise .gtp/.gbp). Stets korrekte CAD-Ausgabe prüfen. Falls Öffnungsoptimierung gewünscht, dem Hersteller explizit mitteilen „Öffnungsoptimierung erwünscht."
发注钢网时，提供Gerber数据中的锡膏层（通常为.gtp/.gbp）。请务必确认已从CAD正确导出。另外，如希望在设计阶段进行开口优化，请向制造商明确表示"希望进行开口优化"。默认情况下，有时会直接按Gerber数据进行切割。
發注鋼網時，提供Gerber數據中的錫膏層（通常為.gtp/.gbp）。請務必確認已從CAD正確導出。另外，如希望在設計階段進行開口優化，請向製造商明確表示"希望進行開口優化"。預設情況下，有時會直接按Gerber數據進行切割。
스텐실 발주 시에는 거버 데이터의 솔더 페이스트 층(통상 .gtp/.gbp)을 제공합니다. CAD에서 올바르게 출력되어 있는지 반드시 확인하세요. 또한 설계 단계에서 아퍼처 최적화를 원하는 경우에는 제조사에 「아퍼처 최적화를 원함」이라고 명시적으로 전달하세요. 기본적으로는 거버 데이터 그대로 컷되는 경우가 있습니다.
レーザーカットのステンシルは発注から納品まで2〜5日が一般的で、特急対応できるメーカーもあります。段付きステンシルや超ファインピッチ対応では1〜2週間に延びることがあります。コストは1枚数千円〜数万円のレンジです。基板や部品と比較すると小さな投資ですが、コスト削減のためにステンシルの品質を犠牲にすると、実装不良の増加で結果的に高コストになります。
Laser cut stencils typically deliver within 2–5 days of ordering, with some manufacturers offering rush delivery. Stepped stencils or ultra-fine pitch designs may extend to 1–2 weeks. Cost ranges from several thousand to several tens of thousands of yen per stencil. Small compared to boards and components, but sacrificing stencil quality to cut costs results in higher actual costs from increased assembly defects.
Les pochoirs laser sont typiquement livrés en 2–5 jours, certains fabricants offrant la livraison express. Les pochoirs à gradins ou ultra-fin pitch peuvent prendre 1–2 semaines. Le coût va de quelques milliers à quelques dizaines de milliers de yens. Petit investissement comparé aux cartes, mais sacrifier la qualité du pochoir pour réduire les coûts entraîne des coûts réels plus élevés dus aux défauts d'assemblage accrus.
Lasergeschnittene Schablonen werden typischerweise innerhalb von 2–5 Tagen nach Bestellung geliefert, einige Hersteller bieten Expresslieferung. Stufenschablonen oder Ultra-Feinrasterdesigns können 1–2 Wochen dauern. Kosten von einigen Tausend bis Zehntausenden Yen pro Schablone. Kleine Investition im Vergleich zu Platinen, aber Schablonenqualität für Kosteneinsparungen zu opfern führt zu höheren tatsächlichen Kosten durch mehr Bestückungsfehler.
激光切割钢网从发注到交货通常为2〜5天，部分制造商可提供加急服务。阶梯钢网或超细间距对应可能延长至1〜2周。费用为每张数千日元至数万日元的范围。与基板和零件相比是较小的投资，但为节省成本而牺牲钢网品质，会因实装不良率上升而导致最终成本更高。
雷射切割鋼網從發注到交貨通常為2〜5天，部分製造商可提供加急服務。階梯鋼網或超細間距對應可能延長至1〜2週。費用為每張數千日元至數萬日元的範圍。與基板和零件相比是較小的投資，但為節省成本而犧牲鋼網品質，會因實裝不良率上升而導致最終成本更高。
레이저 컷 스텐실은 발주부터 납품까지 2〜5일이 일반적이며 특급 대응이 가능한 제조사도 있습니다. 단차 스텐실이나 초파인 피치 대응에서는 1〜2주로 연장되는 경우가 있습니다. 비용은 1장 수천 엔〜수만 엔 범위입니다. 기판이나 부품과 비교하면 작은 투자이지만 비용 절감을 위해 스텐실 품질을 희생하면 실장 불량의 증가로 결과적으로 고비용이 됩니다.
SMTステンシルは消耗品ですが、適切に管理すれば長期間使用できます。逆に管理が悪いと実装品質に直接影響します。基板調達の延長ではなく、独立した品質管理項目として扱ってください。
SMT stencils are consumables, but proper management extends their life significantly. Conversely, poor management directly affects assembly quality. Treat stencils as an independent quality management item, not an afterthought to board procurement.
Les pochoirs SMT sont des consommables, mais une bonne gestion prolonge leur durée de vie. Inversement, une mauvaise gestion affecte directement la qualité de l'assemblage. Traiter comme un élément de gestion de qualité indépendant.
SMT-Schablonen sind Verbrauchsmaterialien, aber ordnungsgemäße Verwaltung verlängert ihre Lebensdauer erheblich. Schlechte Verwaltung beeinträchtigt direkt die Bestückungsqualität. Als eigenständige Qualitätsmanagementsposition behandeln.
SMT钢网是消耗品，但妥善管理可长期使用。反之，管理不当会直接影响实装品质。请将钢网作为独立的品质管理项目，而非基板采购的附带事项来对待。
SMT鋼網是消耗品，但妥善管理可長期使用。反之，管理不當會直接影響實裝品質。請將鋼網作為獨立的品質管理項目，而非基板採購的附帶事項來對待。
SMT 스텐실은 소모품이지만 적절히 관리하면 장기간 사용할 수 있습니다. 반대로 관리가 나쁘면 실장 품질에 직접 영향을 미칩니다. 기판 조달의 연장이 아닌 독립된 품질 관리 항목으로 취급하세요.
適切に管理されたステンレス製ステンシルは数万回の使用に耐えます。以下のサインが見られたら交換を検討してください。
Properly managed stainless steel stencils withstand tens of thousands of uses. Consider replacement when the following signs appear.
Les pochoirs en acier inoxydable bien gérés supportent des dizaines de milliers d'utilisations. Envisager le remplacement quand les signes suivants apparaissent.
Gut gepflegte Edelstahlschablonen halten Zehntausende von Verwendungen aus. Austausch in Betracht ziehen, wenn folgende Anzeichen auftreten.
妥善管理的不锈钢钢网可承受数万次使用。出现以下迹象时请考虑更换。
妥善管理的不鏽鋼鋼網可承受數萬次使用。出現以下跡象時請考慮更換。
적절히 관리된 스테인리스제 스텐실은 수만 회의 사용에 견딥니다. 다음의 징후가 보이면 교체를 검토하세요.
SMTステンシルは、はんだ実装品質を左右する重要な要素です。ステンシル厚の適切な選定、アスペクト比（1.5以上）とエリア比（0.66以上）の確認、QFN/BGAへのウィンドウパン方式の適用を設計段階で徹底し、品質の高いメーカーからの調達、使用後の速やかな洗浄、専用ケースでの保管を継続することで、実装不良を最小化できます。基板調達の延長ではなく、独立した品質管理項目として扱ってください。
SMT stencils are a critical determinant of solder assembly quality. Thoroughly implementing appropriate stencil thickness selection, confirming aspect ratio (≥1.5) and area ratio (≥0.66), and applying window pane design to QFN/BGA pads at the design stage, while continuing procurement from high-quality manufacturers, prompt post-use cleaning, and storage in dedicated cases, minimizes assembly defects. Treat as an independent quality management item, not an afterthought to board procurement.
Les pochoirs SMT sont un déterminant critique de la qualité de l'assemblage. Mettre en œuvre la sélection appropriée de l'épaisseur, la confirmation des rapports d'aspect (≥1,5) et de surface (≥0,66), l'application de window pane aux QFN/BGA en phase conception, tout en continuant l'approvisionnement de qualité, le nettoyage rapide et le stockage en étuis dédiés, minimise les défauts.
SMT-Schablonen sind ein kritischer Bestimmungsfaktor für die Lötbestückungsqualität. Vollständige Implementierung von angemessener Dickenauswahl, Bestätigung von Aspektverhältnis (≥1,5) und Flächenverhältnis (≥0,66), Window-Pane-Anwendung für QFN/BGA in der Designphase, während Hochqualitätsbeschaffung, sofortige Reinigung und Lagerung in dedizierten Gehäusen fortgeführt werden, minimiert Bestückungsfehler.
SMT钢网是左右焊接实装品质的重要因素。在设计阶段彻底落实钢网厚度的适当选定、宽厚比（1.5以上）和面积比（0.66以上）的确认、QFN/BGA采用窗格方式，并持续做到从品质高的制造商采购、使用后及时清洗、用专用盒保管，可以将实装不良最小化。请将钢网作为独立的品质管理项目，而非基板采购的附带事项来对待。
SMT鋼網是左右焊接實裝品質的重要因素。在設計階段徹底落實鋼網厚度的適當選定、寬厚比（1.5以上）和面積比（0.66以上）的確認、QFN/BGA採用窗格方式，並持續做到從品質高的製造商採購、使用後及時清洗、用專用盒保管，可以將實裝不良最小化。請將鋼網作為獨立的品質管理項目對待。
SMT 스텐실은 납땜 실장 품질을 좌우하는 중요한 요소입니다. 스텐실 두께의 적절한 선정, 종횡비(1.5 이상)와 면적비(0.66 이상)의 확인, QFN/BGA에의 윈도우 페인 방식 적용을 설계 단계에서 철저히 하고 품질이 높은 제조사에서의 조달, 사용 후 신속한 세정, 전용 케이스에서의 보관을 계속함으로써 실장 불량을 최소화할 수 있습니다. 기판 조달의 연장이 아닌 독립된 품질 관리 항목으로 취급하세요.
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