マイコン（MCU）選定ガイド：MCU Selection Guide:Guide de sélection MCU :MCU-Auswahlhandbuch:微控制器（MCU）选定指南：微控制器（MCU）選定指南：마이컨(MCU) 선정 가이드:
用途別の選び方とメーカー比較How to Choose by Application & Maker ComparisonChoix selon l'application et comparaison des fabricantsAuswahl nach Anwendung und Herstellervergleich按用途的选择方法与制造商比较按用途的選擇方法與製造商比較용도별 선택 방법과 제조사 비교

MCUは、CPUコア・メモリ（フラッシュとRAM）・周辺機能（GPIO・通信インターフェース・ADC・タイマー等）を1チップに統合したマイクロプロセッサです。電源を入れるだけで単独で動作でき、外付け部品が少ないため組み込み機器の制御に広く使われます。

An MCU is a microprocessor integrating a CPU core, memory (flash and RAM), and peripheral functions (GPIO, communication interfaces, ADC, timers, etc.) on a single chip. It operates standalone on power-up with minimal external components, making it widely used for embedded device control.

Un MCU est un microprocesseur intégrant un cœur CPU, de la mémoire (flash et RAM) et des fonctions périphériques (GPIO, interfaces de communication, ADC, minuteries, etc.) sur une seule puce. Il fonctionne en mode autonome à la mise sous tension avec des composants externes minimaux, ce qui le rend largement utilisé pour le contrôle des appareils embarqués.

Ein MCU ist ein Mikroprozessor, der einen CPU-Kern, Speicher (Flash und RAM) und Peripheriefunktionen (GPIO, Kommunikationsschnittstellen, ADC, Timer usw.) auf einem einzigen Chip integriert. Er arbeitet beim Einschalten eigenständig mit minimalen externen Komponenten, was ihn für die Steuerung eingebetteter Geräte weit verbreitet macht.

MCU是将CPU内核、存储器（闪存和RAM）、外设功能（GPIO、通信接口、ADC、定时器等）集成在单芯片上的微处理器。上电即可独立工作，外接元件少，因此广泛用于嵌入式设备的控制。

MCU是將CPU核心、存儲器（閃存和RAM）、外設功能（GPIO、通信接口、ADC、定時器等）集成在單芯片上的微處理器。上電即可獨立工作，外接元件少，因此廣泛用於嵌入式設備的控制。

MCU는 CPU 코어·메모리(플래시와 RAM)·주변 기능(GPIO·통신 인터페이스·ADC·타이머 등)을 1칩에 통합한 마이크로프로세서입니다. 전원을 넣는 것만으로 단독으로 동작하며 외부 부품이 적기 때문에 임베디드 기기의 제어에 널리 사용됩니다.

主要メーカーの特徴を一覧で整理します。用途と要件に合わせて候補を絞り込む際の参考にしてください。

The following summarizes the characteristics of major manufacturers. Use this as a reference when narrowing down candidates for your application and requirements.

Ce qui suit résume les caractéristiques des principaux fabricants. Utilisez cela comme référence lors de la sélection de candidats pour votre application et vos exigences.

Das Folgende fasst die Eigenschaften der wichtigsten Hersteller zusammen. Verwenden Sie dies als Referenz bei der Eingrenzung von Kandidaten für Ihre Anwendung und Anforderungen.

以下整理了主要制造商的特点一览。请在根据用途和要求缩小候选范围时作为参考。

以下整理了主要製造商的特點一覽。請在根據用途和要求縮小候選範圍時作為參考。

주요 제조사의 특징을 일람으로 정리합니다. 용도와 요건에 맞게 후보를 좁힐 때 참고하세요.

MCUの選定は以下の7つの基準を総合的に評価します。過剰なスペックはコストアップにつながるため、必要十分なものを選ぶことが重要です。

MCU selection requires comprehensive evaluation of the following 7 criteria. Over-specification drives up cost, so selecting what is necessary and sufficient is critical.

La sélection MCU nécessite une évaluation globale des 7 critères suivants. La sur-spécification augmente les coûts, donc sélectionner le nécessaire et suffisant est crucial.

Die MCU-Auswahl erfordert umfassende Bewertung der folgenden 7 Kriterien. Über-Spezifikation treibt Kosten, also ist die Auswahl des Notwendigen und Ausreichenden entscheidend.

MCU的选定需要综合评估以下7大标准。过度规格会导致成本上升，选择必要充足的规格非常重要。

MCU的選定需要綜合評估以下7大標準。過度規格會導致成本上升，選擇必要充足的規格非常重要。

MCU 선정은 다음 7가지 기준을 종합적으로 평가합니다. 과잉 사양은 비용 상승으로 이어지므로 필요 충분한 것을 선택하는 것이 중요합니다.

• 性能
  CPUコア・クロック・メモリ容量を見積もる。必要なDMIPSを見積もり、過剰スペックを避ける。フラッシュとRAMは余裕を持って選ぶ（将来のファームウェア更新を考慮）。
• 周辺機能
  必要な通信IFとアナログ機能を整理する。GPIO数、UART/SPI/I²C/CAN、ADC/DACのチャンネル数と分解能、タイマー・PWM、USB・Ethernet・無線通信。不足すると外付け部品が必要になる。
• 消費電力
  電池駆動では最重要。アクティブ・スリープ・ディープスリープの各電流値とウェイクアップ時間を確認。動作電圧範囲も確認する。
• パッケージ
  QFP・QFN・BGA・WLCSPから実装方法に合わせて選ぶ。手はんだ可能なQFPから超小型のWLCSPまで。ピン数と端子ピッチも確認する。
• 温度グレード
  民生（−20〜70℃）・産業（−40〜85℃）・車載（−40〜105℃以上）。使用環境に合ったグレードを選ぶ。民生品を産業用途に流用するリスクを避ける。
• 価格・入手性
  単価だけでなくボリュームディスカウントと長期供給保証を確認。半導体不足の経験から在庫状況は重要な選定基準。正規代理店からの安定調達を優先する。
• 開発環境
  IDE・デバッガ・サンプルコード・ライブラリの充実度を確認。開発期間と学習コストに直結する。英語・日本語のドキュメント量とFAEサポート体制も評価ポイント。

• Performance
  Estimate CPU core, clock, and memory capacity. Estimate required DMIPS and avoid over-specification. Choose flash and RAM with margin for future firmware updates.
• Peripherals
  Define required communication interfaces and analog functions. GPIO count, UART/SPI/I²C/CAN, ADC/DAC channel count and resolution, timers/PWM, USB/Ethernet/wireless. Shortfalls require external components.
• Power
  Most critical for battery-powered devices. Check current in active, sleep, and deep sleep modes and wake-up time. Also verify operating voltage range.
• Package
  Choose from QFP/QFN/BGA/WLCSP to suit assembly method. From hand-solderable QFP to ultra-compact WLCSP. Verify pin count and pitch.
• Temp. grade
  Consumer (−20 to 70°C), Industrial (−40 to 85°C), Automotive (−40 to 105°C+). Select the grade matching the operating environment. Avoid repurposing consumer-grade parts for industrial use.
• Price / Avail.
  Check volume discounts and long-term supply guarantee, not just unit price. Stock availability is a key criterion following the semiconductor shortage experience. Prioritize stable supply through authorized distributors.
• Dev. environment
  Verify IDE, debugger, sample code, and library richness. Directly impacts development time and learning cost. Also evaluate documentation language (English/Japanese) and FAE support.

• Performance
  Estimer le cœur CPU, l'horloge et la capacité mémoire. Estimer les DMIPS requis et éviter la sur-spécification. Choisir flash et RAM avec marge pour les futures mises à jour firmware.
• Périphériques
  Définir les interfaces de communication et fonctions analogiques requises. Nombre GPIO, UART/SPI/I²C/CAN, canaux ADC/DAC et résolution, minuteries/PWM, USB/Ethernet/sans fil. Les lacunes nécessitent des composants externes.
• Consommation
  Le plus critique pour les appareils alimentés par batterie. Vérifier le courant en modes actif, veille et veille profonde et le temps de réveil. Vérifier aussi la plage de tension de fonctionnement.
• Boîtier
  Choisir parmi QFP/QFN/BGA/WLCSP selon la méthode d'assemblage. Du QFP soudable à la main au WLCSP ultra-compact. Vérifier le nombre de broches et le pas.
• Grade temp.
  Grand public (−20 à 70°C), Industriel (−40 à 85°C), Automobile (−40 à 105°C+). Sélectionner le grade correspondant à l'environnement.
• Prix / Dispo.
  Vérifier remises volume et garantie d'approvisionnement à long terme, pas seulement le prix unitaire. La disponibilité des stocks est un critère clé suite à la pénurie de semi-conducteurs.
• Environnement dev.
  Vérifier la richesse de l'IDE, du débogueur, du code d'exemple et des bibliothèques. Impact direct sur le temps de développement et le coût d'apprentissage.

• Leistung
  CPU-Kern, Takt und Speicherkapazität abschätzen. Erforderliche DMIPS abschätzen und Über-Spezifikation vermeiden. Flash und RAM mit Puffer für zukünftige Firmware-Updates wählen.
• Peripherie
  Benötigte Kommunikationsschnittstellen und Analogfunktionen definieren. GPIO-Anzahl, UART/SPI/I²C/CAN, ADC/DAC-Kanalanzahl und Auflösung, Timer/PWM, USB/Ethernet/Funk. Fehlende erfordern externe Bauteile.
• Stromverbrauch
  Am kritischsten für batteriebetr. Geräte. Strom in aktiv, Schlaf und Tiefschlaf und Aufwachzeit prüfen. Auch Betriebsspannungsbereich prüfen.
• Gehäuse
  Aus QFP/QFN/BGA/WLCSP je nach Montagemethode wählen. Von handlötbarem QFP bis ultrakompaktem WLCSP. Pinanzahl und -raster prüfen.
• Temp.-Klasse
  Consumer (−20 bis 70°C), Industrie (−40 bis 85°C), Auto (−40 bis 105°C+). Klasse passend zur Betriebsumgebung wählen.
• Preis / Verfüg.
  Mengenrabatte und Langzeitliefergarantie prüfen, nicht nur Stückpreis. Lagerverfügbarkeit ist ein Schlüsselkriterium nach der Halbleitermangelerfahrung.
• Entwicklungsumg.
  IDE, Debugger, Beispielcode und Bibliotheksreichtum prüfen. Direkter Einfluss auf Entwicklungszeit und Lernkosten.

• 性能
  估算CPU内核·时钟·存储器容量。估算所需DMIPS，避免过度规格。闪存和RAM留有余量（考虑未来固件更新）。
• 外设功能
  整理所需通信接口和模拟功能。GPIO数量，UART/SPI/I²C/CAN，ADC/DAC通道数和分辨率，定时器/PWM，USB/以太网/无线通信。不足则需要外接元件。
• 功耗
  电池驱动设备中最为重要。确认工作、睡眠、深度睡眠各模式下的电流值和唤醒时间。同时确认工作电压范围。
• 封装
  从QFP/QFN/BGA/WLCSP中根据安装方式选择。从可手工焊接的QFP到超小型的WLCSP。确认引脚数和引脚间距。
• 温度等级
  民用（−20～70℃）·工业（−40～85℃）·车载（−40～105℃以上）。选择与使用环境相符的等级。
• 价格·入手性
  不仅确认单价，还要确认批量折扣和长期供货保证。半导体短缺的经历使库存状况成为重要选定标准。优先通过授权代理商稳定采购。
• 开发环境
  确认IDE·调试器·示例代码·库的完善程度。直接影响开发周期和学习成本。技术文档语言和FAE支持也是评估要点。

• 性能
  估算CPU核心·時鐘·存儲器容量。估算所需DMIPS，避免過度規格。閃存和RAM留有餘量（考慮未來固件更新）。
• 外設功能
  整理所需通信接口和模擬功能。GPIO數量，UART/SPI/I²C/CAN，ADC/DAC通道數和分辨率，定時器/PWM，USB/以太網/無線通信。不足則需要外接元件。
• 功耗
  電池驅動設備中最為重要。確認工作、睡眠、深度睡眠各模式下的電流值和喚醒時間。
• 封裝
  從QFP/QFN/BGA/WLCSP中根據安裝方式選擇。從可手工焊接的QFP到超小型的WLCSP。確認引腳數和引腳間距。
• 溫度等級
  民用（−20～70℃）·工業（−40～85℃）·車載（−40～105℃以上）。選擇與使用環境相符的等級。
• 價格·入手性
  不僅確認單價，還要確認批量折扣和長期供貨保證。優先通過授權代理商穩定採購。
• 開發環境
  確認IDE·調試器·示例代碼·庫的完善程度。直接影響開發週期和學習成本。

• 성능
  CPU 코어·클록·메모리 용량을 견적낸다.필요한 DMIPS를 견적내고 과잉 사양을 피한다. 플래시와 RAM은 여유를 가지고 선택(향후 펌웨어 업데이트 고려).
• 주변 기능
  필요한 통신 IF와 아날로그 기능을 정리한다.GPIO 수, UART/SPI/I²C/CAN, ADC/DAC 채널 수와 분해능, 타이머/PWM, USB/이더넷/무선 통신. 부족하면 외부 부품이 필요해짐.
• 소비전력
  배터리 구동에서 최중요.액티브·슬립·딥슬립의 각 전류값과 웨이크업 시간을 확인. 동작 전압 범위도 확인.
• 패키지
  QFP/QFN/BGA/WLCSP에서 실장 방법에 맞춰 선택.수동 납땜 가능한 QFP부터 초소형 WLCSP까지. 핀 수와 피치도 확인.
• 온도 등급
  민생(−20~70℃)·산업(−40~85℃)·차량용(−40~105℃ 이상).사용 환경에 맞는 등급을 선택. 민생품을 산업 용도에 유용하는 리스크를 피한다.
• 가격·입수성
  단가뿐만 아니라 볼륨 디스카운트와 장기 공급 보증을 확인.반도체 부족 경험으로 재고 상황이 중요 선정 기준. 정규 대리점에서의 안정 조달 우선.
• 개발 환경
  IDE·디버거·샘플 코드·라이브러리의 충실도를 확인.개발 기간과 학습 비용에 직결. 문서 언어와 FAE 지원 체제도 평가 포인트.

エコシステムの評価ポイントEcosystem evaluation pointsPoints d'évaluation de l'écosystèmeÖkosystem-Bewertungspunkte生态系统评估要点生態系統評估要點에코시스템 평가 포인트

MCUの選定では、チップ単体の性能だけでなく周辺のエコシステムも重要です。以下の項目を総合的に評価してください。

In MCU selection, the surrounding ecosystem is just as important as the chip's own performance. Evaluate the following items comprehensively.

Dans la sélection MCU, l'écosystème environnant est aussi important que les performances du chip lui-même. Évaluer les éléments suivants de manière globale.

Bei der MCU-Auswahl ist das umgebende Ökosystem genauso wichtig wie die Leistung des Chips selbst. Die folgenden Punkte umfassend bewerten.

MCU选定中，周边生态系统与芯片本身的性能同样重要。请综合评估以下项目。

MCU選定中，周邊生態系統與芯片本身的性能同樣重要。請綜合評估以下項目。

MCU 선정에서는 칩 단체의 성능뿐만 아니라 주변 에코시스템도 중요합니다. 다음 항목을 종합적으로 평가하세요.

• 評価ボードの入手性（すぐに試作・評価できるか）
• リファレンスデザインとサンプルコードの充実度
• ライブラリと対応OSの種類（FreeRTOS、Zephyr、MBed等）
• コミュニティのサポート（フォーラム・Githubの活発さ）
• 技術ドキュメントの言語（英語・日本語・中国語）
• メーカーFAE（フィールド・アプリケーション・エンジニア）のサポート体制

• Evaluation board availability (can you prototype and evaluate quickly?)
• Richness of reference designs and sample code
• Library and supported OS types (FreeRTOS, Zephyr, Mbed, etc.)
• Community support (forum and GitHub activity)
• Technical documentation language (English, Japanese, Chinese)
• Manufacturer FAE (field application engineer) support structure

• Disponibilité des cartes d'évaluation (prototype et évaluation rapides ?)
• Richesse des designs de référence et du code d'exemple
• Types de bibliothèques et OS supportés (FreeRTOS, Zephyr, Mbed, etc.)
• Support communautaire (activité forum et GitHub)
• Langue de la documentation technique (anglais, japonais, chinois)
• Structure de support FAE du fabricant

• Verfügbarkeit von Evaluierungsplatinen (schnelles Prototyping möglich?)
• Reichtum an Referenzdesigns und Beispielcode
• Bibliotheks- und unterstützte OS-Typen (FreeRTOS, Zephyr, Mbed usw.)
• Community-Support (Forum- und GitHub-Aktivität)
• Technische Dokumentationssprache (Englisch, Japanisch, Chinesisch)
• Hersteller-FAE-Supportstruktur

• 评估板的入手性（能否快速进行原型和评估？）
• 参考设计和示例代码的完善程度
• 库和支持OS的种类（FreeRTOS·Zephyr·Mbed等）
• 社区支持（论坛·Github的活跃程度）
• 技术文档语言（英语·日语·中文）
• 制造商FAE（现场应用工程师）的支持体制

• 評估板的入手性（能否快速進行原型和評估？）
• 參考設計和示例代碼的完善程度
• 庫和支持OS的種類（FreeRTOS·Zephyr·Mbed等）
• 社區支持（論壇·Github的活躍程度）
• 技術文檔語言（英語·日語·中文）
• 製造商FAE（現場應用工程師）的支持體制

• 평가 보드의 입수성(빠르게 시제품·평가가 가능한가?)
• 레퍼런스 디자인과 샘플 코드의 충실도
• 라이브러리와 지원 OS의 종류(FreeRTOS·Zephyr·Mbed 등)
• 커뮤니티 지원(포럼·Github의 활발함)
• 기술 문서 언어(영어·일본어·중국어)
• 제조사 FAE(필드 애플리케이션 엔지니어) 지원 체제

長期供給とEOL対策Long-term supply and EOL strategyApprovisionnement à long terme et stratégie EOLLangzeitversorgung und EOL-Strategie长期供货与EOL对策長期供貨與EOL對策장기 공급과 EOL 대책

組み込み機器は10年以上の製品寿命があるケースが多く、MCUのEOLは重大な問題になります。以下の項目を事前に確認してください。

Embedded devices often have product lifespans of 10 or more years, making MCU EOL a serious issue. Verify the following items in advance.

Les appareils embarqués ont souvent des durées de vie de 10 ans ou plus, ce qui rend l'EOL MCU un problème sérieux. Vérifier les éléments suivants à l'avance.

Eingebettete Geräte haben oft Produktlebenszeiten von 10 oder mehr Jahren, was MCU-EOL zu einem ernsthaften Problem macht. Die folgenden Punkte vorab prüfen.

嵌入式设备产品寿命超过10年的情况很多，MCU的EOL会成为重大问题。请事先确认以下项目。

嵌入式設備產品壽命超過10年的情況很多，MCU的EOL會成為重大問題。請事先確認以下項目。

임베디드 기기는 10년 이상의 제품 수명을 가지는 경우가 많아 MCU의 EOL은 중대한 문제가 됩니다. 다음 항목을 사전에 확인하세요.

• メーカーの長期供給保証（10年・15年等）の有無と対象品番
• PCN（Process Change Notification）の運用方法と通知リードタイム
• 過去のEOL履歴（急なEOLが多いメーカーは注意）

• Manufacturer long-term supply guarantee (10 or 15 years, etc.) availability and applicable part numbers
• PCN (Process Change Notification) operation method and notification lead time
• Historical EOL track record (be cautious with manufacturers that have frequent sudden EOLs)

• Disponibilité de la garantie d'approvisionnement à long terme du fabricant (10 ou 15 ans, etc.) et références applicables
• Méthode d'exploitation PCN et délai de notification
• Historique EOL (méfiance avec les fabricants ayant des EOL soudains fréquents)

• Verfügbarkeit der Langzeitliefergarantie (10 oder 15 Jahre usw.) und betroffene Teilenummern
• PCN-Betriebsmethode und Benachrichtigungs-Vorlaufzeit
• Historische EOL-Erfolgsbilanz (bei Herstellern mit häufigen plötzlichen EOLs vorsichtig sein)

• 制造商长期供货保证（10年·15年等）的有无和对应型号
• PCN（工艺变更通知）的运用方法和通知提前期
• 过往EOL记录（对突然EOL较多的制造商需要注意）

• 製造商長期供貨保證（10年·15年等）的有無和對應型號
• PCN（工藝變更通知）的運用方法和通知提前期
• 過往EOL記錄（對突然EOL較多的製造商需要注意）

• 제조사의 장기 공급 보증(10년·15년 등) 유무와 대상 품번
• PCN(프로세스 변경 통지)의 운용 방법과 통지 리드타임
• 과거 EOL 이력(갑작스러운 EOL이 많은 제조사는 주의)